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2003至2007年全球IC封装市场分析与预测

2003-05-09 00:00关键词:IC市场分析收藏点赞

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据电子趋势出版公司最新的报告称,全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元,从2002年至2007年将以混合年增长率7.9%的速度增长。
     
     据这家位于圣何塞的市场研究公司预测,2003年集成电路封装市场的总收入将从2002年的133.7亿美元增长到149亿美元,到2004年将增长到167.5亿美元。然而,这个市场到2005年将下降到163亿美元,然后在2006年将反弹到180.1亿美元,在2007年达到195.56亿美元。
     
     这篇报告称,从封装类型方面预测,BGA(球状矩阵排列)封装仍是最大的市场,从2002年至2007年的混合年增长率预计将达到13.39%。从销售收入方面说,BGA封装在2003年预计将从2002年的30.2亿美元增长到36.7亿美元。
     
     CSP(芯片尺寸封装)封装是增长最快的市场,从2002年至2007年的混合年增长率是17.58%。从销售收入方面来说,CSP封装在2003年预计将从2002年的10.95亿美元大幅增长到13.9亿美元。
     
     SO(小外型封装)封装是第二大市场,但是,这种类型的产品从2002年至2007年的混合年增长率仅为3.2%。从销售收入看,SO封装在2003年预计将从2002年的33.6亿美元增长到35.6亿美元。
     
     QFP(四方扁平封装)封装是第三大市场,从2002年至2007年的混合年增长率为4.77%。QFP封装市场在2003年的收入预计将从2002年的27.9亿美元增长到28.8亿美元。
     
     PGA(栅格阵列封装)预计年增长率为6%,2003年收入预计将从2002年的24.7亿美元增长到27.5亿美元。同时,CC封装的年增长率为4.59%,2003年的收入预计将从2002年的2.65亿美元增长到2.81亿美元。
     
     DIP(双列直插式封装)封装将以每年1.44%速度下降,2003年的收入将从2002年的3.60亿美元减少到3.54亿美元。   
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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