来源：福建省科学技术厅2024-06-21

现将项目申报有关事项通知如下：一、重点支持领域（一）工业（申报代码：2024h6201）1.新一代信息技术加强量子点led显示、3d显示、mini/microled、激光照明等新技术、新工艺与新材料研发...开发基于tft材料的新型印刷显示和6代柔性amoled等新技术、新产品；加强新型显示驱动芯片、射频芯片、光通信芯片、传感器芯片及ai芯片等设计研发;支持集成电路芯片制造相关薄膜沉积、光刻、蚀刻工艺与材料和封装

来源：江西省发改委2024-04-03

32 赣州惠美兴科技有限公司年产3亿平方米感光干膜项目33 江西省凯优电子科技有限公司智能家居面板全自动化生产建设项目34 江西橙子光电科技有限公司光电材料生产项目35 江西普吉光电有限公司led封装项目

来源：福建发改委2024-03-29

无线通信设备产业化项目40 河钢数字化增材制造项目41 三明海神立体安防无人车无人机智能工厂42 速光5g通讯无源器件生产项目43 仙游县瑞声数码蓝牙智能终端全产业链项目44 福建大族元亨光电有限公司新型led...泉州鲤城区火炬电子超级电容器项目34 泉州云箭测控惯性mems科研及生产项目35 晋江存储器生产线建设项目36 华清（龙湖）电子陶瓷材料生产项目一期37 芯通科技低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地项目

来源：福建省数据管理局2024-03-28

无线通信设备产业化项目40 河钢数字化增材制造项目41 三明海神立体安防无人车无人机智能工厂42 速光5g通讯无源器件生产项目43 仙游县瑞声数码蓝牙智能终端全产业链项目44 福建大族元亨光电有限公司新型led...泉州鲤城区火炬电子超级电容器项目34 泉州云箭测控惯性mems科研及生产项目35 晋江存储器生产线建设项目36 华清（龙湖）电子陶瓷材料生产项目一期37 芯通科技低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地项目

来源：福建省发展和改革委员会2024-03-26

无线通信设备产业化项目40 河钢数字化增材制造项目41 三明海神立体安防无人车无人机智能工厂42 速光5g通讯无源器件生产项目43 仙游县瑞声数码蓝牙智能终端全产业链项目44 福建大族元亨光电有限公司新型led...泉州鲤城区火炬电子超级电容器项目34 泉州云箭测控惯性mems科研及生产项目35 晋江存储器生产线建设项目36 华清（龙湖）电子陶瓷材料生产项目一期37 芯通科技低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封装生产基地项目

来源：天津市发展改革委2024-02-06

45 飞腾下一代国产服务器cpu研发与产业化项目46 罗姆半导体元器件工艺升级改造项目47 中芯国际t2/t3集成电路生产线项目48 中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目49 元旭半导体新一代micro-led...半导体集成显示垂直整合制造项目50 千住电子新建厂房项目51 芯哲微电子新建厂房项目52 恩智浦半导体测试中心及封装生产线扩充产能项目53 金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心（一期）54 华海清科化学机械抛光机项目生产配套工程

来源：南昌市人民政府2023-12-04

力争手机odm年产量达到1.5亿台，笔记本电脑odm年产量达到3000万台规模，产量位居全国前三；led外延芯片和封装年产量分别进入全国前五，vr技术在教育实训、文化旅游、党建宣传、社会治理等重点应用领域得到广泛应用

来源：重庆市经济和信息化委员会2023-11-29

着力开展半片/多分片、叠片、拼片等小间距/零间距高效晶硅组件封装技术研发。加快补齐新型磷酸盐材料、三元材料、无钴正极材料、硅碳负极材料、高性能隔膜、高端电解液、固态/半固态电解质等关键材料配套。...加快mini/micro led（次毫米级/微米级发光二极管，统称为mled）新型显示器件生产线项目建设，强化巨量转移、金属氧化物igzo tft（铟镓锌氧化物薄膜晶体管）、全彩化显示等前沿技术研发和成果转化

来源：SGB2023-11-07

中国是全球最大的半导体设备市场，随着需求不断上升而推动的高代工资本支出、工艺的开发、存储芯片的开发、环保生产驱动的光伏需求、led、mems、功率器件和先进封装的需求不断增长，未来10年，中国极有可能成为全球半导体芯片制造的中心

来源：能源电子大会2023-11-06

其中，华灿光电作为行业少数能覆盖led芯片上游晶棒原料中游芯片制造和封装测试产业链的厂商，将带来4英寸及6英寸的蓝晶晶棒、砷化镓、氮化镓外延片、mini蓝绿芯片、mini红黄芯片以及前装车灯芯片和采用高光效

来源：能源电子大会2023-11-01

其中，华灿光电作为行业少数能覆盖led芯片上游晶棒原料中游芯片制造和封装测试产业链的厂商，将带来4英寸及6英寸的蓝晶晶棒、砷化镓、氮化镓外延片、mini蓝绿芯片、mini红黄芯片以及前装车灯芯片和采用高光效

来源：宜春市人民政府2023-10-08

（二）半导体照明（led）。主动对接南昌光谷，延伸led照明产业链条，以靖安存鑫半导体等企业为重点，加快引进一批csp芯片级封装、emc封装、cob集成封装等先进照明封装技术产业化项目。

来源：工信部2023-07-03

提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化

来源：风电之音2023-06-28

公司产品被广泛应用于风力发电叶片、新能源汽车、免维护铅酸蓄电池、电子元器件、led封装、薄膜电容器、照明灯具、防水电源、模具、工艺品、工程、运动器材和汽车轻量化等领域，起到浸润纤维、灌注、绝缘、保护、密封

来源：北极星风力发电网综合2023-05-29

公开资料显示，聚合科技成立于2005年12月，主营业务为复合材料用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料和有机硅的研发、生产和销售。...产品广泛应用于风力发电叶片、新能源汽车、电力、免维护铅酸蓄电池、led、超级电容等领域,起到浸润纤维、灌注、绝缘、保护、密封、粘接、防潮和装饰等作用。

来源：广州金升阳科技有限公司2023-04-19

灯显示输出状态● 半灌胶封装，金属外壳，可靠性高（双85，10万次开关机）● 输入欠压/防反接保护，过温保护，输出短路/过流/过压保护● 符合ul1741,en/iec62109-1等认证标准...③ 效率：高达93%；④ 温度范围宽：-40℃ to +70℃，55℃可满载，适用于多种应用场合；⑤ 并联冗余/均流：支持并联升功率，满足更大功率应用；具备均流功能，提高并联应用可靠性；⑥ 状态指示：led

来源：北极星电力网2023-04-06

在mini/micro led集成封装技术、led显示画质提升、led超高清显示控制系统和软件等领域，都取得了重大突破，特别是攻克了mini/micro led集成封装的诸多技术难点，形成了完全自主的知识产权技术路线

来源：北极星电池网2023-03-16

大力支持半导体及集成电路产业发展，推进碳化硅、大硅片、led 芯片、mini/micro led封装、晶圆检测设备等半导体关键技术和产品突破，加快相关项目落地实施，打造第三代半导体产业链。

来源：北极星电池网2023-03-15

芯片封装及smt集成电路板生产项目（二期）40 广西楚才科技有限公司 明德智慧产品生产基地项目41 南宁国人射频通信有限公司 5g陶瓷滤波器制造项目42 南宁市鹏杰盛科技有限公司 鹏杰盛电子通信产品及电声组件生产项目

来源：北极星电池网2023-02-28

骏商科技广场57 东江智能家居工业园58 品牌家具研发总部及制造母厂项目59 智能显示科技园60 盐田区氢能示范应用项目61 联丰新材料及电子元器件制造基地62 深圳市第五代移动通信试验网络63 5g射频芯片、led