三泰工控网通推出单芯片16端口串行通信卡

2019年安博会，大华股份HDCVI6.0代表业界尖端技术在现场全新亮相，4K实时、智能AI、AI编码、双向对讲等，全面升级以视频为核心的服务能力，吸引参展观众广泛关注。本次HDCVI6.0中的明星产品，AIXVR（DH-XVR7104H-4K-I2），在业界首次实现同轴4K实时，单芯片AI方案，高集成性、低功耗，全面助力同轴高清

按照中国国家电网公司建设“智能电网”的发展计划：2009-2010年为智能电网的规划试点阶段;2011-2015年为全面建设阶段，重点加快特高压电网和城乡配电网建设;2016-2020年则要实现建成统一的、坚强的“智能电网”的目标。而在其中，作为使用户与电力系统之间实现互动的枢纽，智能电表发挥了关键作用，也是众多芯片厂商重点争夺的市场。IHS iSuppli公司的数据显示，2012年中国电表总出货量为1.106亿个，其中智能电表9850万个。2013年，中国电表产量预计增长到1.184亿个，其中1.077

LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移。业界预计今年年底到明年年初，LTE手机将会很快从旗舰级产品向大众市场迁移。外部环境日臻催熟LTE市场，芯片厂商找到冲刺的“动力”，推出成熟的解决方案已成共识，格局微妙地此消彼长。多模多频趋成熟语音方案待攻破从芯片角度来看，真正的挑战还是来自于语音解决方案，芯片厂商需要开发出“多

Greenvity通信公司研发出世界第一颗电力线与无线融合通信SoC单芯片Hybrii。Greenvity的Hybrii系列单芯片同时支持电力线通信HomePlugGreenPHY和无线通信国际标准Zigbee，为家庭和建筑能源管理、电动汽车等应用智能的傻瓜式的联网方案。系列芯片包括，面向智能电网、智能能源管理、工业和消费电子市场的Hybrii-XL和面向恶劣环境和高温的Hybrii-PLC。Hybrii-XL使得面向智能电网的电力线通信产品具有Zigbee无线通信的能力。单芯片单板解决方案同时支持两个国际通信标准比传统的多芯片多板组合降低了成本和功耗

电容传感器在很多工业和消费类产品中都有非常广泛的应用，因其小尺寸和低功耗以及高精度等方面的特性，在很多领域广受青睐。而对于电容传感器的测量来说，传统的电路方式有其无法克服的局限性。复杂的模拟电路设计，难以扩展的电容测量范围，都会给开发带来非常大的阻力。尽管存在一些所谓的简单易用的电容数字转换器单芯片方案，但无论从价格，性能，和简单程度上，还是会有诸多限制。德国acam公司专利的PICOCAP®测量原理则给电容测量提供了革命性的突破。在2011年推出了最新的带有内部DSP单片机的单芯片电容测量方案PCAP01, 这个芯片会使电容测量提高到一个前所

新推出的紧凑型高精度AAT2138瞄准USB 3.0外设加州Santa Clara – 2011年8月2日 – 专门面向消费、工业和通信市场提供电源创新解决方案的模拟半导体公司研诺逻辑科技(Advanced Analogic Technologies，AnalogicTech ；Nasdaq: AATI)，今天宣布推出2.5A输出电流同步DC/DC转换器AAT2138。该产品集成了一个专门设计的精度达+/-10%的限流负载开关，可实现USB外设功率的安全高效调节。AAT2138具备超越USB 3.0标准的功率水平，可为无线调制解调器数据卡、便携式硬盘或

2011年5月24日，北京──全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布推出全球第一款双通道智能LED驱动芯片88EM8801。该芯片采用了Marvell公司独特的电源技术，并借助于公司在高集成和先进的混合信号技术方面的深厚实力，将原本需要多个驱动芯片、微控制器和很多分立元件实现的高端照明功能集成到一个单芯片中。Marvell全新的88EM8801驱动芯片外形小巧，具有片上智能数字控制功能，可帮助客户将高端照明和控制功能轻松应用到主流的专业和消费类照明产品中，如筒灯、兼容Zhaga的LED模块、PAR射灯、AR灯、A19和MR

由中国衡器协会举办的2011中国国际衡器展于4月22-24日在上海光大会展中心举行，来自德国的acam公司携手其中国独家代理商世强电讯再度亮相，现场发布了其最新产品PS09，一同展出的还有采用PICOSTRAIN原理开发的太阳能人体秤、高精度数字传感器等。      PS09芯片是acam公司最新开发的新一代PICOSTRAIN电阻应变测量芯片，其内部集成了单片机、时间数字转换器以及8K的OTP存储空间于一身，具有SPI、UART、I2C等不同的通信接口方式。应用PS09设计的适用于中高端的数字传感器仅

中国，北京 - 2011年4月12日 -专业电子元器件代理商益登科技（EDOM Technology）（TSE:3048）今日宣布与可调谐射频（RF）半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片（SoC）解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。  益登科技董事长曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技术能有效解决关键的前端性能问题，符合现今移动网络的广大需求。我们很高兴能与WiSpry共同合作，协助我们的客户提升

　　美国波士顿投资机构DMFG发表报告称，英特尔(Intel)除了积极进行多核心(multi-core)CPU设计，并计划在2005年全面推出双核心系列产品外，更计划投入500名工程师，将目前PC主机板上的32颗芯片整合于一的单芯片PC(single-chip PC)产品研发，预计在2009年推出此一CPU产品。  　　分析师指出，整合设计已经是半导体业界的主流趋势，英特尔的迅驰(Centrino)平台即是微处理器、核心逻辑芯片组与无线局域网络(WLAN)模块结合的范例，因此进一步整合不同芯片似乎并非仅限于想象阶段。但以技术层面来看

　　日前，德州仪器(TI)宣布与诺基亚展开合作，即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于TI数字射频处理器(DRP)技术的单芯片解决方案。诺基亚希望借此可以提供更多成本低廉的手持终端，特别是在高销量的入门级市场，如印度与中国等增长较高的区域。  　　此次宣布实现了TI在2002年所做的承诺，TI公司当时计划在同一芯片上集成大量的手机电子功能，其中包括数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等，并力争在2004年推出第一款产品的样片。该单芯片解决方案的第一个版本于2004年12月推出样片，该产品通过TI的90纳米CMOS制造技术开