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据外媒报道,日前,美国弗吉尼亚州议会通过一项立法,该法案将会推动该州两大主要公用事业厂商对储能系统的投资和部署。弗吉尼亚州议会议员RichardC.Sullivan,Jr.提出的HB2537法案和LamontBagby提出的SB1394法案都希望提高弗吉尼亚州储能部署目标。根据该法案的要求,该州公用事业厂商AppalachianPower
根据美国太阳能产业协会(SEIA)与WoodMackenzie联合发布的《2024年美国太阳能市场回顾报告》显示,美国2024年度新增装机量达50GW,刷新历史纪录,累计装机容量达235.7GW。整体来看,光伏占全国新增发电装机的66%,若包含储能系统则占比高达84%。地面电站和商业光伏增长,住宅光伏市场萎缩公用事业规模
加拿大安大略省政府11日同意暂停对向美国三个州出口的所有电力征收25%的附加费。安大略省长道格·福特和美国商务部长霍华德·卢特尼克当天在一份联合声明中说,福特将于13日前往美国华盛顿与卢特尼克会面讨论关税事宜。美国总统特朗普11日在社交媒体上说,美国将对从加拿大进口的钢铝产品加征25%关税,
加拿大安大略省政府10日正式对向美国三个州出口的所有电力征收25%的附加费。安大略省长道格·福特当天在一份声明中说,如果贸易战持续下去,他将毫不犹豫地提高收费,甚至完全切断电力出口。福特表示,美国总统特朗普的关税对美国经济来说是一场灾难,使得美国家庭和企业的成本更高。在关税威胁彻底消
北极星储能网获悉,3月5日,据外媒报道,根据与沃勒县(WallerCounty)达成的减税协议,表明特斯拉将在美国德克萨斯州休斯顿附近建造一座新的大型储能工厂,该项目位于德克萨斯州凯蒂附近的EmpireWest工业园,占地100万平方英尺。根据沃勒县协议显示,特斯拉将获得一系列的减税,包括4400万美元的设施
北极星储能网获悉,3月4日,商务部发布消息,美国东部时间3月3日,美方以芬太尼等问题为由,宣布自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。中方对此强烈不满,坚决反对,将采取反制措施坚定维护自身权益。
北极星储能网获悉,3月6日,阿特斯旗下的阿特斯储能e-STORAGE公司宣布,已与AypaPower签署两项重大电池储能项目的电池供应协议和长期服务协议。该协议涵盖阿特斯储能在美国加利福尼亚州供应和调试一套160MW(交流)/806MWh(直流)的电池储能系统,以及在德克萨斯州供应和调试一套200MW(交流)/998MWh(直流)
北极星储能网获悉,据外媒3月4日报道,美国马萨诸塞州利特尔顿市警方表示,当地时间3月3日凌晨1点左右,位于利特尔顿宪法大道的ThePoint购物中心附近的7个特斯拉充电站被人为纵火,目前案件正在调查中。利特尔顿消防局局长斯蒂尔·麦科迪(SteeleMcCurdy)称,火灾发生时,充电站已被火焰和浓烟吞没,7
近日,美国能源部能源信息署(EIA)预测,到2025年公用事业规模的太阳能容量将达到32.5GW,储能容量将略高于18GW,风力发电预计将增加7.7GW,化石天然气产能将增加4.4GW。该机构最新的初步月度发电机清单报告(EIA-860M)显示,2025年的总新增容量将达到约63GW,这是美国最高的年度装机量。相比之下,
日前,总部位于加州的光伏技术公司TandemPV获得了5000万美元的A轮融资和债务,公司表示,这将使其能够在美国建造一个商业规模的制造工厂。该轮融资由美国风险投资公司Eclipse领投,ConstellationEnergy、PlanetaryTechnologies、UncorrelatedVentures、TrellisClimate、TomWerner(SunPower前首席执行
美国时间2025年3月4日,斯凯蒙太阳能集团(以下简称:斯凯蒙)正式在美国纳斯达克上市。据了解,斯凯蒙发行价为4美元,发行200万股,募资总额为800万美元。上市首日,斯凯蒙开盘股价为3.69美元,较发行价上涨7.75%,盘中股价一度上涨到4.45美元,较发行价上涨11.25%。截至当日收盘,斯凯蒙股价为4.03美元
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,LED无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产,不过,多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响,不见人下来的阶段,无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看,晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip),制程中完成芯片生产后,仅需要涂布荧光粉与采用封装胶,省略导线架与打线的步骤
LED产业今年上半年受到中国节能惠民补助政策停止影响,6月及7月的LED背光市场转淡,但下半年在照明订单稳定释出,以及部分电视厂商因十一长假旺季到来,开始回补背光库存,部分芯片厂商已经开始感受到市场回温迹象,LED市场表现有可能呈现第3季旺季不旺,第4季淡季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表示,晶电将以与中国信息电子策略联盟的方式,抢攻大陆市场,旗下合资的开发晶到明年底的产能增加逾二倍,届时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达,成为中国最大LED磊晶厂。由于中国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷,中国信息电子近期又与飞利浦合作跨入商业和居家照明
5月17日消息,据国外媒体报道,德州仪器周一宣布发行高级无担保债券,融资35亿美元,从而帮助公司支付收购芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券,10亿美元的两年期浮动利率债券,10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券,以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日结束。德州仪器已同意以65亿美元收购National Semiconductor,计划使用通过发行债券所得的资金帮助支付收购费用。惠誉国际评级公司认为德州仪器前景稳定,
国外媒体报道,据调研机构Gartner最新报告显示,尽管英特尔今年的营收额下滑了9.5%,但仍然保持着全球最大半导体厂商的称号。 据Gartner本周四公布的调查结果显示,2006年全球半导体市场规模达到了2614亿美元,同比增长11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元,同比下滑9.5%。为此,英特尔的市场份额也从去年的14.7%降至12%。 但由于竞争对手三星和德仪与英特尔的差距过大,因此英特尔今年仍然是全球最大的半导体厂商,这也是英特尔连续十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的市场份额
美联社7日援引越南一官员的话说,全球最大的芯片制造商——英特尔公司已经获准将其在越南建造一座芯片组装测试厂的投资额提高至10亿美元,以提升其生产能力。这已成为自1975年以来美国在越南最大的单笔投资。 英特尔公司此前共投资3亿美元在越南胡志明市建造这座芯片组装测试厂。工厂建设将需要雇用1200人,预计将于2007年完工。 据报道,今年2月,越南授予英特尔公司的许可证允许该公司将投资额提升至6.05亿美元。分析人士指出,此次越南又允许英特尔将投资额提高到10亿美元,表明了越南政府加
由韩国利川海力士半导体有限公司和意法半导体公司合资建设的大型存储器芯片前端制造厂10日在江苏省无锡市宣布投产,并因其月产芯片近7万片而成为目前国内最大的芯片制造厂。 制造厂占地55万平方米,无尘洁净车间达到2万平方米,项目总投资20亿美元,拥有8英寸和12英寸两条芯片生产线,以及大约2000名员工,主要生产NAND型闪存和动态随机存取存储器(DRAM)芯片。预计,两条生产线实现批量生产后,月生产能力将分别达到5万片和1.8万片。 “这将是中国最大的芯片生产厂。”意法半导体公司副总裁柯明远表示。 业内人士分析指出,我国已成为世界增长最快的
三星电子芯片部门CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五表示,他预计2010年该部门销售额将达到400亿美元,从而三星电子将超越英特尔和其它竞争对手,在内存和非内存领域都成为全球第一大芯片厂商。 黄昌圭在接受采访时说:“在现有芯片产品的基础上,三星电子芯片部门年销售额可以保持20%以上的增幅,预计到2010年将在现有基础上翻一番,达到400亿美元。英特尔在全球PC处理器市场占据着垄断性的优势,并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过,三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的领先优势,最终超越英特尔。” 黄昌圭同时称:“随
据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说,全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高,到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称,明年,全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元,这将创下历史峰值。其中,半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%,明年则增长10%,达到400亿美元。 该机构表示,资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束,届时许多工厂将会购买生产设备装备新
精工爱普生(Seiko Epson)上周五宣布,将斥资94.5亿日元(8142万美元)买下与IBM的合资芯片工厂。 据路透社报道,爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor,主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议,IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 爱普生发言人称,公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后,有利于提升我们的业务效率。 据悉,在截至3月31日的上一财年中,Yasu Semiconducto
芯片厂商计划到2007年晚些时候开始生产0.045微米工艺的芯片,他们接着将在两年后将生产工艺推进到0.032微米。生产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。 尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下,能耗量反而会降40%,而且消费者不需要担心电池使用时间,可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而,生产这种芯片将会是困难重重,而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。据德州仪器生产工艺部门的主管彼特表示,在向0.045微米工
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