西门子在Productronica上展出三悬臂贴片机

据央视新闻报道，当地时间2025年5月10日，为回应印度持续的挑衅行为，巴基斯坦已正式启动代号为“铜墙铁壁”的军事行动，行动期间，巴基斯坦对印度发起了网络攻击，虽然其导致印度约70%的电网陷入瘫痪的结果尚未证实，但是网络攻击的技战术可能带来的巨大影响不容忽视。2019年，委内瑞拉电网连续遭受网

近日，美国众议院提出了名为“一项伟大而美丽的法案（TheOne,Big,BeautifulBill）”，计划将住宅太阳能30%税收抵免政策到期日提前至2025年12月31日，这比原计划的终止日期提前了近十年。由共和党主导的众议院筹款委员会提议废除该法案第221页的第25D条款，这意味着住宅太阳能税收抵免政策将于今年底戛

5月14日，第四届上海国际充换电及光储充展览会（CPSE2025）在上海汽车会展中心盛大开幕。科士达以“极速充电，随心远行”为主题，携全系列充电桩产品及解决方案亮相，并于展会首日重磅发布1.6MW直流充电机新品，正式开启兆瓦超充新时代。在“双碳”战略驱动下，我国新能源汽车产业持续高质量发展。《新

2025年5月10日，工业智能领军企业中能拾贝科技有限公司在广州黄埔盛大举办“廿载智创·拾贝共赢——客户伙伴创新峰会暨20周年庆”活动。本次峰会汇聚了来自政产学研各界嘉宾近200人，线上直播观看数量超10万，获得业内高度关注。这场以“AI+工业智能”为核心纽带、以“生态共建”为价值导向的行业盛会

据日本NHK电视台报道，日产汽车公司由于业绩持续恶化，已决定在日本国内外追加裁员超过1万人。这次裁员同样是日产汽车改善经营状况计划的一部分。就在5月9日，日产汽车还宣布，将放弃在日本西南部的九州岛投资约1533亿日元（约74.6亿元人民币）建造电动汽车电池工厂的计划。基于这一计划，日产汽车、丰

近日，宁德时代与长安马自达汽车有限公司（以下简称“长安马自达”）在上海签署合作备忘录。双方将基于宁德时代CIIC一体化智能底盘（即滑板底盘）与长安马自达的整车制造优势，共同打造更智能高效的新能源汽车产品。此次合作，不仅为长安马自达的电动化战略注入强劲动能，也为行业提供了“技术融合+高

北极星储能网讯：为期三天的2025年欧洲国际太阳能展（IntersolarEurope2025）近日在德国慕尼黑落下帷幕。本次展会有来自57个国家的2737家展商参展，约850家来自中国。中国储能企业不仅展出了储能电芯、储能系统、充电基础设施等能源解决方案，还签下超12GWh储能订单，成为展会的亮眼存在。据欧洲电力交

5月8日，在德国慕尼黑IntersolarEurope展会现场，正泰新能与全球知名可再生能源企业Belectric成功举行了战略合作框架协议签约仪式。正泰新能国际销售总经理何霖、销售经理JudyLu，与Belectric供应链总监FabianValta、采购经理WeiranXu共同出席了签约活动，标志着双方在欧洲市场的合作迈入全新阶段。根

5月8日，IntersolarEurope展会进入第二日，正泰新能展台持续聚焦行业目光，为世界展现了中国智造的产品力，并以技术创新与产业协同驱动全球能源转型进程。正泰新能展台合影高载荷测试加冕重塑可靠性标杆TÜV北德集团全球可再生能源执行副总裁AlexanderOhff向正泰新能ASTRON7s组件授予+10000/-4000Pa超

2025年5月7日，思格新能源亮相德国慕尼黑太阳能光伏储能展（IntersolarEurope2025）。此次展览思格不仅带来了覆盖从家庭到工商业的全场景光储解决方案，还发布全新一代智能能源管理平台mySigenApp3.0。通过软硬件深度融合，思格全面展现其在AI智能化、系统集成化与场景适配能力方面的技术优势，为全球

2025年5月7日至9日，全球最具影响力的光伏与储能专业展览交易会IntersolarEurope2025在德国慕尼黑隆重举行。展会期间，思格新能源展台捷报频传，连续完成多项重磅战略签约，累计签约储能规模超过1.2GWh，合作范围覆盖芬兰、丹麦、荷兰、保加利亚、西班牙、瑞典、英国、德国等多个国家。本次集中签约的

目前，正在施工中的世界最大垃圾发电厂落在中国深圳，不过迪拜政府最近也提出了垃圾发电厂打造计划，若能如期在2020年建成，其规模就会超越中国成为世界第一；建成后预计每天可处理超过5,500吨垃圾，产出电量比深圳工厂高20MW。高度发展国家每天制造的垃圾量越来越多，掩埋场与焚化炉应接不暇，如果有

科学家和产业专家认为，石墨烯具颠覆整个移动市场的潜能，应用多元。未来可望出现可弯曲、透明的电脑荧幕，用低成本石墨烯薄膜淡化海水，制造低成本、高效能太阳能板，或研发出数分钟内充饱电的高效能轻薄电池等。不过专家也提醒，石墨烯技术仍在初步研发阶段，许多相关技术还不能商业化量产使用。石墨

　　美国Ziptronix与RaytheonVisionSystems（RVS）合作，对5层CMOS元件和光电二极管进行了3维层叠。在层叠时，采用了Ziptronix开发的名为“Directbondinterconnect（DBI）”的3维封装技术。    　采用DBI技术，在芯片与晶圆、晶圆与晶圆接合时，也可在室温下实现3维封装。布线间距在10μm以下，布线宽度为2μm左右。此次在形成有CMOS元件的晶圆上，层叠了RVS公司的芯片。布线间距为8μm。可在确保接合部连接性的同时，通过所有光电二极管获取图