台湾WLAN芯片厂经营模式待反思

LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产，不过，多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段，无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看，晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生产后，仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤

LED产业今年上半年受到中国节能惠民补助政策停止影响，6月及7月的LED背光市场转淡，但下半年在照明订单稳定释出，以及部分电视厂商因十一长假旺季到来，开始回补背光库存，部分芯片厂商已经开始感受到市场回温迹象，LED市场表现有可能呈现第3季旺季不旺，第4季淡季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表示，晶电将以与中国信息电子策略联盟的方式，抢攻大陆市场，旗下合资的开发晶到明年底的产能增加逾二倍，届时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达，成为中国最大LED磊晶厂。由于中国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷，中国信息电子近期又与飞利浦合作跨入商业和居家照明

  5月17日消息，据国外媒体报道，德州仪器周一宣布发行高级无担保债券，融资35亿美元，从而帮助公司支付收购芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券，10亿美元的两年期浮动利率债券，10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券，以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日结束。德州仪器已同意以65亿美元收购National Semiconductor，计划使用通过发行债券所得的资金帮助支付收购费用。惠誉国际评级公司认为德州仪器前景稳定，

　　国外媒体报道，据调研机构Gartner最新报告显示，尽管英特尔今年的营收额下滑了9.5%，但仍然保持着全球最大半导体厂商的称号。 　　据Gartner本周四公布的调查结果显示，2006年全球半导体市场规模达到了2614亿美元，同比增长11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元，同比下滑9.5%。为此，英特尔的市场份额也从去年的14.7%降至12%。     　　但由于竞争对手三星和德仪与英特尔的差距过大，因此英特尔今年仍然是全球最大的半导体厂商，这也是英特尔连续十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的市场份额

  　　美联社7日援引越南一官员的话说，全球最大的芯片制造商——英特尔公司已经获准将其在越南建造一座芯片组装测试厂的投资额提高至10亿美元，以提升其生产能力。这已成为自1975年以来美国在越南最大的单笔投资。  　　英特尔公司此前共投资3亿美元在越南胡志明市建造这座芯片组装测试厂。工厂建设将需要雇用1200人，预计将于2007年完工。    　　据报道，今年2月，越南授予英特尔公司的许可证允许该公司将投资额提升至6.05亿美元。分析人士指出，此次越南又允许英特尔将投资额提高到10亿美元，表明了越南政府加

　　三星电子芯片部门CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五表示，他预计2010年该部门销售额将达到400亿美元，从而三星电子将超越英特尔和其它竞争对手，在内存和非内存领域都成为全球第一大芯片厂商。 　　黄昌圭在接受采访时说：“在现有芯片产品的基础上，三星电子芯片部门年销售额可以保持20%以上的增幅，预计到2010年将在现有基础上翻一番，达到400亿美元。英特尔在全球PC处理器市场占据着垄断性的优势，并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过，三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的领先优势，最终超越英特尔。” 　　黄昌圭同时称：“随

　　美国纽约州奥尔巴尼当地时间本周四，纽约州检察长向曼哈顿联邦地方法院起诉了数家知名内存芯片厂商，指控它们成立秘密的价格同盟，人为地哄抬了个人电脑和其它电子产品的价格。 　　加利福尼亚州检察长洛克尔表示，其它30多个州将于本周五向旧金山的联邦地方法院提起独立的诉讼。     　　此前，美国司法部对此案进行了长时间的调查，并对三星、Elpida、英飞凌、Hynix四家内存芯片厂商罚款7.3亿美元。Micron则因与司法部的合作而被免于刑事起诉。 　　纽约州助理检察长理查德表示，我从来没有看到过范围如此广泛、竞争对手

　　据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说，全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高，到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 　　美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称，明年，全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元，这将创下历史峰值。其中，半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%，明年则增长10%，达到400亿美元。 　　该机构表示，资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束，届时许多工厂将会购买生产设备装备新

  　　精工爱普生（Seiko Epson）上周五宣布，将斥资94.5亿日元（8142万美元）买下与IBM的合资芯片工厂。 　　据路透社报道，爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor，主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议，IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 　　爱普生发言人称，公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后，有利于提升我们的业务效率。 　　据悉，在截至3月31日的上一财年中，Yasu Semiconducto

　　芯片厂商计划到2007年晚些时候开始生产0.045微米工艺的芯片，他们接着将在两年后将生产工艺推进到0.032微米。生产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。 　　尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下，能耗量反而会降40%，而且消费者不需要担心电池使用时间，可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而，生产这种芯片将会是困难重重，而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。据德州仪器生产工艺部门的主管彼特表示，在向0.045微米工

　　3G网络与其他无线网络之间的融合让业内人士越来越看好：一部手机在单位可以用WLAN，在室外可以享受3G网络的服务，在家里又可以用它的Bluetooth功能打电话，而且还可以用它来接收地面数字广播放送。无缝的网络提供了无间断的通话，用户不必担心由于跨网而带来的掉话现象的发生。由于众多芯片厂商的参与，这一场景离我们越来越近。 　　无线网络融合大势所趋 　　业内针对2010年哪种无线接入技术将占主导地位的一份调查问卷显示：WiMAX将占46%，WiFi将占31%，3G将占23%。不管这次调查的目的基于什么，我们看得出3G网络与其他无线接入网络的融合应该是

为推进基于WAPI安全协议的电力安全无线局域网（以下简称“可信WLAN”）网络建设及技术落地应用，现组织开展山东电网2024年度第一次技术摸底测试工作，全面掌握各设备制造商可信WLAN网络设备功能及性能。相关事宜公告如下：一、测试安排1.本次测试工作由国网山东电科院（以下简称“电科院”）依据本公告

4月4日，山东济南220千伏兴隆变电站保护压板在线监测业务调试成功，标志着国家电网公司首座可信无线局域（WLAN）通信新技术全业务接入示范站建成投运。随着新型电力系统建设持续推进，变电站设备运行状态监控等新型业务快速增长。手持作业终端、移动布控球等终端设备的广泛使用，对通信网络带宽、时延

北极星输配电网获悉，2月27日，国网烟台供电公司110千伏建昌变电站将SPN（切片分组网）传输和可信WLAN（可信无线局域网）接入两种新一代自主可控通信技术融合应用，实现电网业务数据传送低时延、大带宽、高可靠承载，这在国家电网有限公司内尚属首次。据悉，SPN是我国自主设计、研发的新一代通信传输技

现如今，我国经济发展正面临软着路阶段，经济发展模式正在由速度型向效益型过渡，两化融合日益推动传统产业转型升级，行业信息化建设及应用水平日渐提升，无线应用场景类型及数量呈现爆发式增长态势。展望2014年中国WLAN设备市场，行业应用渐成企业级WLAN设备市场主流。金融服务无线网络系统对银行、证券、期货交易业务等金融服务的支撑，已经从早期的通过无线网络实现分支机构相连，发展至目前通过WLAN网络实现营业网点柜台业务与用户的无线互联，应用场景已经由金融机构内部过渡到营业厅网点。目前工农中交四大国有银行及招商、民生、光大、浦发等商业银行均在营业网点部署了WLA

华为WLAN创新无线技术据统计，预计到2015年，WiFi网络连接数将超过有线上网连接数，WiFi的数据流量将占到全球数据总流量的46.7% ;全球有1.2亿的企业员工使用移动办公，35%的企业员工经常使用移动设备，17%的企业员工使用个人移动设备处理工作;移动数据接入，移动办公正在悄悄改变人们的生活和工作的方式。华为WLAN，以深厚积累、创新技术和领先的有线无线融合架构， 提供极致用户体验，覆盖多维场景，让业务更自由的增长。华为WLAN创新无线技术AC6005小型盒式无线接入控制器 AP多样部署，应对多元化场景华为无线AP产品性能强

目前我国经济发展模式正在由速度型向效益型过渡，两化融合日益推动传统产业转型升级，行业信息化建设及应用水平日渐提升，无线应用场景类型及数量呈现爆发式增长态势。金融服务、教育医疗、交通运输、电力能源、旅游服务等行业应用渐成企业级WLAN设备市场主流。无线网络系统对银行、证券、期货交易业务等金融服务的支撑，已经从早期的通过无线网络实现分支机构相连，发展至目前通过WLAN网络实现营业网点柜台业务与用户的无线互联，应用场景已经由金融机构内部过渡到营业厅网点。目前工农中交四大国有银行及招商、民生、光大、浦发等商业银行均在营业网点部署了WLAN网络，对内作为有线办公

Wi-Fi联盟近日刚刚宣布将会在明年开始认证短距新标WiGig 802.11ad正式形态化，昨天(9月12日)上午，工信部电信研究院标准所所长王志勤在“2013年中国无线技术与应用大会”上宣布：802.11ah已进入标准草案制定阶段，预计正式标准将于2016年发布。据介绍，2010年，IEEE启动了面向物联网的WLAN技术标准制定，即802.11ah，使用1GHz以下免许可频段，具有覆盖面更大、支持更多用户、更低功耗、针对中低速率进行优化增强等特点。王志勤说：“国内外主流公司看好面向物联网应用的WLAN发展前景，积极

　　市场调研公司IDC预测，未来几年内全球WLAN半导体市场将持续旺销势头，随着终端市场的兴起，预计到2009年，WLAN半导体市场的发货量将达到4.87亿部。 　　作为WLAN半导体终端市场，消费类产品、移动装置以及先进工艺比如MIMO技术的大量涌现，将使WLAN半导体收入猛增，分析预测，到2009年，全球WLAN半导体市场收入将从2004年的12亿美元增长到30亿美元，平均每年以21%的速度增长。 　　IDC的资深分析师Celeste Crystal称，“竞争的加剧，先进工艺芯片的出现，都使WLAN芯片制造商面临了空前的市场价格压力，制造

    SiNett是一家新兴高科技公司，主要从事WLAN封包处理芯片和软件业务。该公司日前表示以已购买了MIPS Technologies公司的32位4KEp Pro内核许可，预计在2004年底之前推出支持该内核的产品。      SiNett公司透露，新获得许可的核心将被用于推进企业级无线网络接入的应用性能。该公司联合创始人，也是公司的首席执行官Shiri Kadambi说，“我们选择4KEp Pro内核是因为它具有灵活性，符合我们的设计目

全球著名市场调研公司IDC预测，随着无线网络和热点在世界各地应用的日益增长，从20 02年至2007年，全球无线局域网半导体市场将以混合年增长率13%的速度增长，该市场收入到2007年将达到 11亿美元。在此期间，出货量将增长近5倍，达到1.14亿件。　　IDC负责半导体研究计划的分析师Ken Furer表示，今后几年，WLAN 基础设施将迅速 发展，从而产生对WLAN半导体的大量需求。然而，IDC 预测，这个市场在2005年将达到巅峰，此后销售收入的增长放缓。　　IDC还指出，在移动PC中大