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现代通信领域要求提升,对传统电子电路芯片的技术要求也就越高,在半导体芯片制程提或愈发困难的情况下,半导体芯片融合光子技术则成为性能提升的研发重点之一。据了解,传统微电子技术的特点是依靠集成电子器件提供更高的信息处理速度、存储密度和片上可集成度等能力,但受到纳米尺寸的瓶颈限制,集成电子器件已开始受到制约。与微电子技术发展并行的另一门高新技术—光电子技术,在实现集成光子回路、互联光路、光计算等功能方面显现出巨大的潜力和优势,有可能是取代“集成电路”的新一代信息技术的重要支柱,该技术的关键点是如何在纳米尺寸高度集成的芯片上
当地时间本周二,全球最大的储存芯片制造商韩国三星电子公司表示,它已经提高了用于数码相机和数字音乐播放器中的NAND闪存芯片的价格。公司的股票随之大幅度上涨。 三星电子公司投资者关系资深副总裁Chu Woosik表示,公司已经把NAND闪存芯片的价格提高了5%。他在电话中说:“ 今年四月底我们已经注意到芯片的需求正在增长,我们预期这一增长将一直延续到今年第二季度的后期。”由于NAND闪存芯片供过于求,去年假日销售旺季之后需求疲软,今年早些时候闪存芯片的价格大幅度下滑。 三星电子公司4GB储存容量的NAND闪存芯片的最
据韩国媒体报道,现代半导体公司和意法半导体公司在中国江苏省无锡市的合资厂经过一年建设,于日前竣工并投入试生产。 现代半导体继美国尤金工厂和台湾某企业在中国大陆建委托加工厂之后,在国际半导体业界第三个在中国大陆拥有了生产基地,从而形成了可抵消国外关税补偿攻势的“三角生产基地”体系。 现代半导体和意法半导体去年4月在无锡动工建设的Hynix-ST半导体有限公司,日前完成了8英寸晶片生产线绝对无尘室的建设以及设备入库,开始投入试生产。 现代半导体计划,将韩国国内的M6生产线的部分设备转移到无锡工厂的8英寸生产线,并将国内M6生产线部分改造成8
本周一韩国金融监督院(Financial Supervisory Service)宣布,该国第二大内存厂商——现代半导体违反了有关会计准则,年涉嫌违规金额最高达19800亿韩元(约合17亿美元),可能被处以罚金。 金融监督院指出,在1999-2002年期间,现代半导体虚增资产,低估运营费用,1999年虚报金额为19800亿韩元,2000年虚报18480亿韩元,2001年为12800亿韩元,2002年为73 用UC每月免费发短信&nb
新浪科技讯 据韩国《朝鲜日报》报道,韩国现代半导体携手ST MICRO公司在中国建立半导体工厂的决定,一直在韩国存在争议。根据该报道,这对现代来说是一笔合算的买卖,因为中国政府将分担新工厂10亿美元的费用,ST MICRO公司也将分担5亿美元。但是,“尖端技术是否泄露”依然是韩国上下争议的焦点。并且,韩国也担心现代公司未来会完全迁移到中国。 根据该报道,现代公司目前正在接受债权团的共同管理。预计最快在7日左右债权团将同意HYNIX公司在中国建厂。
在储能行业竞争激烈的背景下,储能系统关键部件技术日新月异,储能PCS作为储能系统的核心组件,其技术持续迭代升级尤为关键。12月11日,航微能源总工程师韩鹤光在行业年会发表主题演讲,聚焦“三代半导体在储能PCS中的应用与挑战”,深入剖析第三代功率半导体的技术特点、优势及在航微能源相关产品中的
12月10日,国际权威评级机构MSCI(明晟)发布隆基绿能环境、社会及治理(ESG)评级结果,2024年评级提升至“BBB”等级,并且关键议题加权平均分位于A+H股半导体行业最高分和光伏产业链第一名。MSCIESG评级报告显示,隆基绿能在商业道德、水资源管理、人才管理措施等方面的实践领先于大多数全球同行。在
近日,隆基绿能科技股份有限公司(以下简称“隆基绿能”)作为第一单位在《Nature》期刊在线发表了题为“Perovskite-silicontandemsolarcellswithbilayerinterfacepassivation”的研究论文,公开报道了通过研制晶硅-钙钛矿双结叠层电池突破单结太阳电池效率极限的研究成果。双结叠层太阳电池在光电转换
北京排水集团原创厌氧氨氧化(“红菌”)技术成功中标国家存储器基地高氨氮废水处理项目,实现集团原创技术应用转化重大市场突破。国家存储器基地高氨氮废水处理项目位于湖北武汉光谷,作为北京排水集团在半导体芯片废水处理行业的首个工程,在目前“红菌”外部市场转化项目中,规模最大、示范效应最强
北极星太阳能光伏网获悉,5月30日,微导纳米发布《向不特定对象发行可转换公司债券的预案》的公告,拟向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过人民币11.7亿元(含11.7亿元),扣除发行费用后,将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目,以及补充流动资金。微导纳米
5月28日,奥特维发布公告称,公司董事会会议审议通过了《关于控股子公司之间吸收合并暨变更部分募投项目实施主体和实施地点的议案》,同意控股子公司科芯技术对控股子公司光学应用实施整体吸收合并。本次吸收合并完成后,作为合并方的科芯技术继续存续,合并后科芯技术的公司名称、类型、经营期限保持
日前,福州高新区第三代半导体产业园一期3.2MW屋顶光伏项目顺利并网发电。该项目开发面积约15,000平方米,采用阳光棚架式结构,最大利用了屋顶资源,总装机规模3.2MW。项目采用10kV升压并网,年可发电约333万度,发电量全额上网,相当于节约标煤1004吨/年,减排二氧化碳2772吨/年,有效提升环境效益,
3月27日,陕西省印发陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划(陕发改高技〔2024〕601号),其中提到,依托我省新能源汽车、光伏逆变、智能电网、储能装置、轨道交通、5G通信以及国防军工等行业优势,加强产业链上下游企业合作,推进第三代半导体应用创新。到2035年,带动新能源汽车、光伏逆
北京时间3月19日凌晨,被新能源圈推上风口浪尖的英伟达创始人黄仁勋,在芯片新品发布会上再抛重磅发言,“我们的目标是不断降低生产成本并提高能源利用效率。”人工智能AI热潮带来的算力需求彻底重塑了其市场格局,算力的需求推动了半导体行业成为全球科技创新的焦点。尤其半导体行业面临的能源挑战吸
创新技术突破将提高芯片生产能力,并提供结构更为复杂的1200V绝缘栅双极晶体管(IGBT)。日立能源应用于IGBT功率半导体器件的300毫米晶圆日前,日立能源成功推出300毫米(mm)晶圆,在功率半导体领域实现了重要的技术突破。这一创新成果不仅提升了芯片的生产能力,并实现结构更加复杂的1200VIGBT,该半
经上海市人民政府批准,《半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2024)为上海市地方污染物排放标准,现予以发布。2024年5月1日起实施。本文件规定了半导体行业水污染物排放控制要求、大气污染物排放控制要求、污染物监测要求、达标判定要求、实施与监督等内容。本文件适用于半导体行业现有企业水和大
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