来源：中国电力新闻网2008-08-04

会上，来自富士通（中国）信息系统有限公司的首席技术官周一平就“构建绿色存储新平台”这一主题，向与会来宾全面介绍了fujitsu（富士通）如何通过先进技术与优秀产品，帮助用户降低it能耗，构建绿色存储新平台

来源：中国电力新闻网2008-08-04

在此同时，刘天文还纠集了一帮有海外和it双重背景的好友，譬如软通动力高级副总裁彭强、首席技术官（cto）兼副总裁黄颖共同创业。...北京软通动力信息技术有限公司（下称软通动力）的董事长兼ceo刘天文有着类似的经历。软通动力诞生于2001年，早于大展一年。

来源：互联网2008-07-07

“如果没有那段岁月，现在的我会跟多数首席技术官一样，蒙头搞技术，不可能去搞生意经，更不可能拉投资、做销售。”朱敏说。

来源：美国商业资讯2008-06-18

fusen e. chen博士现年49岁，之前担任半导体行业高级加工设备供应商novellus systems公司的执行副总裁兼首席技术官。...他手中拥有60多项专利，并发表过50余篇技术论文。

2006-06-21

ibm首席技术官bernie meyerson形象比喻：“这个晶体管运算速度百倍于个人电脑，比手机芯片则快250倍。” 　　...摩托罗拉、airgo networks和tektronix等公司已在其产品中使用这项技术。

2006-03-22

加拿大铝业有限公司首席技术官ivan bauret 说："我们非常高兴abb能成为我们的设备供应商。abb创新、成熟的整流器技术将使我们的生产率提高17％。"...全球领先的电力和自动化技术集团abb日前宣布西安abb大功率整流器有限公司成功获得宁夏加宁铝业有限公司价值一千四百万人民币的订单，将为该公司的改造项目提供整流器。

2006-03-08

　　3月7日，英特尔首席技术官justin rattner在美国旧金山对外透露说，英特尔正在筹划一个十年内研发出拥有上百个内核的超级处理器的庞大计划。 　　...来自justin rattner的介绍说，今年的峰会已经吸引了超过1100名技术研发者参加，而在本次峰会上，英特尔还将展示2005年期间所申请的1500项技术专利中的大部分进展。

2005-12-09

德州仪器公司首席技术官hansstork在一份声明中说：“最初的产品将在德州仪器公司的一个工厂生产，大规模生产将在多个工厂和代工厂进行，我们将很快满足客户的大量需求”。...65纳米制造工艺能够提供定制的智能组合和适应硅、电路设计和软件设计解决方案，性能管理技术能够向小的工艺接点挑战。

2005-10-25

贝尔南方公司的首席技术官bill smith就认为，ip技术不是增加网络可靠性的救世主。他说：“互联网语音电话是很棒的一件事情，但它仍然需要另外一些东西的支持。最大的问题就是电力供应。

2005-09-08

　　美国当地时间9月7日(北京时间9月8日)消息，据国外媒体报道，amd对外宣布，已任命newisys前ceo、前ibm pc部门首席技术官(cto)菲尔-赫斯特(phil hester)担任公司cto

2005-06-02

fpga提供商xilinx公司的首席技术官ivo bolsens解释道，未来你只需购买不包含任何功能的远程控制器，当你将其带回家后，它可以识别了您家中的所有系统-电视、...借助于efuse技术可以实现对芯片的重新编程。 　　efuse技术是ibm公司更广泛开发战略的一部分。ibm公司的power5芯片就采用了这项技术。

2005-05-17

该公司首席技术官rene penning de vries表示：“集成soc、wi-fi、传感器等多个裸片的sip是未来的发展趋势，它能超越摩尔定律的发展。”...英特尔全球通讯及无线封装技术研发部总监ken brown表示：“与英特尔在全球其它地区的封装技术研发中心不同，在中国我们主要研发的内容就是系统级封装。

2004-11-11

arm公司首席运营官tudor brown先生说：“专业播放应用的处理技术是日前音视频市场最首要的需求之一。...thomson公司首席技术官jean-charles hourcade先生表示：“thomson和arm共同合作提供创新技术，有助于革新的播放应用保持竞争优势及运用先进的微处理器技术。

2004-10-21

g-plus公司的36名员工，包括首席技术官frank chang和总裁daniel chow，预计都将加入sst新成立的子公司sst communications corp.。

2004-08-25

该公司首席技术官陈大同博士说，更为重要的是，该芯片将更多的自主空间留给客户，手机制造商可根据自己的需要在这个平台上不断开发个性的应用软件，就像电脑一样。...不仅填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外垄断的技术壁垒，而且使我国3g手机核心技术迈入国际领先行列。 　　

2004-02-12

应用材料公司绝缘材料部门首席技术官ken macwilliams表示，2007年用于65纳米节点的低k材料将面世，black diamond的k值将在3之下。...black diamond ii将用于65纳米节点，但该技术能被扩展到45纳米和32纳米节点，这些技术将分别在2010和2013年实现。

2003-06-17

英飞凌存储产品部首席技术官wilhelm beinvogl博士说：“非易失性存储技术mram将在技术解决方案模式中起关键作用，我们与ibm将于2004年初合作开发出mram芯片样品，此外，我们还将与ibm