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IBM无心成为晶圆代工大厂

2004-01-05 00:00关键词:IBM收藏点赞

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    IBM微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼,但以半导体业务为核心的IBM科技事业部(IBM Technology Group)技术制造服务总经理John Acocella仍强调,该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂,而将秉持之前的经营策略,锁定少数利基市场持续发展。

Envisioneering Group研究经理Richard Doherty指出,2003年IBM自台积电争得Qualcomm、Nvidia新订单,对台积电仍造成一定程度的影响,两家公司各自在不同市场表现出色,市场规模也正快速成长中。但台积电表示,IBM固然取得部份设计采用(design win),但事实上,有些设计得到2005年才会真的有产品上市,台积电与客户之间的关系不受影响。

从产能角度来看,台积电依然是居领先地位,相较于台积电自行消化订单,IBM则是与新加坡特许(Chartered)结盟合作。尽管IBM着手推动兴建12吋厂的同时,并不愿松口是否将扩充产能,但Doherty认为,尤其在微软(Microsoft)已决定向IBM下单新一代Xbox芯片,IBM若不扩充产能,将无法供应此部份的需求。

IBM在2003上半年已导入90奈米技术试产,但该公司并不愿进一步透露2004年晶圆代工市场发展计划。Acocella仅表示,IBM晶圆代工业务发展一切正常。


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