半导体业自主创新要理顺多层关系

 
　　近几年中国IC产业快速增长的主要动力来源于：中国市场的增长，投资环境的改善，优惠政策的吸引，半导体产业向中国的转移，产业的集聚效应，海归的回国创业等，以上这些动力来源将继续存在并带动今后产业的高速成长。总结这几年中国集成电路产业发展的经验，满足国内市场需求既是产业发展的最大挑战，也是产业发展的最大机遇，而中国IC产业增长的最根本动力还应是产品的自主创新。本期我们特别邀请9位中外著名专家来共同解读“自主创新”这个话题。 

　　自主创新对我国半导体产业持续增长有什么重要意义？

　　●自主创新能力可转变产业增长方式。

　　●进行创新能摆脱跟在国外技术后面跑的状况，才能走出低端产品打价格战的怪圈。

　　George M. Scalise： 我觉得中国过去几年在技术能力方面获得了很多的成功，包含与产品设计和开发的各个方面，这些成功与创新是分不开的。美国的成功也是取决于技术上的创新，技术创新不仅对美国经济的发展，还对各个方面，包括生产力的提高都是非常有利的。随着中国进一步改革开放，我相信创新对中国的发展也会起至关重要的作用。当然，美国要想维持我们自己的竞争优势，也必须进一步进行创新。而且中美之间的合作伙伴关系，对于推动我们两国的发展是非常有利的。

　　赵建忠 我国IC产业仍没有改变80%以上的IC市场被国外企业所占据的局面；没有改变90%左右的IC生产和制造能力被国外所牵制的状况。究其原因，根本点就在于我们的产业还很弱，缺乏以自主创新能力带动产业发展并转变其增长方式的驾驭力；缺乏具备参与全球竞争的主动力。

　　在今年2月9日国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要》中，对我国新的历史阶段的自主创新做出了正式的定义。纲要指出，“自主创新，就是从增强国家创新能力出发，加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新”。它无疑为我国IC产业新一轮发展的自主创新指明了方向。

　　于燮康 多年来中国半导体封装测试企业在市场竞争中都做得很累很吃力，跟在国外技术后面跑，做别人不愿做的低端产品，附加值太低，依靠劳动力和成本优势，只赚一点辛苦钱。到后来，国内企业互相打价格战，造成整个封装测试业生存环境恶化。造成这些状况的原因正是因为国内企业没有核心技术，没有自主知识产权，所以半导体封装测试业的出路不再是低档产品的规模化生产，而是加快产品结构调整，加强技术创新。唯有创新才能摆脱始终跟在国外技术后面跑的状况，中国的半导体产业也才能走出低端产品打价格战的怪圈。

　　我国半导体产业应该率先在哪些领域或方面进行突破？

　　●立足核心领域，力争在关键技术上取得突破。

　　●中国集成电路产业应先在商业模式上取得突破。

　　蔺建文 我国半导体业在资源有限的条件下，应该发扬“两弹一星”精神，立足核心领域，开展国家攻关，力争在关键技术方面取得突破。

　　首先是设计业。作为信息产品制造大国，基于整机系统开展集成电路设计是实现“中国创造”的有效途径，也是我国有条件发展设计业的根本所在。研发重点包括通信、3C终端、智能型消费电子等领域。

　　其次是关键工艺与生产管理流程。我国要发展自主的半导体产业，就必须掌握适用于规模生产的关键工艺技术，如65nm CMOS工艺、砷化镓工艺、BCD工艺等，以及生产管理流程与质量控制体系，以确保半导体产业的可持续发展。

　　第三是关键设备与材料。针对对我国设限的关键设备，如光刻机、MOCVD、离子注入机等，以及新型半导体材料，如氮化镓、SOI材料等，开展自主创新，争取在全球新一轮半导体技术的竞争中占据一席之地。

　　周生明 我个人认为，半导体产业发展到现在已是相当成熟的工业，它的特色就是非常国际化、专业化、市场化，同时专业分工越来越细致，国界对半导体产品已没有限制，国家间的产业竞争是相对的，而国际间的合作是大趋势。因此现在再强调我国还要从设备、材料、设计、制造、EDA工具、产品等各方面都要自主创新，用自己的设备和材料生产自己的产品已没有任何意义，就是美国那么强大的国家也没有面面俱到，什么都生产，什么设备和材料都有。

　　个人认为在以下领域，我国的半导体产业有望或已经获得自主创新的突破：一是集成电路代工、分离器件生产；二是集成电路设计，着重在ASIC、通信、消费类、安全等，以及建立或准备建立我国标准的HDTV、3G移动通信、无线局域网等领域；三是因产业的发展和市场配套需求产生的测试、封装、材料、设备等产业，这方面更多的是企业行为，利益驱动。

　　于燮康 封装测试业是半导体产业的支柱，中国内地的半导体产业要想实现国际化，首先要实现封装测试业与国际的接轨。随着我国台湾省半导体产业逐渐向我国内地放开，一些大的封装测试业正向内地转移，一方面给内地的封装测试业带来了很大的竞争压力，但与此同时，我们也应该看到机遇同竞争是并存的。随着知名大企业的迁入，必定会带来新的技术和新的市场，这也正是我国内地封装测试业进入国际市场的契机。

　　邱善勤 与技术创新相对应的是商业模式的创新。技术创新是一个赶路的过程，而商业模式的创新则是一个找方向和找突破点的过程。

　　引领我国台湾省半导体产业发展，并在世界半导体领域出尽风头的，是它的代工模式。台积电和联电的出现，在半导体产业链中生生撕开一环，并挤入其中。它改变了半导体产业的垂直分工，降低了行业的准入门槛，现在美、日、韩以及我国内地等无数中小企业能够在半导体行业中生存，无不得益于代工这种商业模式的出现。

　　目前，我国集成电路产业在技术上与美日尚有相当的距离，然而离市场却最近。产业要实现技术的全面创新还有待时日，而商业模式的创新却与美日处于相同的起跑线上。中国集成电路产业欲有所突破，必先在商业模式上取得突破。

　　George M. Scalise：　　SIA希望促进全球半导体行业的发展，在这方面我们有很重要的文件，叫国际半导体技术路线图。这一技术路线图是由我们的学者和国家实验室的400名工程师、科学家们通过15年的努力得出的一个结果。它的目的是解决半导体行业发展的关键问题。每隔两年，我们有新的技术路线图出来。我们希望中国也能够与我们建立起贸易伙伴关系，成为SIA成员。如果中国成为我们整个大行业中的一部分，将会做出应有的贡献；而加入到我们的委员会中，也可以参与到我们技术路线图设计的过程中间来，会逐渐了解到我们需要解决的问题和要素。

　　此外，我们在美国有5个非常优秀的研究中心分布在美国的5所大学，还有35所大学和这5所大学紧密合作，来形成非常庞大的研究团体。我想中国在这方面也可以做一些工作。中国的大学也可以帮助中国来做一些基础性的研究，这样，大学和产业就结合起来了。

　　自主创新需要哪些政策方面的支持和创新环境的改善？

　　●应在资金、市场、人才等各环节完善地构建起具有良好市场机制的创新环境。

　　●从市场和应用层面出发，进行产品和技术的自主创新。

　　于燮康 “十一五”期间，我国集成电路产业政策就是要进一步进行充实，营造良好的产业发展环境。

　　在以财建(2005)132号《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》以及正在制定的我国《集成电路产业发展促进条例》和《“十一五”IC产业发展规划》等的基础上，我有以下建议：首先，制定加大对国内资本和自主创新产品的保护政策。其次，放宽企业认定，简化企业认定程序，授权省级协会办理即可。第三，由于管理层次多、机构重叠，中央政策很好，但落实的时效性差，可操作性差，应切实解决政策的可操作性。第四，采用政府行为与市场行为相结合的互动模式。第五，政府应对新产品研发、产品技术专利、培育名牌、品牌等所发生费用予以补助。

　　赵建忠 我认为若不从新世纪新阶段我国信息产业发展的战略全局出发，在资金、市场、人才等各环节完善地构建起具有良好市场机制、体系化的IC设计产业化创新环境，IC设计业的跨越式发展进程必然受到阻碍，乃至陷入被动局面。我认为应在以下三方面加以完善：

　　第一，在融资格局方面，必须形成政府支持，社会和企业为主的“三管齐下”模式。政府应设立“IC设计企业担保基金”，和金融机构共同负责“专项信贷”或给予贷款授信额度的机制；制定“技术产品与风险资本”相结合的退出、回购或上市等政策和法律法规。

　　第二，在整机与芯片联动方面，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，应设定具有我国自主知识产权的“芯片+软件”的一定比例的约束条件；在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项规划中，应扎实建立起“整机与芯片联动”的相应机制和政策，包括合作管理模式，以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、“芯片+软件”设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。

　　第三，在IC设计人才方面，必须以急需人才为主线，政府应在诸如个人调节税、期股等措施上相应立法，包括制定提供廉价住房等相应倾斜性的奖励政策；同时在政策执行的政府职能转变上，应充分发挥国家级科技园区、行业协会等中介机构的作用。

　　周生明 政府和政策层面不应再片面强调自主研发高端工艺技术(65纳米)、设备技术(例如光刻机、离子注入机等)、材料技术，以及CPU、DSP等高端产品，这方面要充分引进和利用国际资源，寻求合作。我们更应该注重应用，鼓励在应用层面的技术和产品的自主创新，同时兼顾和提倡原创性的技术发明。政府最不应该干的就是指挥企业开发什么技术，生产什么产品，政府是代表不了市场的。从市场和应用层面出发的产品和技术的自主创新，就会有市场和效益，企业才能获得良性发展。

　　罗复昌 政府要在政策上支持，以帮助创新环境的改善。这是极为重要的。在具体操作上可以参照美国、欧洲等国在过去20年的做法。

　　在20世纪70年代到90年代，以上国家都是先成立研发中心，研发中心的成果逐步向产业界转化。政府资金作为引导，主要与产业界合作建立产业化平台，研发先进的设备、材料、工艺等，同时增加专利、知识产权，并训练出一批在尖端科技上有直接经验的人才。中国可以以他们的经验为参考，但要结合中国国情和产业发展的需要，走适合中国特点的发展道路。

　　现在美国、日本等电子业发达的国家还有的做法是，组织大学院校及企业界做先进科技的研发。例如美国的Semiconductor Research Corporation (SRC)，成员是由企业界组成的，运作的方法是由学校或研究机构提出研究计划来配合企业界，企业界选择适当的研究题目并辅助研发的进行，包括提供先进的设备和工艺平台来评审验证研发的效果，并提供信息和服务。政府以资金引导的方式介入其间。这样或类似的安排，可以直接利用企业现有的设备和工艺平台，节约建设研发中心的资金，并能使院校和研究机构的研究与企业界发生直接密切的关系，而所造就出来的人才，则可以很快便在企业界发挥很大的作用。中国现有的“863”计划就是这一类模式很好的例子。

　　还有就是在法律、制度及执行上能更确实执行及保障中小企业的发展及他们所建立的知识产权，以便国内及海外创业人士能有信心在这个环境内投下他们的时间、精力和资本。同时若能在税收、资本辅助和行政手续上给企业，尤其是中小企业提供一些优惠，将能更有助于半导体产业自主创新的发展。

　　在自主创新的过程中，半导体产业链各环节如何与整机进行

　　紧密衔接？

　　●电子终端产品企业应涉足芯片业。

　　●产品标准的制定应由大企业主持或参与，使他们有动力将标准芯片化。

　　梁 胜 在我国要实现这两个产业的结合，必须解决如下的问题：首先，电子终端产品企业转变发展模式。从韩国三星，日本松下、日立、NEC、索尼，美国摩托罗拉、德州仪器、IBM等巨型电子企业来看，他们的终端产品在全球家喻户晓，他们也是集成电路产业界鼎鼎有名的世界级企业。而集成电路芯片必须应用到超级知名品牌的电子终端产品中，才能获得大规模应用，并真正进入千家万户。而在我国电子百强企业里，几乎看不到涉足集成电路行业的企业。

　　目前，我国电子终端产品制造商已进入一个窘境，一方面自己所从事的事业名曰“制造业”，实质上大部分还是“组装业”，利润微薄，根本无力开发、生产自己组装过程中所需要的芯片。另一方面，为了维持自己艰难的经营局面，不得不依靠知名品牌来提升自己产品的声誉和信誉，就又不得不采购国外知名大公司所谓的品牌芯片，不得不为别人捧场，根本不敢考虑采用国内小企业自主研发的芯片。至于我们给足了优惠政策的外资企业，他们采购芯片时更不会考虑采购中国企业生产的芯片，因此我国政府的政策导向应当是，促使电子终端制造商介入集成电路产业，促使外资企业尽量在本地采购配套芯片，特别是中国企业生产的配套芯片。

　　另一个关键是必须解决产品标准的制定问题。集成电路等竞争类产品的标准制定，必须是由有市场份额、有产品规模的大企业主持，或者主要由这样的企业参与完成，才能有效实现集成电路业与整机制造业的结合。只有这样，大企业才有动力去寻找集成电路企业作为合作伙伴，把自己主持开发或主要参与开发的技术芯片化，进而把这些芯片安装在自己的整机产品中。

　　如何在自主创新的过程中建立起我国自主的半导体知识产权体系？

　　●知识产权体系建设要从两方面入手，一是申请、保护与维权体系；二是国家IP创新与服务体系。

　　蔺建文 要建立自主的集成电路知识产权体系，应从以下两方面着手：一方面，围绕专利材料的编制规范、申请流程与保护效能，建立一个集成电路专利申请、保护与维权的机制与体系。在这方面，首先，充分利用国家实施专利战略的相关政策与扶持措施，不失时机地大力宣传、动员、引导企业注重实施专利战略；其次，由中国半导体行业协会牵头，制定相关的专利编制规范，依托各地行业协会，组织现有的知识产权代理与服务机构，开展集成电路专利代理人才培训与申请资料编制服务；第三，由各地行业协会牵头，整合资源，建立方便、高效的专利代理机制与申请流程，服务于企业的自主创新与专利申请；第四，加大专利的保护力度，依法追究专利侵权行为，维护企业的合法权益；第五，委托相关知识产权服务机构，建立健全集成电路专利库，方便专利的检索与引用，构建一个专利申请、保护与维权的机制与体系。

　　另一方面，建立国家集成电路知识产权(IP)创新与服务体系，为设计企业提供及时、准确、周到的资源服务。在这方面，首先，委托国家相关服务机构，建立健全国家IP标准体系，为建立国家IP库提供支撑规范；其次，依托国内主要代工厂，按照国家IP标准要求，实施“国家IP硬化工程”，为SOFT IP的硅验证与资源市场化提供保证；第三，依托国家IP库与国家集成电路设计产业化基地，建立IP复用服务体系，广泛联系设计企业，为HARD IP的复用与市场推广奠定基础；第四，由政府相关部门设立IP复用与推广专项基金，培养IP复用的市场推广与技术服务人员，建立专业、高效的服务队伍，同时，为国内集成电路设计企业使用国家IP库产品提供政策性补贴。

　　半导体企业在自主创新的过程中要注意哪些问题？

　　●要关注资金在产品和技术生命周期中的流向。

　　●自主创新要与市场需求相结合。

　　邱善勤 纵观中国集成电路企业近几年的发展，绝大多数企业都是在产品的成熟期或衰退期进入市场的。这导致两个后果：一是产品赢利的空间很小，二是技术不可能产生“核心专利”！从产品与技术的生命周期可以看出，只有在产品的导入期或成长期介入，才有利可图。而目前国内的企业都是在成熟期或衰退期介入的，今天看到USB的价格高，就设计USB，明天看到AD/DA的价格高，就研究AD/DA，这些企业无论它宣称拥有多少自主知识产权，都掩盖不了在低利润中挣扎的命运。因此，要促进产业的创新能力，光靠大量的资金注入还远远不够，更需要关注资金在产品和技术生命周期中的流向。

　　此外，近年来国家在集成电路的人才培养上下了很大的力气，建立了人才培养基地。“人材”的培养源于学校，但“人才”的造就更需要企业良好的环境。

　　郝伟亚 “自主创新”并不等同于“完全自主知识产权”。以我国几款量产的SoC芯片为例，基本都是在与IP提供商的合作基础上，加上自主技术，而成功地实现自主创新的。因此，自主创新和知识产权保护密不可分，既不能侵权，也不能被侵权。

　　企业必须要提高对自身知识产权工作的重视程度，把做好本企业的知识产权工作看作是企业的生存之本。在突破技术壁垒的途径上，始终要遵守法律的规定去进行技术合作并支付合理专利费用。在积极取得专利保护的基础上，鼓励合法使用，对侵权者要不留情面。要将知识产权管理工作纳入企业技术开发、产品开发、技术改造、市场开拓以及企业经营管理的各个环节。

　　而自主创新要与市场需求相结合，最终将自主创新的成果转化为现实生产力。没有市场，再好的创新也只能是无根之木，不可能开花结果，大概只能自叹“曲高和寡”了。北京地区少部分企业存在这个问题，解决的办法应该是：如果开业三年没有产品量产，政府放弃继续支持。

　　此外，自主创新不仅仅是技术创新。当然，技术创新是核心，但其目的是产品创新，达到目的之内外部环境也需要创新。企业内部环境创新主要是管理创新，而外部环境创新则主要是政府和行业要做的事情。目前，技术创新的环境建设更需要创新，不要让一些已经取得成效的环境建设半途而废。

　　罗复昌 集成电路制造企业可以在自主创新的过程中发挥很大的作用。

　　首先，集成电路制造企业可以在产品检验及制造上提供高水准的服务平台，在技术和质量上精益求精，使所生产的产品在品质及性能上可以在全球市场上竞争；同时，在这个平台上，能衔接多个环节，譬如工艺、设计单元库、封装等，能够同时为产品客户做全方位的服务。

　　第二就是加强专利申请，以增强半导体新技术应用的自主权。整个半导体产业在国内外专利的品质及数量可以说是自主创新发展状况的重要衡量指标。

　　第三是与政府、院校充分合作，使工业技术上游的研发、高科技人才的培养有一个很好的供应源头。