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史无前例!美国取消海上风电许可近日,美国环境保护署(EPA)决定撤销新泽西州大西洋海岸风电项目(AtlanticShoresproject)的最终清洁空气许可证(CleanAirActpermit),这是特朗普总统就职日发布的行政命令后,首次出现海上风电项目许可证被撤销的情况,这对新泽西州海上风电行业将是一次重大打击。(
美国总统特朗普当地时间3月17日在社交媒体发文称,煤炭行业多年来“被环保极端分子、疯子、激进分子和暴徒所控制”,这使得其他国家得以通过开设更多燃煤电厂取得更大经济优势。特朗普宣称“我将授权我的政府立即开始利用美丽、清洁的煤炭生产能源。”这一表态延续了其就任后的政策基调——2025年1月20
LGEnergySolution(LGES)公司计划今年开始在美国生产用于固定式储能系统的磷酸铁锂电池。LGES公司2月18日向韩国证券交易所披露,该公司董事会已经决定向其在美国密歇根州运营的子公司LGEnergyStorageMichigan公司提供债务担保。LGEnergyStorageMichigan公司在密歇根州霍兰德运营了一座电池生产工厂。
据悉,T1Energy在其2024年度业绩报告中宣布了其计划在美国得克萨斯州米拉姆县建造5GW美国太阳能电池制造工厂(G2Austin),资本投资约8.5亿美元(约61.5亿元人民币,1美元=7.2354元人民币)。该公司已在德克萨斯州米拉姆县SandowLakes的先进制造和物流园区执行了100英亩的租赁和购买选择权。与此同时,
2025年3月18日,阿特斯阳光电力集团宣布,旗下能源子公司——全球领先的太阳能和储能电站开发商及所有者RecurrentEnergy,已成功为其位于美国德克萨斯州马弗里克县的200兆瓦时“邓肯堡”储能电站项目完成1.83亿美元(约合人民币13.22亿元)的项目融资和税务股权融资。该项目目前正在建设中,预计将于20
据外媒报道,可再生能源开发商SMTEnergy公司为其在德克萨斯州休斯顿部署的160MW/320MWh电池储能系统获得1.35亿美元融资。这个名为SMTHoustonIV电池储能项目将参与德克萨斯州批发市场,并在德克萨斯州电力可靠性委员会(ERCOT)市场提供辅助服务。该项目预计将于2026年第二季度开通运营。麦格理集团和Ke
据外媒报道,可再生能源开发商SMTEnergy公司为其在德克萨斯州休斯顿部署的160MW/320MWh电池储能系统获得1.35亿美元融资。这个名为SMTHoustonIV电池储能项目将参与德克萨斯州批发市场,并在德克萨斯州电力可靠性委员会(ERCOT)市场提供辅助服务。该项目预计将于2026年第二季度开通运营。麦格理集团和Ke
根据美国能源信息署2025年1月的初步月度发电机组库存数据,在美国,截至2024年,美国累计公用事业规模的电池储能容量已超过26吉瓦(GW)。2024年,美国发电企业新增了10.4吉瓦的电池储能容量,仅次于太阳能发电,是当年第二大新增发电能力来源。尽管电池储能容量增长迅速,但在2024年,它仅占美国1230
阿根廷工业集团PCR公司的美国分公司PCREnergyUS在新墨西哥州东南部桑多瓦尔县(Sandoval)部署一个太阳能+储能项目的重新规划请求获得批准,为该项目的开发成功清除了一个重要障碍。2025年2月18日,尽管遭到当地民众的反对,桑多瓦尔县委员会仍然批准了PCR公司部署DiamondTail太阳能+储能项目的重新规
一、两大市场净负荷曲线对比去年年中写过一篇:净负荷对电能量价格的影响:美国三大电力市场电价对比(6月8日)。得州净负荷“鸭子曲线”并不明显,如下图所示(绿色曲线):(来源:微信公众号“电力市场那些事儿”作者:郎木晨烟)时隔大半年的本月12日,得州负荷曲线变成这个样子:“鸭子”特征明显
据外媒报道,日前,美国弗吉尼亚州议会通过一项立法,该法案将会推动该州两大主要公用事业厂商对储能系统的投资和部署。弗吉尼亚州议会议员RichardC.Sullivan,Jr.提出的HB2537法案和LamontBagby提出的SB1394法案都希望提高弗吉尼亚州储能部署目标。根据该法案的要求,该州公用事业厂商AppalachianPower
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LED无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产,不过,多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看,晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤
LED产业今年上半年受到中国节能惠民补助政策停止影响,6月及7月的LED背光市场转淡,但下半年在照明订单稳定释出,以及部分电视厂商因十一长假旺季到来,开始回补背光库存,部分芯片厂商已经开始感受到市场回温迹象,LED市场表现有可能呈现第3季旺季不旺,第4季淡季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表示,晶电将以与中国信息电子策略联盟的方式,抢攻大陆市场,旗下合资的开发晶到明年底的产能增加逾二倍,届时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达,成为中国最大LED磊晶厂。由于中国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷,中国信息电子近期又与飞利浦合作跨入商业和居家照明
5月17日消息,据国外媒体报道,德州仪器周一宣布发行高级无担保债券,融资35亿美元,从而帮助公司支付收购芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券,10亿美元的两年期浮动利率债券,10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券,以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日结束。德州仪器已同意以65亿美元收购National Semiconductor,计划使用通过发行债券所得的资金帮助支付收购费用。惠誉国际评级公司认为德州仪器前景稳定,
国外媒体报道,据调研机构Gartner最新报告显示,尽管英特尔今年的营收额下滑了9.5%,但仍然保持着全球最大半导体厂商的称号。 据Gartner本周四公布的调查结果显示,2006年全球半导体市场规模达到了2614亿美元,同比增长11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元,同比下滑9.5%。为此,英特尔的市场份额也从去年的14.7%降至12%。 但由于竞争对手三星和德仪与英特尔的差距过大,因此英特尔今年仍然是全球最大的半导体厂商,这也是英特尔连续十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的市场份额
美联社7日援引越南一官员的话说,全球最大的芯片制造商——英特尔公司已经获准将其在越南建造一座芯片组装测试厂的投资额提高至10亿美元,以提升其生产能力。这已成为自1975年以来美国在越南最大的单笔投资。 英特尔公司此前共投资3亿美元在越南胡志明市建造这座芯片组装测试厂。工厂建设将需要雇用1200人,预计将于2007年完工。 据报道,今年2月,越南授予英特尔公司的许可证允许该公司将投资额提升至6.05亿美元。分析人士指出,此次越南又允许英特尔将投资额提高到10亿美元,表明了越南政府加
由韩国利川海力士半导体有限公司和意法半导体公司合资建设的大型存储器芯片前端制造厂10日在江苏省无锡市宣布投产,并因其月产芯片近7万片而成为目前国内最大的芯片制造厂。 制造厂占地55万平方米,无尘洁净车间达到2万平方米,项目总投资20亿美元,拥有8英寸和12英寸两条芯片生产线,以及大约2000名员工,主要生产NAND型闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。预计,两条生产线实现批量生产后,月生产能力将分别达到5万片和1.8万片。 “这将是中国最大的芯片生产厂。”意法半导体公司副总裁柯明远表示。 业内人士分析指出,我国已成为世界增长最快的
三星电子芯片部门CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五表示,他预计2010年该部门销售额将达到400亿美元,从而三星电子将超越英特尔和其它竞争对手,在内存和非内存领域都成为全球第一大芯片厂商。 黄昌圭在接受采访时说:“在现有芯片产品的基础上,三星电子芯片部门年销售额可以保持20%以上的增幅,预计到2010年将在现有基础上翻一番,达到400亿美元。英特尔在全球PC处理器市场占据着垄断性的优势,并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过,三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的领先优势,最终超越英特尔。” 黄昌圭同时称:“随
据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说,全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高,到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称,明年,全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元,这将创下历史峰值。其中,半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%,明年则增长10%,达到400亿美元。 该机构表示,资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束,届时许多工厂将会购买生产设备装备新
精工爱普生(Seiko Epson)上周五宣布,将斥资94.5亿日元(8142万美元)买下与IBM的合资芯片工厂。 据路透社报道,爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor,主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议,IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 爱普生发言人称,公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后,有利于提升我们的业务效率。 据悉,在截至3月31日的上一财年中,Yasu Semiconducto
芯片厂商计划到2007年晚些时候开始生产0.045微米工艺的芯片,他们接着将在两年后将生产工艺推进到0.032微米。生产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。 尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下,能耗量反而会降40%,而且消费者不需要担心电池使用时间,可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而,生产这种芯片将会是困难重重,而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。据德州仪器生产工艺部门的主管彼特表示,在向0.045微米工
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