来源：《中国电子报》2007-03-07

而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。 　　

来源：eNet硅谷动力2007-03-05

媒体援引设备制造商提供的消息表示，高通与台积电的芯片订单将采用90纳米或更先进的制造技术，将帮助台积电12英寸晶圆工厂（fab 14工厂）的设备利用率提高到85%至90%。 　

来源：《21世纪经济报道》2007-03-02

由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。 　　...由于制造成本的居高不下导致持续亏损，这家美国芯片公司预备出售旗下的一个6英寸晶圆制造厂。 　　在众多竞买者中，时代创投颇具优势，这在很大程度上得益于中国芯片业在当前的全球产业转移中的不断壮大。

2007-02-06

据悉，排名全球第二的日本sumco公司为增加生产设备、扩大生产能力，将向全球3家工厂总计投资3500亿日元(1美元约合120日元)，预计到2010年可将最尖端的硅晶圆芯片生产能力提高3倍以上，达到月产芯片

2007-01-29

作为目前业界的一种主流晶圆制造技术，0.18微米技术已经为国内外多数半导体企业采用。

2007-01-25

由于模拟和fpga公司更容易产生现金流，同时无晶圆厂半导体公司的资本开支较少，对收购者有巨大的吸引力，因此，美国国家半导体、maxim、linear、赛灵思、altera等公司都遭遇收购传言，只是2007

2007-01-05

据悉，力晶、茂德也表达了赴大陆投资0.18微米技术晶圆代工厂的愿望。此外，日月光半导体6000万美元收购上海威宇科技一案也获得批准。 　　...中芯是大陆最大的晶圆代工厂，过去两年中，其生产工艺从0.25微米迅速提升至0.13微米，更为先进的90纳米产品也已于2006年第三季度开始量产。