西门子在Productronica上展出三悬臂贴片机

编者按微电网作为分布式可再生能源发电领域内新兴的前沿技术，已成为一种安全可靠的集成分布式电源及负荷的小型电力系统。近年来，随着分布式电源大量接入，微电网系统惯量不断降低，特别是在孤岛微电网中，由于缺少大电网的支撑，在面对扰动时，系统抗扰能力和频率稳定性显著下降，因此需要调整自身控

美国海岸警卫队拍摄的“MorningMidas”号近日，持续燃烧十余天的汽车运输船“MorningMidas”号最终沉没，此次事故再次将电动汽车海上运输的火灾风险推至舆论焦点。国际船舶管理公司ZodiacMaritime当地时间6月24日发布声明称，旗下的“晨曦迈达斯”号（MorningMidas）滚装汽车运输船因火灾导致船体进水

在去中心化能源的发展趋势里，阳台光储正成为一个新的机会点。当大家还在关注大型储能电站和传统家用储能时，阳台光储凭借“即插即用”的设计、模块化扩展能力以及电商直销模式，迅速打开了公寓住户这一巨大市场。它不只是一个“小型电厂”或“大号充电宝”，而是在政策放宽、高电价压力和消费电子思路

云南公司开远小龙潭发电厂四期扩建工程烟气余热利用系统及附属设备公开招标项目招标公告1.招标条件本招标项目名称为：云南公司开远小龙潭发电厂四期扩建工程烟气余热利用系统及附属设备公开招标，项目招标编号为：CEZB250505876，招标人为国能滇南开远发电有限公司，项目单位为：国能滇南开远发电有限

北极星售电网获悉，6月24日，辽宁电力交易中心发布关于第三十四批售电公司公示结果的公告。辽宁电力交易中心于2025年5月15日至2025年6月14日对受理注册的第三十四批售电公司相关信息在辽宁电力交易平台、“信用中国”“信用辽宁”网站进行了公示。结合公示期间市场有关方面意见，按照国家发改委、国家

在科技发展的浪潮中，无人机技术正以前所未有的速度重塑着众多行业的发展格局。电力领域，无人机正成为电网智能化升级的“标配”。通过无人机、智能算法与数字化平台的深度融合，为电力行业提供安全高效、精准、智能、可扩展的巡检解决方案。无人机巡检正努力实现从“单一巡检工具”到“全流程数智化巡

北极星储能网获悉，储能技术成本持续下降，导致印度储能开发商之间的竞争也更加激烈。近日，印度拉贾斯坦邦总规模2GWh的两笔储能集采开标，此次预计总投资为200亿卢比。这两笔开标报价接连创造了印度储能报价历史新低，低于印度此前所有大规模储能招标的价格。印度拉贾斯坦邦电力监管委员会（RERC）已

6月24日，法国参议院投票否决了一项拟暂停新建风能和太阳能项目的提案，为该国可再生能源行业带来暂时缓解。据法国可再生能源工会（SER）表示，这一决定表明风电与光伏技术仍获得法国社会的广泛支持。国会两院意见分歧，能源政策博弈持续该提案此前已获得下议院（国民议会）通过，若参议院亦通过，法国

在激昂的礼炮声与“储势待发、能耀全球”的标语映衬下，林洋储能向海外市场进军的号角再次嘹亮吹响。6月25日，林洋储能蒙古国12.5MW/50.15MWh储能项目储能设备正式启程发货！隆重的发货仪式于启东储能系统总部生产基地举行，林洋储能总经理杨俊超、常务副总经理江宜高、副总经理王砚明、彭进峰等相关领

近日，菲律宾三大数据中心——HIVE菲律宾融合智算中心、ConvergeCaloocan数据中心、及Converge&NAVERCloud联合数据中心分阶段相继投入运营。算力中心全域电力管家正泰，作为核心电力系统承建方，为三大项目提供了关键支撑。菲律宾作为共建“一带一路”的重要节点和RCEP成员国，近年来数字经济蓬勃发展

6月25日，在发生火灾近三周后，汽车运输船“MorningMidas”号最终在当地时间6月23日16:35左右，沉没于水深约5000米的太平洋水域。经打捞运营商ResolveMarine表示，“恶劣天气和海水逐渐渗入船体，加剧了最初火灾造成的损害，最终导致该船沉没。”本月初，一艘载有3000多辆汽车的轮船在太平洋起火，当时

目前，正在施工中的世界最大垃圾发电厂落在中国深圳，不过迪拜政府最近也提出了垃圾发电厂打造计划，若能如期在2020年建成，其规模就会超越中国成为世界第一；建成后预计每天可处理超过5,500吨垃圾，产出电量比深圳工厂高20MW。高度发展国家每天制造的垃圾量越来越多，掩埋场与焚化炉应接不暇，如果有

科学家和产业专家认为，石墨烯具颠覆整个移动市场的潜能，应用多元。未来可望出现可弯曲、透明的电脑荧幕，用低成本石墨烯薄膜淡化海水，制造低成本、高效能太阳能板，或研发出数分钟内充饱电的高效能轻薄电池等。不过专家也提醒，石墨烯技术仍在初步研发阶段，许多相关技术还不能商业化量产使用。石墨

　　美国Ziptronix与RaytheonVisionSystems（RVS）合作，对5层CMOS元件和光电二极管进行了3维层叠。在层叠时，采用了Ziptronix开发的名为“Directbondinterconnect（DBI）”的3维封装技术。    　采用DBI技术，在芯片与晶圆、晶圆与晶圆接合时，也可在室温下实现3维封装。布线间距在10μm以下，布线宽度为2μm左右。此次在形成有CMOS元件的晶圆上，层叠了RVS公司的芯片。布线间距为8μm。可在确保接合部连接性的同时，通过所有光电二极管获取图