中国将分担韩现代半导体在华建厂10亿美元

现代通信领域要求提升，对传统电子电路芯片的技术要求也就越高，在半导体芯片制程提或愈发困难的情况下，半导体芯片融合光子技术则成为性能提升的研发重点之一。据了解，传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力，但受到纳米尺寸的瓶颈限制，集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术—光电子技术，在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势，有可能是取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱，该技术的关键点是如何在纳米尺寸高度集成的芯片上

　　当地时间本周二，全球最大的储存芯片制造商韩国三星电子公司表示，它已经提高了用于数码相机和数字音乐播放器中的NAND闪存芯片的价格。公司的股票随之大幅度上涨。 　　三星电子公司投资者关系资深副总裁Chu Woosik表示，公司已经把NAND闪存芯片的价格提高了5%。他在电话中说：“ 今年四月底我们已经注意到芯片的需求正在增长，我们预期这一增长将一直延续到今年第二季度的后期。”由于NAND闪存芯片供过于求，去年假日销售旺季之后需求疲软，今年早些时候闪存芯片的价格大幅度下滑。 三星电子公司4GB储存容量的NAND闪存芯片的最

　　据韩国媒体报道，现代半导体公司和意法半导体公司在中国江苏省无锡市的合资厂经过一年建设，于日前竣工并投入试生产。 　　现代半导体继美国尤金工厂和台湾某企业在中国大陆建委托加工厂之后，在国际半导体业界第三个在中国大陆拥有了生产基地，从而形成了可抵消国外关税补偿攻势的“三角生产基地”体系。 　　现代半导体和意法半导体去年4月在无锡动工建设的Hynix-ST半导体有限公司，日前完成了8英寸晶片生产线绝对无尘室的建设以及设备入库，开始投入试生产。 　　现代半导体计划，将韩国国内的M6生产线的部分设备转移到无锡工厂的8英寸生产线，并将国内M6生产线部分改造成8

      北京时间10月25日，现代半导体公布了2004财年第三季度财报。报告显示，由于芯片的市场需求回升，现代半导体的净利润达到了去年同期的四倍。 　　在截至今年9月底的这一季度，现代半导体的净利润为5300亿韩元(约合4.67亿美元)，而去年同期则仅为1340亿韩元(约合1.18亿美元)。现代半导体的销售额为1.5万亿韩元(约合13.2亿美元)，同比增长了56%。Thomson Financial 调查显示，此前分析人士预计现代半导体第三季度的净利润为5743亿韩元。 　　现代

      本周一韩国金融监督院(Financial Supervisory Service)宣布，该国第二大内存厂商——现代半导体违反了有关会计准则，年涉嫌违规金额最高达19800亿韩元(约合17亿美元)，可能被处以罚金。 　　金融监督院指出，在1999-2002年期间，现代半导体虚增资产，低估运营费用，1999年虚报金额为19800亿韩元，2000年虚报18480亿韩元，2001年为12800亿韩元，2002年为73    用UC每月免费发短信&nb

北极星太阳能光伏网获悉，5月30日，微导纳米发布《向不特定对象发行可转换公司债券的预案》的公告，拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7亿元（含11.7亿元），扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目，以及补充流动资金。微导纳米

日前，福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米，采用阳光棚架式结构，最大利用了屋顶资源，总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网，年可发电约333万度，发电量全额上网，相当于节约标煤1004吨/年，减排二氧化碳2772吨/年，有效提升环境效益，

3月27日，陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划（陕发改高技〔2024〕601号），其中提到，依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势，加强产业链上下游企业合作，推进第三代半导体应用创新。到2035年，带动新能源汽车、光伏逆

北京时间3月19日凌晨，被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋，在芯片新品发布会上再抛重磅发言，“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局，算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸

创新技术突破将提高芯片生产能力，并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管（IGBT）。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力，并实现结构更加复杂的1200VIGBT，该半

3月6日，正泰新能分别与美科股份、双良硅材料、丽豪半导体达成战略合作，共同致力于打造绿色供应链，提升光伏行业绿色化发展水平，同时满足终端组件产品最大程度覆盖全球市场，推动全球可持续发展。正泰新能首席供应链官陈家彬、美科股份战略供应链中心总经理冯琰、双良硅材料副总经理吴刚、丽豪半导体

经上海市人民政府批准，《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）为上海市地方污染物排放标准，现予以发布。2024年5月1日起实施。本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达标判定要求、实施与监督等内容。本文件适用于半导体行业现有企业水和大

2月22日，浙江开化县人民政府办公室发布关于印发《开化县2024年度招商引资工作实施意见》《开化县2024年度招商引资工作考核办法》的通知。《意见》指出，2024年开化县瞄准项目招引三大主攻方向。其中包括围绕开化县有机硅、糖醇（无糖饮料）、光伏半导体、卡牌“2+2”产业链，突出产业转型、强链补链、

2月2日，芯联集成全资子公司芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体有限公司（下称“南瑞半导体”）的签约仪式在南京举行。芯联集成CEO赵奇、南瑞半导体董事长陈英毅代表双方签约。根据协议，两家公司将在碳化硅芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、

广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署，加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》（粤府函〔202

12月13日，云南省发展和改革委员会关于云南宇泽半导体有限公司年产3GW单晶硅片生产线项目节能报告的审查意见。云南省发展改革委委托云南省节能监察中心组织有关专家对该项目（项目代码：2211-532301-04-01-153877）节能报告进行了评审，对项目能源消费情况、能效水平、用能工艺及节能管理措施等提出如