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IBM及德国英飞凌等将共同制订10Gbps通用规格

2003-10-08 09:41关键词:IBM英飞凌收藏点赞

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 【日经BP社报道】美国Applied Micro Circuits、美国IBM、德国的英飞凌技术、美国德州仪器以及美国Xilinx等5家芯片制造商,于美国时间10月6日宣布成立了关于10Gbps芯片的共同团体“Unified 10Gbps Physical-Layer Initiative(UXPi)”。该团体将制订支持10Gbps传输速度的物理层规格,以促进普及下一代10Gbps系统。 

  UXPi将在美国电气电子学会(IEEE)相关非营利团体IEEE Industry Standards and Technology Organization(IEEE-ISTO)旗下运作。将补充完善与光网络技术相关的业内团体Optical Internetworking Forum(OIF)等的标准化作业。 

  为节约系统成本、简化系统设计以及支持新的带宽,该行业正倾向于串行连接。各业内团体正在制订3.125Gbps、5-6Gbps以及10Gbps的串行规格,但是在确定10Gbps规格时必须具有支持通用物理层的规格。“使用通用规格将可以克服当10Gbps的数码信号进入RF(无线周波)领域时发生的密集衰减和干扰等问题”(5家公司) 

  UXPi将制定10Gbps芯片之间以及Chip Backplane之间的物理层,以建立通用10Gbps规格的基础。还将积极与以高级逻辑层和数码层为对象制订规格的业内团体进行合作。 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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