西门子在Productronica上展出三悬臂贴片机

新型电力系统加快构建下，源网荷储一体化、微电网、虚拟电厂等多样化应用场景不断涌现，持续对能源管理数字化、智能化调控能力提出全新挑战。此时，作为新质生产力的重要引擎，基于数字化、智能化的技术创新也就成为能源电力产业高质量发展的关键变量，以核心引擎的角色推动能源经济绿色转型加速。能源

近日，研究机构EVTank联合伊维经济研究院共同发布了《中国BBU（BackupBatteryUnit）行业发展白皮书（2025年）》。2024年以来，随着AI需求爆发，BBU成为行业热点，多家电池企业针对BBU领域推出全极耳产品，EVTank统计数据显示，2024年全球BBU领域锂电池出货量0.5亿颗。在AI大爆发背景下，传统互联网数据

日前，根据美国清洁电力协会(ACP)最新报告，2025年第一季度美国公用事业级太阳能、风能和储能的装机量为7.4GW，仅次于2024年第一季度创纪录的8.1GW。太阳能居清洁能源装机量首位，第一季度新增装机量4.4GW，其次是储能，创下1.6GW季度纪录，风能为1.3GW。本季度新增4.4GW太阳能装机容量比创纪录的2024

丹麦哥本哈根能源公司（CE）与菲律宾PetroGreen能源公司(PGEC)合资公司Buhawind能源公司开发的2GW海上风电项目NorthernLuzon再次取得重要进展。5月29日，Buhawind在北吕宋开发的漂浮式海上风电项目NorthernLuzon获得菲律宾环境和自然资源部(DENR)授予的开发前环境合规证书(ECC)。PGEC公司表示，该证书

北极星售电网获悉，6月5日，山东省能源局发布关于公布《2025年度山东省能源领域新技术、新产品、新设备推荐目录》（以下简称《目录》）的通知。《目录》包括，虚拟电厂资源聚合互动调控平台，虚拟电厂资源聚合互动调控平台通过信息通信技术（ICT）、智能控制算法与市场机制创新，将分散的分布式能源资

2025年，磷酸铁锂“大洗牌”已经开始。6月2日，中核钛白公告称，拟终止年产50万吨磷酸铁募投项目。钛白粉、磷化工等跨界企业正在加速出局。然而，就在此时头部企业却已经纷纷绑定大单、加大投资。6月3日，湖南裕能宣布定增募资48亿！拟投建各类磷酸盐正极材料。正所谓，几家欢乐几家愁！磷酸铁锂，作为

过去一年，得益于可再生能源的高速发展，中国电力系统碳排放强度下降明显，发电碳排放强度同比减少5%[1]，以风电和光伏为代表的新能源也在引领着全球绿色产业的蓬勃发展。当前，中国正站在能源转型的十字路口，2025年既是“十四五”的收官之年，也是“十五五”碳达峰攻坚战的起跑线，无论是国家层面还

第十八届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会（SNEC）将于6月11日在国家会展中心（上海）开幕，此次参展，东方日升将在5.2H-B180展台带来“全栈融合全链协同”创新“昇”级：●全链融合方案——光储全场景解决方案：推出“组件+逆变器+储能+智慧能源管理”全链贯通的光储全场景解决方案，实现

6月3日，工业和信息化部、国家发展改革委、农业农村部、商务部、国家能源局正式对外发布《五部门关于开展2025年新能源汽车下乡活动的通知》，将组织开展2025年新能源汽车下乡活动。此次活动以“绿色、低碳、智能、安全——赋能新农村，畅享新出行”为主题，旨在加快补齐乡村地区新能源汽车消费使用短板

北极星氢能网获悉，近日，北京市经济和信息化局发布关于《北京市促进高精尖产业高水平对外开放行动方案（2025年）》的通知。文件指出，鼓励外资企业参与本市高级别自动驾驶示范区、机器人百场景、氢能等重点场景应用，对外资企业基于重点场景开展技术试验验证和示范应用推广给予支持。原文如下：北京市

仅用10天，一座20MWh的大型地面储能电站在保加利亚拔地而起。无需吊机，也没有复杂地基，凭借创新的模块化设计与高效的施工组织，这座位于保加利亚MalkoTarnovo镇的清洁能源项目，实现了前所未有的部署速度，成为模块化储能在欧洲落地应用的又一代表性案例。更重要的是，它所承载的不止是技术突破——

目前，正在施工中的世界最大垃圾发电厂落在中国深圳，不过迪拜政府最近也提出了垃圾发电厂打造计划，若能如期在2020年建成，其规模就会超越中国成为世界第一；建成后预计每天可处理超过5,500吨垃圾，产出电量比深圳工厂高20MW。高度发展国家每天制造的垃圾量越来越多，掩埋场与焚化炉应接不暇，如果有

科学家和产业专家认为，石墨烯具颠覆整个移动市场的潜能，应用多元。未来可望出现可弯曲、透明的电脑荧幕，用低成本石墨烯薄膜淡化海水，制造低成本、高效能太阳能板，或研发出数分钟内充饱电的高效能轻薄电池等。不过专家也提醒，石墨烯技术仍在初步研发阶段，许多相关技术还不能商业化量产使用。石墨

　　美国Ziptronix与RaytheonVisionSystems（RVS）合作，对5层CMOS元件和光电二极管进行了3维层叠。在层叠时，采用了Ziptronix开发的名为“Directbondinterconnect（DBI）”的3维封装技术。    　采用DBI技术，在芯片与晶圆、晶圆与晶圆接合时，也可在室温下实现3维封装。布线间距在10μm以下，布线宽度为2μm左右。此次在形成有CMOS元件的晶圆上，层叠了RVS公司的芯片。布线间距为8μm。可在确保接合部连接性的同时，通过所有光电二极管获取图