半导体制造设备订单增长放慢，年底前持平

近日，隆基绿能科技股份有限公司（以下简称“隆基绿能”）作为第一单位在《Nature》期刊在线发表了题为“Perovskite-silicontandemsolarcellswithbilayerinterfacepassivation”的研究论文，公开报道了通过研制晶硅-钙钛矿双结叠层电池突破单结太阳电池效率极限的研究成果。双结叠层太阳电池在光电转换

北京排水集团原创厌氧氨氧化（“红菌”）技术成功中标国家存储器基地高氨氮废水处理项目，实现集团原创技术应用转化重大市场突破。国家存储器基地高氨氮废水处理项目位于湖北武汉光谷，作为北京排水集团在半导体芯片废水处理行业的首个工程，在目前“红菌”外部市场转化项目中，规模最大、示范效应最强

北极星太阳能光伏网获悉，5月30日，微导纳米发布《向不特定对象发行可转换公司债券的预案》的公告，拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7亿元（含11.7亿元），扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目，以及补充流动资金。微导纳米

5月28日，奥特维发布公告称，公司董事会会议审议通过了《关于控股子公司之间吸收合并暨变更部分募投项目实施主体和实施地点的议案》，同意控股子公司科芯技术对控股子公司光学应用实施整体吸收合并。本次吸收合并完成后，作为合并方的科芯技术继续存续，合并后科芯技术的公司名称、类型、经营期限保持

日前，福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米，采用阳光棚架式结构，最大利用了屋顶资源，总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网，年可发电约333万度，发电量全额上网，相当于节约标煤1004吨/年，减排二氧化碳2772吨/年，有效提升环境效益，

3月27日，陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划（陕发改高技〔2024〕601号），其中提到，依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势，加强产业链上下游企业合作，推进第三代半导体应用创新。到2035年，带动新能源汽车、光伏逆

北京时间3月19日凌晨，被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋，在芯片新品发布会上再抛重磅发言，“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局，算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸

创新技术突破将提高芯片生产能力，并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200VIGBT，该半

3月6日，正泰新能分别与美科股份、双良硅材料、丽豪半导体达成战略合作，共同致力于打造绿色供应链，提升光伏行业绿色化发展水平，同时满足终端组件产品最大程度覆盖全球市场，推动全球可持续发展。正泰新能首席供应链官陈家彬、美科股份战略供应链中心总经理冯琰、双良硅材料副总经理吴刚、丽豪半导体

经上海市人民政府批准，《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）为上海市地方污染物排放标准，现予以发布。2024年5月1日起实施。本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达标判定要求、实施与监督等内容。本文件适用于半导体行业现有企业水和大

2月22日，浙江开化县人民政府办公室发布关于印发《开化县2024年度招商引资工作实施意见》《开化县2024年度招商引资工作考核办法》的通知。《意见》指出，2024年开化县瞄准项目招引三大主攻方向。其中包括围绕开化县有机硅、糖醇（无糖饮料）、光伏半导体、卡牌“2+2”产业链，突出产业转型、强链补链、

北极星储能网获悉，近日，特斯拉与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立一家合资公司——安纳思半导体。这是特斯拉首次在中国大陆布局芯片设计及制造环节。据悉，安纳思半导体(济南)有限公司成立于2022年10月19日，注册地址为济南市历城区华信路3号历城金融大厦1112-16，法定代表人为EnochThomas，注

随着我国社会科技发展水平不断提升，各行各业纷纷进行高科技产业升级。随着5G技术、物联网、人工智能、大数据、云计算等新基建的顺利推进，半导体行业高速发展。半导体产业链包括代工、封测、设计、设备以及材料等环节将持续繁荣，各种半导体制造企业也像雨后春笋般快速成长。

近日，美国多晶硅制造商铁杉半导体收购了杜邦公司的三氯硅(TCS)业务。该交易主要涉及杜邦在密歇根州米德兰的三氯硅制造工厂，这座工厂位于距铁杉半导体园区以北20英里的萨吉诺市。（来源：微信公众号“光伏們”ID：pv_men）铁杉半导体表示，通过在多晶硅生产方面实现垂直整合，新工厂将有助于更好地控

近日，国家发改委、生态环境部等印发了电子器件（半导体芯片）制造业清洁生产评价指标体系，对于生产工序中的挥发性有机物处理技术、废水处理、固体废物处置等都进行了规定，全文如下：[$NewPage$][$NewPage$][$NewPage$]

日前，全球能效管理和自动化领域的专家施耐德电气宣布其最新推出的三相不间断电源（UPS）GalaxyVX落户国内最大的半导体芯片制造商位于华南地区的工厂，为其新建的12英寸晶圆生产线提供可靠高效的供电保障。面对国内集成电路产业的快速发展，以及客户对12英寸晶圆芯片的强劲市场需求，这一国内规模最大

近年来，现代先进制造业工厂自动化程度和生产连续性越来越高，这大大地提高了生产效率。自动化生产线上的数字精密仪器、PC、PLC等电能质量敏感设备成倍涌现，对电能质量的要求也不断提高。相对于只有停电才受影响的传统负荷，这些设备对电能质量非常敏感，短时间的电压突然变化往往会引起设备的不正常

中国500强企业中有293家国有企业，207家民营企业;94家世界500强中，有83家国有企业，11家民营企业。与世界级大企业相比，我国企业还存在较大差距。主要表现在：自主创新能力不足，品牌质量水平不高，产业结构不尽合理，科技成果转化率低等在8月22日举行的2015年中国500强企业高峰会上，中国企业联合会

新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议，已经开展进行了半导体制造(前工程的晶片工艺制造)的协同生产，并完成了晶片工艺的开发、产品开发及生产体制的健全，现在样品发货已经开始，特此做以下汇报。1)开发的工艺技术协同开发的工艺技术是基于UMCJ的8inch0.35μCMOS※1工艺技术，其植入了新日本无线杰出的双极元件和BCD※2工艺技术里主要的功率元件DMOS※3元件(Nch、Pch)，开发的有50V耐压BCD工艺技术和35V耐压CMOS工艺技术，两种产品。50V耐压BCD工艺技术是使用了UMCJ平坦化技术而达到最大5层布线及上层3&mu

  据IHSiSuppli公司的研究，2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额，去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%，高于四年前的21.3%。这四年的增幅虽然不大，但却表明 MEMS制造业务不再由集成器件制造商(IDM)所独占，继续流向其它厂商。IDM在自己内部设计和生产产品。相反，无晶圆制造半导体公司，顾名思义，没有自己的工厂，而是把生产业务外包给其它专业制造商——代工厂商。图1所示为2006-2010年IDM与无晶圆制造半导体公司的MEM

    日前，一家美国芯片制造商对韩国三星电子提出起诉，表示后者侵犯了其掌握的技术专利权。     据english.yna.co.kr报道，对于该起诉，韩国电器巨头的回应是，“纯属无稽之谈。据悉，这家名为On semiconductor的美国芯片制造商位于凤凰城，目前已经向美国德州法庭提出起诉，要求三星对侵犯的专利权提出经济赔偿。     据悉，作为世界最大的电脑内存芯片制造商，三星被指控在电脑内存和其他消费者电子产品领域，使用了该侵权技术。三星表示，

 　　据《电子工程专辑》(EE.Times)编辑部调查称，尽管2005年下半年电子行业中的半导体制造领域是乐观和复杂的，但在关键的显示器部门，整个全球的趋势是令人烦恼的。 　　由于修正了行业的预期，下半年的回弹似乎使全球的芯片市场表现了一片太平。分析师表示，就全年情况来看，前半年较高的冷漠不应该成为问题。但芯片需求的升温和IC市场的动态对显示器部门是不适宜的。 　　最近数周内，一些行业的执行经理强调，多媒体手机系统的应用可能将给行业中的储存芯片部门提供一个重大的推动，但是当增添了许多功能的下一代多媒体手机出现时，由于激烈的价格竞争和提高了成本