IBM偷袭芯片代工业

两年前，IBM投资50亿美元扩张芯片生产线，业内为之惊叹。

　　  半导体业在低谷中徘徊两年多，IBM为这个重大投资项目承受着很大压力，去年上半年利润和营收下降，微电子部门于6月份裁员1500人。现在回过头，再看IBM在芯片制造上所押的赌注，不能不佩服这个"蓝色巨人"的大手笔，IBM新的芯片生产线已经开始发挥效益。 


      在全球芯片制造业，IBM属于第一方队中的顶级公司之一，去年的芯片收入占270亿美元硬件产品收入的20%，目前已成为Nvidia高端绘图芯片和索尼PS3芯片的重要制造商。据研究咨询公司Gartner Dataquest分析，亚太地区半导体业2003年预计将从2002年的573亿美元增长到649亿美元，增长率为13.2%；今年亚太地区是全球销售收入增长最快和半导体用量最大的地区，销售收入占全球三分之一以上。我们看到，今年以来，IBM正加紧在亚太地区的战略布署，企望从这一全球最热最具增长潜力的市场上捞回更多的回报。 

      成功的偷袭 

      2002年，全球芯片代工业依然是台积电和联电并驾齐驱的天下，台积电占43%,联电占18%，IBM只占4%，IBM的份额只是台积电的零头，显然不成比例。但是，这并能不说明IBM的芯片制造实力不强，只不过是没有更多的专注于芯片代工而已。 

      从去年下半年开始，IBM着力营造一种新的代工模式，利用其先进工艺赢得客户的新一代芯片订单，彼此建立密切合作关系，共同在高端芯片领域树立权威形象，并且成长为超过新加坡特许半导体公司的全球第三大晶圆代工厂。今年，IBM突然出手，在亚太芯片代工市场上打了两个漂亮仗，旗开得胜。 

      一是偷袭台积电。去年，由于0.13微米工艺上的问题，台积电为nVIDIA代工NV30芯片造成了失误，给IBM创造了最佳商机，今年3月28日，IBM和nVIDIA达成多年期战略联盟协议，IBM将为nVIDIA制造新一代图形芯片NV35，这项协议的总价值超过1亿美元，估计未来几年里，价值会高达数亿美元。 

      同时也顺道摸了联电的"瓜"。去年2月6日，联电曾与AMD宣布合作。但到了今年2月，局势突然生变，AMD与联电终止合约，并把合同订单转给了IBM。对于联电来说，这个结果无异于沉重一击，联电在高端芯片代工领域获得高利润的计划落空，充其量只能拿到AMD原有产品的加工订单，AMD的下一代以及下下一代的CPU芯片将与联电无缘，其订单必归IBM所有。分析家认为，AMD和IBM联手，将对英特尔形成严峻挑战，并有可能改写全球电脑芯片市场的格局。 

      nVIDIA撇开台积电投入IBM的怀抱，AMD弃联电而与IBM联姻，这两件事发生在同一时期，都在证明一个事实：IBM长期积累，实力雄厚，对台湾两大芯片制造巨头台积电和联电的威胁不可低估。从亚太地区芯片代工市场的发展趋势看，由于IBM的杀入，台湾芯片代工厂的订单将受到很大影响，IBM获得订单的机率将大大增加。 

      雄厚的实力 

      IBM耗资25亿美元的300毫米芯片制造厂新近投产，第一次在300毫米晶圆上组合应用IBM的多项突破性专利芯片技术。IBM拥有的技术专利已连续9年在美国排名第一，其属下的微电子部在芯片与封装技术方面所持有的专利占三分之一。从整体技术实力看，IBM的芯片制造技术在全球居于领先地位，并正在通过种种渠道，将技术优势转化为市场优势。 

      早在1998年，IBM就成功研制出铜芯片，为业界开创了一个新的历史纪元。从2000年起，IBM开始大批推出采用铜芯片的产品，如RS/6000的X80系列产品，IBM也因此成为世界上首家铜芯片生产厂商和首家应用硅绝缘体来提高芯片性能和降低芯片功耗的厂商。 

      目前，集成电路朝着越来越小的方向发展。IBM在ASIC专用集成电路芯片制造领域独树一帜，率先成立了全球第一个AISCs芯片部门，从而确立了自己在这一领域的领导地位。IBM已成功地将多个不同功能的芯片整合成单芯片系统，AISCs芯片部门每年可为公司带来30亿美元的收入。 

      去年12月16日，IBM开始研制其第一个90纳米（0.09微米）芯片，也使其与Intel同时成为第一批90纳米芯片制造商。到了今年，向90纳米过渡是IBM芯片生产的主攻方向，第一季度生产FPGA芯片的测试版本，下半年开始全面投入90纳米芯片生产。而IBM的主打芯片Power 4集成了两个Power PC内核和一个交换器，已成为IBM部分服务器产品的核心。 

      同时，IBM在2002年度IEEE国际电子设备会议上公布了他们制造出的世界上最小的6纳米晶体管。这个"概念验证型"晶体管的尺寸大约是最新型微处理器中的晶体管尺寸的十分之一，可把电子元件中的晶体管数目在目前的的基础上增加100倍。英国《电子周刊》认为，这个晶体管的尺寸已经达到了人类所能做到的极限，通过这一技术，未来将可制造出性能更强大的计算机芯片。 

       另外，IBM近期还展示了碳纳米管技术，碳纳米管的体积比人的头发要薄10万倍，最显著的特点是，既可承担导线(即代替目前排布在芯片上的铜或铝电路线)的功能，也可承担半导体(即晶体管的开关)的功能，还具有"关闭环路"的光学功能。这一新技术的成功应用，意味着IBM再一次掌握了尖端芯片制造的主导权，也标志着人类在芯片制造技术上取得新的重大突破。 

      IBM芯片技术的实力强就强在它拥有一支世界一流的开发队伍，同时，每一项新技术都不是孤立的，而是可以互为补充，实现超强的整体效能。在芯片制造业，能够拥有如此众多专利技术，并能持续开发新技术的企业，亚太地区谁能与IBM匹敌？ 

      出色的攻略 

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