2007-04-11

一是产业链基础不够完善，各环节发展不均；二是核心技术仍然缺失或不具备，在这一领域，中国与国际最发达的美国相比，差距非常大，且未来可能拉得更大。...俞忠钰分析称，这主要得益于半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产，直接拉升了产业规模；其次，芯片制造业整体水平也再次提升，随着海力士意法无锡12英寸厂的投产，中国12英寸与8英寸芯片总产能已占总产能

来源：《中国电子报》2007-03-16

8英寸生产线10条，已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。 　　...相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。

2007-01-29

但因担忧技术外流，早在2000年之前，台湾方面就出台了两道禁令：一是明确禁止岛内企业到大陆设封测厂，二是赴大陆投资金额不得超过公司净资产的40%。此前台湾规定该技术的“登陆标准”为0.25微米。