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IBM取代新加坡特许公司成为全球第3大晶圆代工厂

2003-05-08 00:00关键词:新加坡IBM收藏点赞

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  5月6日台北消息:研究机构Semico Research Corp.最新报告指出,IBM在去年超过新加坡特许半导体公司成为全球第三大晶圆代工厂。
     
     根据Semico Research的数据,2002年台积电仍是全球最大晶圆代工供货商,去年营收达46亿美元,较上年成长28%,市占率高达40%。位居第2的联电去年市占率也增长至17%。
     
     Semico分析师Joanne Itow指出,去年IBM市占率已由2001年的3.6%增至6.1%,营收7亿美元。特许半导体营收为4.85亿美元,同时下降一名排在第四位。Semico认为,IBM在高阶晶圆代工市场相当积极。
     
     近来,晶圆代工领域受全球半导体市场低迷影响发展低迷,但Semico仍预测未来5年该市场将以25%的复合年增率成长,而12英寸晶圆厂对晶圆代工厂来说是必要的投资。
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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