西门子在Productronica上展出三悬臂贴片机

北极星储能网获悉，4月21日，西门子在西门子数控（南京）有限公司（SNC）以“微网智造数领零碳未来”为主题举办西门子数字化微网生态发布会，并宣布西门子中国工厂首个光储一体化项目在SNC成功投运。SNC全面应用了西门子数字化微网整体解决方案，在相继投运的分布式光伏及工业锂电池储能系统的基础上，

青岛胶州一家工厂屋顶进行的光伏逆变器实证对比测试结果近日正式对外发布，此次测试从2月25日至3月30日持续进行。数据显示，思格新能源的工商业110kW光伏逆变器相较于业内某一线品牌110kW光伏逆变器产品，平均发电量提升显著，达到0.41%的平均发电总增益，单日最高增幅更是达到2.12%。「效率领先的背后

2025年3月，全国全行业用电指数为139.5，全行业用电量比2020年基期（以2020年基期为100）增长了39.5%，年均增长6.9%，同比增长4.8%，同比增速比1-2月提高3.2个百分点。3月，农林牧渔业用电指数为180.7，比2020年基期增长了80.7%，年均增长12.6%，同比增长9.9%，同比增速比1-2月提高1.7个百分点。3月，

2025年3月，全国全行业用电指数为139.5，全行业用电量比2020年基期（以2020年基期为100）增长了39.5%，年均增长6.9%，同比增长4.8%，同比增速比1-2月提高3.2个百分点。3月，农林牧渔业用电指数为180.7，比2020年基期增长了80.7%，年均增长12.6%，同比增长9.9%，同比增速比1-2月提高1.7个百分点。3月，

德国企业贝克姆能源供应公司（evb）、Westenergie和E.ON能源解决方案（ESY）在德国贝克姆启动一个2.75小时电池储能系统（BESS）项目的建设，并为当地居民提供投资机会。相关公司表示，电池储能系统（BESS）将有助于稳定电网、减少价格波动并提高可再生能源的生产力。Westenergie首席执行官KatherinaRei

在德国Lichtenstein-Unterhausen，一家专业模具制造企业正上演着传统制造业的能源革命。当大多数企业还在为能源成本与环保指标纠结时，KonFormGmbH用科士达BluePulse系列交出了一份亮眼答卷：绿电自发自用、成本效率优化、电网依赖性降低、6个月零故障稳定运行、两天完成系统部署等。这份答卷的背后，

4月10日，第十三届储能国际峰会暨展览会（ESIE2025）在北京首都国际会展中心隆重召开，会议同期重磅发布了2024年度中国储能企业系列榜单。天合储能凭借卓越的系统集成能力与全球化市场布局，强势入围“中国储能系统集成商2024年度全球市场储能系统出货量Top10榜单”，成为本届峰会最受瞩目的新能源企业

ABBiCE600智慧能碳管理平台基于ABB集团ABBAbility技术架构开发，是用于能源优化、碳排放管理的专业级工业物联网平台灵活适配私有云和本地数据中心的部署，实现多站点、大数据信息，高并发、高可用能力的能碳管理全方位的网络安全保障，获得公安部信息系统网络安全等级保护三级认证，为客户的能源资产管

4月16日，在鸿蒙智行新品发布会上，上汽集团与华为联合发布了全新品牌“SAIC尚界”。上汽集团总裁贾健旭与华为常务董事、终端BG董事长余承东携手登台，揭晓这一最新战略合作成果，标志着双方在智能汽车领域的合作进入实质性落地阶段。SAIC尚界采用了华为智选车模式，将成为面向主流市场的鸿蒙智行生态

近期，随着关联公司海源复材的控制权变更，曾制霸光伏市场的赛维再次进入话题中心，当然牵引而出的还有赛维神话的缔造者——彭小峰。这一昔日新能源行业最年轻的首富，自国内光伏事业坍塌后，远遁美国再造“光伏梦”，并且近几年大有高歌猛进之势。然而，这一次似乎又要梦碎了。两造“光伏神话”21世纪

上周，德国候任总理弗里德里希·默茨（FriedrichMerz）领导的基民盟/基社盟（CDU/CSU）与社民党（SPD）达成联合执政协议，标志着德国能源转型（Energiewende）从绿党主导的“激进脱碳”转向“平衡务实”的新阶段。在执政协议中，气候能源政策以“技术中立、市场导向”为核心，在坚守2045年气候中和目标

目前，正在施工中的世界最大垃圾发电厂落在中国深圳，不过迪拜政府最近也提出了垃圾发电厂打造计划，若能如期在2020年建成，其规模就会超越中国成为世界第一；建成后预计每天可处理超过5,500吨垃圾，产出电量比深圳工厂高20MW。高度发展国家每天制造的垃圾量越来越多，掩埋场与焚化炉应接不暇，如果有

科学家和产业专家认为，石墨烯具颠覆整个移动市场的潜能，应用多元。未来可望出现可弯曲、透明的电脑荧幕，用低成本石墨烯薄膜淡化海水，制造低成本、高效能太阳能板，或研发出数分钟内充饱电的高效能轻薄电池等。不过专家也提醒，石墨烯技术仍在初步研发阶段，许多相关技术还不能商业化量产使用。石墨

　　美国Ziptronix与RaytheonVisionSystems（RVS）合作，对5层CMOS元件和光电二极管进行了3维层叠。在层叠时，采用了Ziptronix开发的名为“Directbondinterconnect（DBI）”的3维封装技术。    　采用DBI技术，在芯片与晶圆、晶圆与晶圆接合时，也可在室温下实现3维封装。布线间距在10μm以下，布线宽度为2μm左右。此次在形成有CMOS元件的晶圆上，层叠了RVS公司的芯片。布线间距为8μm。可在确保接合部连接性的同时，通过所有光电二极管获取图