2005-06-09

飞利浦公司则由原来的第九滑落到第十的位置，与freescale semiconductor交换了位置。

2005-05-31

此前，ibm已将其用于高端的ibm totalstorage ds8000系统和 ibm totalstorage 企业存储服务器的ibm ficon/escon连接规范授权给hitachi。

2005-05-18

三星的escort软件能够在产品开发周期的初始阶段，通过细致周全的模拟过程，极大程度地增加晶片的产量。...这款新型诊断软件名为escort/srsim，它能够在纳米级半导体电路设计的早期阶段，就诊断出电路设计中的潜在错误。 　　

2005-05-09

　　当前半导体市场下滑导致芯片制造商排名开始重新洗牌，市场研究机构ic insights的报告显示，2005年第一季度飞思卡尔(freescale)和东芝公司的排名上升。 　　　　　　

2005-04-01

luxtera公司计划让freescale半导体公司生产这种芯片，这种芯片将可接入不同的计算电路，这将会推动这项技术向不同的应用市场发展。

2005-03-22

　　在esc（嵌入式系统研讨会）上，商家及分析师都称，ic产业尽管在消费、pc、无线市场都曾窥到丝许曙光，然而，2005年，却举步维难。 　　...然而，esc一家芯片生产商对2005年ic市场的前景持悲观态度。asic的副总裁richard tobias说，05年，半导体市场将呈水平状发展。 　　

2005-03-22

richard tobias在esc大会上接受采访时表示：“今年将是困难的一年。” 　　...“我们认为，esc所反映出的人气算不上兴奋，但还是乐观的。”american technology research inc.的分析师doug freedman表示。 　　

2005-03-15

freescale半导体此次被挤出前10，排名第11位。 　　至于这十大半导体供应商，其2004年的总体销售额同比增长23%，而去年全球半导体市场的涨幅为28%。 　　

2005-02-23

　　飞思卡尔半导体(freescale semiconductor)否认了关于它计划出售微处理器/微控制器部门的传言。该公司正在对其赖以生存的mcu、模拟和传感器业务进行大规模重组。 　　

2005-02-03

2月1日，freescale semiconductor公司推出了集成mxc架构的芯片，并宣称其原先的父公司摩托罗拉开始使用freescale生产的第一款集成芯片。...freescale公司移动业务全球系统架构主管乔西-卡洛特(jose corleto)相信，集成mxc的芯片和英特尔和ti的散装芯片相比更具竞争力，但是业内认为，散装芯片设计是一个独立的内存系统，它可以指向每个芯片

2005-01-28

在合同期间，esco与客户分享节能效益，在es－co收回投资并获得合理的利润后，合同结束，全部节能效益和节能设备归客户所有。 　　 　　esco在世界各国政府的支持下得到发展。...起源在20世纪70年代西方发达国家，一种基于市场的节能服务公司逐步发展起来，这种公司在国外简称esco，在我国简称em c o。

2004-12-31

(6) mram内存将微不足道： 　　虽然altis、ibm、freescale、infineon等业者都发表了mram产品，但mark lapedus预测2005年内这类新世代nonvolatile内存的重要性将微不足道

2004-11-25

freescale 将增长22%，达到56.5亿美元。...ic insights周一发布了最新的十大芯片企业排名，他们是：英特尔、三星、德州仪器、renesas、英飞凌、东芝、stmicroelectronics、台积电、nec和freescale。

2004-11-16

haynes和freescale公司销售副总裁alberto macchi强调的另一个挑战，即在亚洲市场投入的大量技术资源的回报问题。macchi说，“我们对这一点十分担心。”

2004-11-11

在剥离半导体业务的瘦身计划制定1年后，摩托罗拉有望在今年年底彻底剥离旗下的飞斯卡尔半导体公司(freescale，原摩托罗拉半导体部门)。 　　

2004-11-03

component obsolescence group(cog)日前忧虑，欧盟禁止在电子设备中使用铅原料，这有可能加剧电子产品的维护问题。

2004-10-27

leming研究的公司包括amd、freescale、英特尔(intel)、飞利浦(philips)和德州仪器(ti)等。

2004-10-14

另外，该声明称，协议还赋予台积电使用freescale的90nm芯片soi技术的权利。 soi技术在芯片的晶体管与硅基片之间增加了一个绝缘埋层。...中国台湾省的台积电（tsmc）公司是全球最大的合约芯片制造商，它与freescale半导体公司10月12日在一份声明中表示，两公司已经联手，将合作开发用于65nm芯片加工工艺的soi（绝缘硅）技术

2004-09-29

摩托罗拉发言人詹妮弗-韦罗奇(jennifer weyrauch)表示，公司的芯片业务已经完全由freescale半导体公司独立运行，因此摩托罗拉的某些职位已经没有设立的必要。

2004-09-28

oat systems称，英国零售商tesco已选购其软件管理rfid网络，并计划在2000多家商店进行广泛应用。在巴尔的摩贸易洽谈会上，oat将向外界宣布牵手惠普联合进军这一市场。