2010-07-12

(1)pc化 　　由于大规模集成电路制造技术的高度发展，pc硬件结构做得更小，cpu的运行速度越来越高，存储容量很大。pc机大批量生产，成本大大降低，可靠性不断提高。...2、数控装置的发展趋势 　　80年代以来，为适应fmc、fms、cam、cims的发展需要，数控装置采用大规模、超大规模集成电路，提高了柔性，功能和效率。

来源：互联网2010-01-06

在建设过程中，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务。

来源：新华社2008-11-06

高技术产业、装备制造业发展势头良好，前三季度增加值分别增长16.5%和19.7%，大规模集成电路、笔记本电脑、液晶电视机、片式元件等高端产品生产增长30%以上。...大型飞机、极大规模集成电路制造与成套工艺、高端数控机床等国家重大专项进入实施阶段。arj21新支线飞机和新舟600飞机首飞成功，神舟7号载人飞船完成宇航员太空出舱活动，百万亿次超级计算机研制成功。

来源：21世纪经济2008-08-05

在新一轮战略产业定位中,武汉市将重点发展以光电子信息产业为主的"光谷"品牌,而围绕这一定位,包括软件服务外包产业、集成电路制造设计、信息光电子等在内的产业,将成为武汉市政府重点推动的高新技术领域。　　

来源：互联网2008-01-29

然而阿k认为很值，因为这项充电使他真正朝着集成电路行业专业人士的方向发展。他知道，国内集成电路行业正蓬勃发展，自己未来的职业之路也将获得长足进步。...阿k是张江高科技园区内某家高科技集成电路制造公司的一位基层的工程技术人员，在进公司之前，他是学文科的，工作了一段时间后，阿k明显感觉到自己力不从心，在专业知识和技能上都难以适应工作需要。

2006-10-26

国务院信息化工作办公室赵小凡司长、hp公司市场总监陈晓燕、微软公司业务开发副总裁黄北宁、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司总裁助理刘建欧、中科红旗总裁赵晓亮、用友集团高级副总裁杨祉雄等来自其他部委和企业的嘉宾代表分别致贺词

2006-10-10

　　三年如白驹过隙，1100多个日日夜夜里，一支平均年龄不到35岁的中国科研团队，走完了发达国家15年才走完的路，使得国内主流的集成电路生产线上首次出现了国产核心制造装备。...由于国内没有高精尖的集成电路制造装备，只能从国外高价购买，“后来我们去判别那些买来的装备，根本不值！很多都是国外淘汰的，有的买回来就是废铁。就这么赚走了我们的血汗钱啊！” 　　

2006-09-29

中国集成电路制造业的发展同时还为集成电路制造装备创造了可观的市场空间。据预测，到2010年，中国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备投资。

2006-09-14

中国科学院微电子研究所常务副所长叶甜春表示，通过进行科技部“十五”863重大专项“100nm集成电路制造装备”，我国研制出100nm 8英寸高密度等离子体刻蚀机和大倾角注入机试生产样机，实现了我国高端集成电路核心设备零的突破

2006-06-27

同时，集成电路制造水平的不断提升，也为集成电路设计业的迅速发展提供了坚实的基础。...目前，中国集成电路产业已经形成了ic设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。 　　2003年是中国集成电路设计业实现飞跃性成长的一年，是具有里程碑意义的一年。

2006-02-14

　　一方面，中国内地消费的集成电路80%需要进口；另一方面，内地生产的集成电路的80%却要跑到境外找市场。 中国集成电路产业的发展为何如此畸形？ 　　

2005-07-04

台积电和联华电子的0.5微米芯片制造生产线已经全线开工，以满足对lcd驱动集成电路、语音集成电路和液晶显示器模拟集成电路强劲增长的需求。

2005-05-27

6亿美元升级集成电路 　　作为纽约证券交易所和香港联交所的上市公司，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称中芯国际)昨天发布公告称，其全资子公司——中芯北京与国内11家银行组成的银团签订了金额为6亿美元的贷款协议

2005-04-29

　　美国哈佛大学研究人员27日说，他们借助低温制造技术，用纳米导线在一块玻璃芯片上制造了最基础的集成电路——时钟振荡电路。...这一技术既不需要高温，也不需要硅芯片，将来可能取代硅芯片集成电路制造技术。 　　

2005-04-01

到2009年，中国集成电路市场规模将突破9000亿元，而中国集成电路产业销售收入也将突破2000亿元，届时中国将成为世界最大的集成电路市场和主要的生产制造基地。 　　

2005-01-19

将大规模集成电路制造技术和大功率电力电子技术紧密结合在一起。当前要解决的是高压器件的设计技术、高压场环技术和igbt的芯片封装与测试技术。　　4.加速开发大功率快速软恢复二极管。...下大力急需解决gct的设计、均匀扩散技术、透明发射极制造技术、精密光刻挖槽技术、表面造型及保护技术、封装技术和硬门极触发设计及制造技术。　　3.加速开发技术难度大、工艺装备复杂的igbt产品。

2005-01-10

据复旦大学微电子研究院的一位负责人透露，国内主要的芯片生产企业，像上海宏力半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司等都完全具备0.18微米工艺的生产能力，他们可以在一个月之内批量生产芯片

2004-09-24

，以集成电路制造和设计为龙头，由封装、测试及电镀等相互配套的集成电路产业链已经在无锡形成。...而最让行业震动的是韩国海力士与意法半导体合资的12寸集成电路制造线选址在无锡。

2004-09-03

据与会的权威人士介绍，由于集成电路制造、封装领域的带动，目前中国内地的集成电路设计产业也处于高速发展时期。...台积电(上海)有限公司首席业务总监罗镇球说：“集成电路产业可以说是最适合华人的行业，目前在世界集成电路制造领域，华人企业已经占到了百分之九十的份额。

2004-08-30

10年～20年是内，我国将难在集成电路制造领域同国外大公司抗衡。 　　...集成智能传感器是较新的发展领域，具有广阔的市场空间，它主要利用集成电路的工艺和微机械加工技术取得研究进展，但比国外集成电路的主流工艺要落后到两代以上。