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芯片需求上杨,联电产能利用率向90%迈进

2003-11-06 00:00关键词:产能利用收藏点赞

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台联电执行长胡国强日前表示,由于消费、通讯、计算机芯片需求同步上扬,其第三季晶圆出货量达54万6,000片(不含UMCi与UMCJ),同时产能利用率也上升到84%,预估第四季还将上涨到90%。联电第三季营业收入达新台币215.39亿元,比去年同期成长12.5%,但较上季的217.06亿减少0.8%。不过,该公司表示,第三季净利为42.03亿元,较上季大幅成长56.4%,预估第四季的业绩还将大幅成长。

刺激营收成长的主要动力之一是先进工艺的产能提升,联电第三季0.18微米及以下工艺占总产能比率为43%,较上季的38%提升了5%;其中0.13微米工艺的产能所占比重为9%,预估本季还将成长到10%以上。胡国强表示,联电目前拥有2座已开始营运的12英寸晶圆厂,在0.13微米工艺部份,除了Xilinx外,目前也正在与多家IDM和Fabless公司接触中,预计明年第一季就可看到成果。他进一步指出,预计本季开始,0.13微米产能将逐步增加,达10%以上,而到了2004年底,0.13微米产能将占总产能的30%以上。

联电的Fab12A厂第三季产能为58,000片(以8英寸晶圆计算),第四季预估为68,000片,明年第一季预计为76,000片。而针对12英寸晶圆厂何时能真正展现效益,胡国强表示,大约月产能达到10,000片时,就会损益平衡。他同时预估,明年底联电两座12英寸厂的月产能合计将超过3万片以上,届时12吋厂所带来的效益将更明显。

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