日本芯片制造商逐渐恢复生产

日前，晶科能源宣布为日本IDEC株式会社在日本兵库县西宫市的太阳能地面电站项目提供2MW搭载智能芯片的太阳能组件。据悉，该项目是目前日本使用智能组件太阳能的最大项目。将使用晶科能源提供的7644块搭载TIGOOptimizer智能芯片的多晶太阳能组件。据介绍，晶科能源智能芯片组件通过内置的优化芯片提供电池串最大功率点跟踪功能（MPPT），解决了组件与组件串两者不匹配现象,同时允许出现问题的太阳能电池串或组件串在不影响串联线中其他电池串和组件串的情况下继续正常发电。智能组件的最大优势之一就是消除受乌云，树荫，灰尘等阴影遮挡的组件对串列中其他组件的影响，使

　　当地时间本周二，日本最大的芯片制造商NEC电子公司宣布，在2005年四月份至2006年三月份的财年中，由于手机芯片和通信产品销售出现了大幅度下滑，公司的销售收入和利润下降，出现了赤字。NEC公司在NEC电子公司中拥有70%的股份。 　　NEC电子公司称，日本手机市场已经处于饱和状态，导致大规模集成电路（LSI）需求疲软，液晶显示器驱动芯片需求上升弥补了下滑的价格，服务器和工作站芯片的 销售急剧下滑打击了公司的财报。 　　上财年NEC电子公司的销售收入为6460亿日元，（合55亿美元）比2004-2005财年下滑了9%，净利润亏损了980亿

 　　本周四东芝、日立以及Renesas三家日本公司表示，已经建立了芯片联盟。未来三家公司，将共享半导体生产资源。 　　news.com.com报道，据官方文件透露：“目前联盟正在研究如何通过合作提高芯片产量，并且更为合理配置旗下的工厂资源。另外，三家公司还正在考虑是否建立一家新的合资半导体公司。”   　　随着芯片市场的繁荣，产品的种类和产量均比过去提高了不少，因此单单一家制造商闭门造车的现象已经成为了历史，更多的制造商倾向于彼此共享生产资源。此次三家日本公司的合作，就很好的印证了这一大趋势。 　　与此同时，德州仪器也在

  　　据外电报道，12月28日，日本日立有限公司与另外两家芯片厂商表示，它们可能会合作生产尖端芯片，以便更好地与诸如英特尔这样的全球头号芯片厂商展开竞争。 　　《日本经济新闻》早些时候报道称，日立、东芝以及瑞萨科技公司将投资8.51亿美元，在日本兴建一条新的生产线，目标是到2007年开始批量生产系统芯片。三家公司在一份联合声明中表示，它们将着手考虑建立一个半导体厂，不过，相关细节仍在讨论中。瑞萨科技公司是日立和三菱共同投资的一个合资企业。 　　分析人士认为，三家公司的投资额度将进一步扩大，以便赶上英特尔、三星等芯片业巨头的发展步伐，上述两家

　　据全球半导体贸易统计组织(WSTS)通过半导体行业协会公布的最新调查数据显示，美国和欧洲地区每月芯片销售出现了持续、强劲增长，全球芯片三个月平均销售在地理位置上压倒了竞争对手东半球市场。      　　今年十月份，全球半导体销售比上月增长了2.5%达到200.5亿美元，但美国地区连续增长了4.3%达到35.9亿美元成为这一市场的领导，欧洲地区紧跟其后增长了4%达到34.2亿美元。但在全球半导体贸易统计组织和半导体行业协会公布的调查数据中，二个地区的销售收入总数在全球市场仍然是最少的。  　

  　　日本《读卖新闻》日前报道说，包括日立、东芝在内的五家日本芯片制造商已经达成协议，同意成立一家总价值达2000亿日元的芯片制造厂。 　　报道说，该工厂将于2006年动工，可能将会于第二年开始生产系统LSI芯片，该芯片采用了宽65纳米或以下的集成电路。参与该协议的其他三家公司分别为NEC电子公司、松下电子有限公司以及目前还没有上市的瑞萨科技公司。瑞萨公司是日立公司和三菱电子公司的合资公司。 　　9月，日立曾表示正在与日本其他芯片制造商就逐步降低成本、提高竞争力等问题开展谈判，其中包括成立一家联合制造厂。11月18日，日立一位发言人说:“公

　　日本半导体设备协会周三公布，日本6月芯片设备订单出货比为六个月来首度高于1，意味着半导体设备制造商未来获利前景光明可期。  　　据路透东京报道，日本6月芯片设备订单出货比为1.09，意味着每完成100日元的销售，即获价值109日元的新订单。订单出货比若高于1为正面指标。   　　芯片设备需求增加的迹象包括英特尔，周二调高今年资本支出预期至59亿美元，增减不超过2亿美元，先前预估为54-58亿美元。  　　根据初步数据，6月日本芯片设备来自全球的订单总额为1,067.7亿日元(9.454亿美元)，营收为979亿

  　　松下周日表示，已针对日本本土芯片工厂启动了自愿退休计划。当地报纸估计，将有1000名员工因此而离职。 　　由于市场竞争程度的加剧，过去四年中，松下已裁减了2.5万多个职位。松下发言人Akira Kadota表示，自愿退休计划已于上月实施，裁员对象是该公司在日本国内的五家半导体工厂。这五家工厂目前共有员工1.5万人。Kadota还表示，这次裁员活动将持续到本月中旬为止。 　　Kadota称，上述自愿退休计划的开支将达到350亿日元。此前松下已为本年度预留了业务重组开支，这次裁员开支将由此划出。《日本经济新闻》(Nihon&nb

　　据业界一家机构上周发布的初步数字显示，五月份日本芯片制造设备订单与去年同期比下降了24.0%，降至1173.3亿日圆。  　　日本半导体设备协会(SEAJ)在一份新闻稿中称，日本芯片制造设备生产商的订单出货比在五月份降至0.91，这是该比率一直位于1.00以下的第五个月份。但是与此前的四月份相比，这个比率却提高了，因为四月份这个比率只有0.81。订单发货比表示的是该月接到的新订单数量与产品实际发货数量之比，该比率高于1.00意味着新订单超过发货，显现的是业务的好前景。  　　五月份初步的订单与四月份1146.1亿日圆订单量比增长

　　据日本产业分析师称，日本芯片制造商全球市场份额正在下降。 　　市场研究公司iSuppli的日本分部iSuppli Japan K.K.总裁Yoshihisa Toyosaki日前称，大多数日本IC制造商在2004年全球发货销售额头30位排名位次下降。如Renesas Technology在iSuppli的排名中从第三降至第五位，东芝则从第五降至第七位，但NEC电子则保留住了第八位的位置。去年全球销售额增长了24%，但日本该产业的整个增长只有12%。  　　此外，日本芯片制造商很大程度上依靠