SiC基板

类别：来源：福建发改委2024-03-29 08:32:33

hdi生产能力建设项目8 厦门海沧区士兰明镓sic功率器件生产线建设项目9 厦门法拉电子南海路厂区项目10 厦门百事联电子元器件产品建设项目11 厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目12 电气硝子玻璃...其中，涉及光伏项目6个：漳州旗滨一窑多线光伏组件高透基板材料项目、漳州一道新能源电池片5g数字化生产项目（一期）、漳州一道光伏组件项目二期工程、漳州旗滨光伏新能源科技研发基地项目、大明光福光伏新能源智能制造产业园

类别：管理软件来源：福建省数据管理局2024-03-28 15:35:04

hdi生产能力建设项目8 厦门海沧区士兰明镓sic功率器件生产线建设项目9 厦门法拉电子南海路厂区项目10 厦门百事联电子元器件产品建设项目11 厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目12 电气硝子玻璃...18 漳州宏发继电器生产基地三期项目19 漳州立达信led灯具、智能照明产品、物联网产品及其配套产品项目（一期）20 长泰榕鑫达科技智能电器等生产项目21 漳州旗滨一窑多线光伏组件高透基板材料项目22

类别：综合来源：福建省发展和改革委员会2024-03-26 08:57:16

hdi生产能力建设项目8 厦门海沧区士兰明镓sic功率器件生产线建设项目9 厦门法拉电子南海路厂区项目10 厦门百事联电子元器件产品建设项目11 厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线项目12 电气硝子玻璃...其中包括，漳州一道新能源电池片5g数字化生产项目（一期）、漳州高端电能变换装备产业园、漳州旗滨一窑多线光伏组件高透基板材料项目、漳州万利达科技有限公司电子产品自动化生产项目等多个能源相关项目。

类别：锂电池来源：北极星电池网2023-02-28 09:10:58

深圳（福田）智能制造中心（b405-0266）40 普联技术有限公司全球研发中心41 普联技术有限公司下一代互联网设备总部项目42 全球智能芯片创新中心43 神舟电脑新舟工业园44 新能源汽车用碳化硅（sic...平湖电气器材与环境治理产业联合总部及研发基地（项目）101 湾区生态环境智创产业园项目102 深圳沙井立讯精密智能模组基地103 天然植物萃取研发生产中心104 深圳高端数控机床智能制造产业基地105 热电分离金属基板研发及

类别：锂电池来源：北极星电池网2023-02-23 14:54:15

华夏电力一期机组1×600mw燃煤发电机组等容量替代项目19 厦门西海湾邮轮城20 中航锂电厦门二期项目21 湖边水库东科创园22 厦门银城智谷三期23 马銮湾招商花园城24 维爱吉真空玻璃项目25 sic...天马第6代柔性amoled生产线项目3 厦门新会展中心4 高金林成片开发项目5 厦门新能安锂离子电池生产基地项目（一期）6 厦门软件园三期（西片区）7 海辰锂电二期8 厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端

类别：火电动态来源：北极星输配电网2016-04-20 08:38:56

最后，该模块基于alsic基板、ain基片和银烧结等高性能材料，以提供与sic器件之间近乎完美的热膨胀系数（cte）匹配，以及耐热方面的高鲁棒性和功率循环表现。...最大限度减少寄生电感可更快切换sic晶体管并降低切换损耗。

类别：来源：北极星电力网（原创）2014-05-06 15:35:13

cissoid 公司营销与业务拓展副总裁jean-christophe doucet授牌仪式除经销业务外，诺卫卡公司还是碳化硅 (sic) 和蓝宝石材料与技术(从基板至组件级)方面公认的专家，主要服务于中国的工业与交通市场

类别：来源：OFweek半导体照明网2013-11-12 16:34:12

图3：sic迎来150mm基板的东风各sic基板企业在icscrm 2013上纷纷展出150mm(6寸)口径的sic基板(a)。在sic基板上层积外延层的外延服务也开始支援150mm。

类别：来源：赛迪网2013-04-24 10:37:56

led产业主要原辅料有衬底材料(高纯al2o3、gaas/蓝宝石/sic衬底)、mo源、高纯气体、光刻胶、金/银线、荧光粉、封装胶、环氧树脂等。...以lcd为例，原材料成本占到模组产品成本的60%以上，包括玻璃基板、液晶材料、滤光片、偏光片、化学材料、光学膜片以及相关靶材等。

类别：控制软件来源：中国传动网2011-07-01 09:55:59

鉴于诸如sic和gan等新材料逐渐使用，这些被提升的温度可被充分利用。在新的封装解决方案中，绑定线并不是唯一被摒弃。事实上，新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层取代了导热涂层和焊接基板。

类别：风电运维来源：中国传动网2011-06-30 09:50:04

鉴于诸如sic和gan等新材料逐渐使用，这些被提升的温度可被充分利用。在新的封装解决方案中，绑定线并不是唯一被摒弃。事实上，新封装是无焊接和无导热涂层的。一个烧结层取代了导热涂层和焊接基板。