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台积电与Freescale联手 合作开发芯片技术

2004-10-14 00:00关键词:合作技术台积电收藏点赞

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   中国台湾省的台积电(TSMC)公司是全球最大的合约芯片制造商,它与Freescale半导体公司10月12日在一份声明中表示,两公司已经联手,将合作开发用于65nm芯片加工工艺的SOI(绝缘硅)技术。 

   另外,该声明称,协议还赋予台积电使用Freescale的90nm芯片SOI技术的权利。 

   SOI技术在芯片的晶体管与硅基片之间增加了一个绝缘埋层。这个绝缘层能够降低硅基片与活性晶体管之间的电容,从而使生产出的芯片速度更快,并且消耗的功率也更低。 

   这份合作开发协议宣布于10月12日,它扩大了Freescale与台积电之间开发高级芯片加工技术的现有合作力度。合作还涉及另外两家芯片制造商:意法半导体与皇家飞利浦电子有限公司。 

   该声明称,其SOI合作开发工作将在德克萨斯州奥斯汀市的Dan Noble中心展开。
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