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IBM推0.13微米半客制化晶片 缩短晶片出货时间

2003-06-17 00:00关键词:IBM收藏点赞

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  根据SBN网站报导指出,ASIC芯片龙头IBM微电子计划宣布开展一项以0.13微米制程、半客制化(semi-custom)ASIC芯片,期望缩短芯片设计与出货时间,从传统上24个月左右,缩短为在6个月以内出货。
  根据分析师表示,此举不仅为IBM微电子开发一项服务,IBM也想藉此迎击竞争对手,如Altera、AMI、Chip Express、Lightspeed、LSI与NEC等。
  根据IBM微电子客制化芯片解决方案部门副总裁Tom Reeves表示,目前IBM微电子提供3种形式的芯片制造服务与产品,一项是标准化IC,另一项是完全客制化(full-custom)ASIC芯片,另外还有就是晶圆代工服务,公司即将宣布的半客制化ASIC芯片,是介于标准化IC与完全客制化ASIC芯片间,为IBM微电子所发展的第四项服务产品。
  根据市调机构Gartner Dataquest的数据指出,IBM微电子在2002年全球ASIC芯片市场上领先群雄,营收超过23亿美元;根据IBM微电子副总裁Reeves指出,所谓半客制化ASIC芯片类似标准化芯片与标准化ASIC的混合体,不过,与标准化IC较为接近。
  根据市调机构Forward Concepts分析师Cary Snyder表示,若从市场面来看,所谓的半客制化芯片则较传统的ASIC芯片来得更节省成本、达到迅速上市的目的;一般而言,传统的ASIC芯片从设计、开发到出货,约需12个月到24个月的时间,耗费的成本则从200~1,000万美元不等,然而根据IBM副总裁Tom Reeves指出,IBM微电子新推出的服务,仅需100万美元的成本,并在6个月内完成并出货。
  此外,Reeves还进一步指出,IBM微电子所新增的此项新产品,更期许成为客制化芯片解决方案的服务提供,IBM微电子将全面地与客户联络协调出适合顾客需求的客制化芯片产品,为顾客量身打造满足需求的芯片。 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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