Fodus将在Computex上展示带射频功能的802.11a/g芯片

  在经历三年多低调发展后，无线局域网芯片设计公司Fodus Communications在近日举行的Computex大会上厚积薄发，将展示据称为台湾地区第一款客户端802.11 a/b/g芯片。该芯片集成基带/MAC和2.5GHz/5GHz射频器件，使用0.18微米射频CMOS工艺，将由台积电代工制造。该公司表示，样片已经发送给客户，在第四季度有望实现量产。 

  据英国市场调查公司Datamonitor报告显示，公共无线局域网热点将在三年内达到135,000个，而2003年底还预计只有31,580个。与此同时，无线局域网用户数也将迅速从153万增加到2,300万，公共无线局域网营业额将达到70亿美元。市场研究公司IDC预测，无线局域网芯片市场将从2001年的3.31亿美元发展到2006年的11.6亿美元，年复合增长率为29%。 

  但是无线局域网市场的竞争也非常激烈，已经有很多美国、欧洲和亚洲的公司参与其中。去年有十多家台湾地区公司也宣布推出baseband/MAC产品，这其中包括瑞昱半导体、Inprocomm和矽统公司。不过，至今只有少数公司开发出自己的RF器件，如Ralink、GCT Semiconductor、Airoha、ZyDAS，而现在Fodus也成为其中之一。 

  尽管Fodus首先推出双模芯片，但Airoha公司的同类产品也将在第四季度开始量产。扬智科技近日宣布拥有双频三模无线局域网芯片，由于缺乏射频前端技术，该公司与Envara结成合作伙伴，Envara公司有全模射频芯片技术，这两家公司也将在Computex展示无线局域网芯片。 

  Fodus公司期待在消费应用市场获得商机，如视频流产品。该公司已经将802.11a集成到芯片组中，Fodus公司市场主管Paul Lin认为，802.11a将在家庭传送视频信号中发挥作用，而.11g将被主要用来传送数据信号。Fodus的二合一芯片兼容WPA，支持PCI、Mini-PCI、Cardbus、USB 2.0、1394和以太网总线接口。该公司表示将在第四季度推出.11a/g接入点芯片的样片，Fodus希望2004年推出RF/baseband/MAC单芯片样片。