上海“半导体之都” 寻找新定位

     下半年以来，一场半导体人才的跨国“争夺战”在上海滩打响。与以往的路径相反，这次前来挖人的都是知名的跨国半导体公司，而被“挖墙脚”的则是国内的芯片企业。   

　　据一位正在陷入去留彷徨之中的中芯国际工程师透露，来自东南亚的新加坡特许半导体、台湾联电新加坡公司(UNCI)、意法半导体新加坡公司、马来西亚第一硅公司(1st Silicon)等国际知名的半导体公司，通过中介机构在7月份前后刮起了一次较大规模的挖人旋风。   

　　“有多少人被挖走了可能很难统计，但是我知道去UNCI的就有四五十人，去新加坡的有200多人。”这位工程师说，“以前从来没有这么大规模走人的。”   

　　这次较大范围的挖人对国内的芯片产业的影响巨大。“被挖走的主要是有2到3年工作经验的人。可以说，这一波人是国内本土培养起来的第一批大批量的半导体人才。以前国内主要的半导体人才基本上都是海归派或者台湾过来的。”这位人士说。   

　　跨国企业“挖墙脚”   

　　据透露，这次挖人事件的直接起因，是这些东南亚芯片公司由于急着扩大产能导致人员短缺，而到中国挖人是成本最低和最便捷的。从去年第四季度开始，全球半导体产业周期性复苏，许多芯片企业纷纷扩大产能。另据透露，除了国外的芯片公司，后来进入内地、目前正在准备进入量产的台湾芯片企业如台积电(年底量产)等也正在“挖人”。 

     “那边的工资是这边的3倍，人往高处走，这很正常，尤其是对年轻人来说。半导体行业其实很小的，全球知名的也就那几家。”这位工程师对记者说。有消息称，这些东南亚芯片公司可以开出1.5万人民币以上的月薪条件，还提供住宿、机票及附带福利，这对部分国内本土工程师很有诱惑力。 

　　此次大规模的“挖人”行动中，最抢手的是拥有8英寸晶圆厂(目前国际主流工艺)2～3年工作经验的员工。而目前国内拥有8英寸晶圆厂的主要有中芯国际、宏力、华虹NEC等几家，它们都在上海，是上海“半导体之都”的“顶梁柱”。所以，受这次挖人事件影响最大的自然是上海。种种迹象显示，芯片领域的频繁跳槽的风气，正在蔓延到国内。芯片企业“扎推”在上海和长三角，又似乎为这种风气提供了地利、信息畅通诸多方面的便利。此前业界一直有一句开玩笑话：“中芯国际和宏力就隔那么一条马路，跳来跳去岂不是很容易？” 

　　市场研究公司环球资源NASDAQ： GSOL9月份公布的一项名为“2004年薪酬和职业发展调查”的结果显示，有63%的受访电子工程师表示正积极寻找新的工作机会；若有公司提供合适的工作机会，72%表示没有寻找新工作的受访工程师亦会考虑接受新的工作。  

　　员工跳槽是企业间的常态，但是对于芯片产业来说却并不如此简单。专业人士告诉记者，芯片人才比其他行业更看重工作经验，一般工作2～3年才能较好地保持产品的良率，算是“合格”。所以，对于新入行的员工来说，这2～3年其实就是免费“培养期”，而这种培养已经成为芯片企业重要的长期投资和很大的商务成本，对于刚刚崛起的国内芯片产业来说尤其如此。 

　　有许多芯片企业开始为此苦恼。英飞凌中国区人力资源总监姚剑波透露说，他们决定把一个研发中心落户在西安，就是因为上海的芯片企业太“扎推”，人员之间的流动过于频繁。目前，英飞凌的中国总部位于上海。  

    “企业为了自己成本方面的考虑，这也是可以理解的。培养人才的成本也是很大。” 上海市集成电路行业协会副秘书长薛自表示。但另一位业界人士则向记者笑言：“这在两三年之内可能会有点效果。但是半导体是一个全球性产业，这个问题怎么可能解决呢？这可能也是一种无奈吧。”  

　　挖人和频繁跳槽，使得国内芯片产业本就存在的“人才危机”显得更为扎眼。谭军，英国ARM公司(全球著名的知识产权公司)中国区总裁，目前正陷入人才的苦恼之中。从2002年7月设立中国公司以来，ARM在中国一直只能做销售和服务，“我们曾讨论过在中国设立一个研发中心。但是，找不到人(才)，这是最主要的原因。如果硬要成立，就只能从合作伙伴那里挖人，但是那样就会破坏我们在国内的合作。”谭军透露，他们的一项开发，目前在国内大概只有4000人左右会做。  

　　“原来我们培养的人才确实和国外有很大差距，有师资、课程设计等方面的原因。其实数量不少，但是质量不是很高。”薛自对记者说。  

　　芯片项目“大迁移”  

　　芯片是电子产业的核心和基础，是所谓的“核心技术”所在，人才(技术)和资金是它的“两条腿”。从2000年迅速崛起之后，国内芯片产业正在这两个方面面临新的问题。与挖人和员工频繁跳槽相对应，芯片业的资金投向业正在经历微妙的变化。 

　　今年7月15日，中芯国际和成都市政府签署了一项1.75亿美元(折合人民币近15亿元)的投资，在成都建一个芯片封装测试厂。这是总部位于上海的中芯国际首次西进，其总裁兼执行长张汝京在接受本报记者采访时表示，成都在土地、人力等方面的总的商务成本要比上海便宜16%左右，对芯片后段封装的某些方面来说，成都更有优势。其西进入川的其他原因还包括成都的人才优势、较成熟的产业链和巨大的市场等。而成都高新区管委会相关人士此前曾表示说，在成都从事IT类的人员薪酬仅是上海的50%。  

　　去年8月27日，Intel也投资3.75亿美元在成都建设芯片封装测试厂，轰动一时。 

      由此，一个趋势慢慢显露出来：对劳动力需求更多而对技术要求相对较低的芯片封装测试环节，正在向西部转移。而一直以来，封测被喻为晶圆制造厂的“寄生虫”，一般以靠近晶圆厂为好。而现在国内的晶圆厂几乎都集中在上海和长三角，为什么要把这些“寄生虫”放到西部去呢？  

　　台湾元福证券半导体产业分析师杨杰向记者分析说，芯片企业应该对此进行过成本考量，即，把芯片运送到西部去封装测试，然后再从西部运出去卖，其所耗费的总成本比在上海就近建设封测厂所耗费的成本更少一些。  

　　一位半导体工程师则向记者透露，虽然运费对芯片企业来说不是问题(芯片较轻，可以空运)，但这样做至少比较麻烦，这只能说是芯片企业的一种无奈之举。但是，这种无奈的举动正在成为一种趋势。也就是说，虽然芯片业特别强调产业链的集中和完整，但是由于商务成本、产业环境等因素，这个产业链的某些环节正在被“肢解”出去。 

　　从去年开始，一些晶圆制造厂的投资也陆续与上海失之交臂。去年5月，英飞凌高达10亿欧元的制造项目投向苏州；今年8月18日，韩国现代半导体和欧洲意法半导体共同投资高达20亿美元的8英寸和12英寸晶圆厂转落无锡。据了解，这些投资巨大的芯片项目，之前都曾到过上海来考察，上海市也为此全力争夺，但最后它们都选择了离开，主要原因是因为上海的商务成本过高。 

　　就目前而言，内地芯片业至少在慢慢显露两种转移倾向：首先是由沿海发达城市同时也是商务成本比较高的城市向商务成本比较低的中、西部转移；其次，由上海等一线城市向周边的二线城市转移。