日本芯片制造商逐渐恢复生产

【编者按】因美国核电业务遭到巨额减记，日本东芝情急之下最终决定将其最具价值的资产，也就是芯片业务摆上货架出售。不过，彭博社分析称，东芝找到买家的难度可能更大。图片来源：视觉中国以下为文章概要：东芝此前考虑出售一小部分闪存业务的股份，但近期由于核电业务减记63亿美元，东芝社长纲川智(S

　　日本半导体设备协会周三表示，10月份日本芯片制造设备订单与去年同期相比出现了增长，但是增长幅度与上月相比有所下降，这表明芯片制造商可能抑制了在这方面的投资。  　　该协会称，10月份的订单与去年同期相比增长了2.9%，订单额达到了1383亿日元（合12亿美元）。这与9月份创下的5年半来的最高订单额2074亿日元相比有所下降，当时的订单同比增长了54%。  　　日本半导体协会发言人Toshihisa Kuno说：“继上半年订单迅猛增长之后，现在的订单增长速度有所放缓。不过，芯片需求仍然强劲，明年二三月份芯片制造设备的订单

  　　据EE Times网站报道，根据市场研究公司iSuppli公布的数据，英特尔今年第二季度在全球芯片市场占有的份额跌至四年以来的最低点。 　　数据显示，英特尔今年第二季度在全球芯片市场占有的份额为11.4%，低于上一季度的13.2%。自iSuppli公司2002年开始发布全球芯片市场季度报告以来，这是英特尔占有市场份额的最低点。为了扭转业绩持续下滑的不利局面，英特尔本周二宣布将在全球裁员1.05万人，预计将于明年中期完成。 　　今年第二季度，英特尔的净利润为8.85亿美元，同比下滑57%；营收为80亿美元，同比下滑13%。iS

  　　市场研究公司IC Insights最近调高了对2006年半导体资本支出的预期，但该机构预计今年支出增长会减缓。 　　据IC Insights估计，2006年全球整体资本支出将达到513亿美元，比2005年增长12%。先前该公司的预测是增长10%。同时，英特尔仍将在资本支出方面位于榜首，2006年支出额为66亿美元，其后是三星电子57亿美元。  　　IC Insights没有改变它对半导体市场的总体预测，认为2006年该市场将增长8~10%。它修正资本支出预测，部份原因在于日本芯片厂商增加了支出。

　　当地时间本周二，日本最大的芯片制造商NEC电子公司宣布，在2005年四月份至2006年三月份的财年中，由于手机芯片和通信产品销售出现了大幅度下滑，公司的销售收入和利润下降，出现了赤字。NEC公司在NEC电子公司中拥有70%的股份。 　　NEC电子公司称，日本手机市场已经处于饱和状态，导致大规模集成电路（LSI）需求疲软，液晶显示器驱动芯片需求上升弥补了下滑的价格，服务器和工作站芯片的 销售急剧下滑打击了公司的财报。 　　上财年NEC电子公司的销售收入为6460亿日元，（合55亿美元）比2004-2005财年下滑了9%，净利润亏损了980亿

  　　据外电报道，12月28日，日本日立有限公司与另外两家芯片厂商表示，它们可能会合作生产尖端芯片，以便更好地与诸如英特尔这样的全球头号芯片厂商展开竞争。 　　《日本经济新闻》早些时候报道称，日立、东芝以及瑞萨科技公司将投资8.51亿美元，在日本兴建一条新的生产线，目标是到2007年开始批量生产系统芯片。三家公司在一份联合声明中表示，它们将着手考虑建立一个半导体厂，不过，相关细节仍在讨论中。瑞萨科技公司是日立和三菱共同投资的一个合资企业。 　　分析人士认为，三家公司的投资额度将进一步扩大，以便赶上英特尔、三星等芯片业巨头的发展步伐，上述两家

  　　日本《读卖新闻》日前报道说，包括日立、东芝在内的五家日本芯片制造商已经达成协议，同意成立一家总价值达2000亿日元的芯片制造厂。 　　报道说，该工厂将于2006年动工，可能将会于第二年开始生产系统LSI芯片，该芯片采用了宽65纳米或以下的集成电路。参与该协议的其他三家公司分别为NEC电子公司、松下电子有限公司以及目前还没有上市的瑞萨科技公司。瑞萨公司是日立公司和三菱电子公司的合资公司。 　　9月，日立曾表示正在与日本其他芯片制造商就逐步降低成本、提高竞争力等问题开展谈判，其中包括成立一家联合制造厂。11月18日，日立一位发言人说:“公

　　日本半导体设备协会周三公布，日本6月芯片设备订单出货比为六个月来首度高于1，意味着半导体设备制造商未来获利前景光明可期。  　　据路透东京报道，日本6月芯片设备订单出货比为1.09，意味着每完成100日元的销售，即获价值109日元的新订单。订单出货比若高于1为正面指标。   　　芯片设备需求增加的迹象包括英特尔，周二调高今年资本支出预期至59亿美元，增减不超过2亿美元，先前预估为54-58亿美元。  　　根据初步数据，6月日本芯片设备来自全球的订单总额为1,067.7亿日元(9.454亿美元)，营收为979亿

  　　松下周日表示，已针对日本本土芯片工厂启动了自愿退休计划。当地报纸估计，将有1000名员工因此而离职。 　　由于市场竞争程度的加剧，过去四年中，松下已裁减了2.5万多个职位。松下发言人Akira Kadota表示，自愿退休计划已于上月实施，裁员对象是该公司在日本国内的五家半导体工厂。这五家工厂目前共有员工1.5万人。Kadota还表示，这次裁员活动将持续到本月中旬为止。 　　Kadota称，上述自愿退休计划的开支将达到350亿日元。此前松下已为本年度预留了业务重组开支，这次裁员开支将由此划出。《日本经济新闻》(Nihon&nb

　　据业界一家机构上周发布的初步数字显示，五月份日本芯片制造设备订单与去年同期比下降了24.0%，降至1173.3亿日圆。  　　日本半导体设备协会(SEAJ)在一份新闻稿中称，日本芯片制造设备生产商的订单出货比在五月份降至0.91，这是该比率一直位于1.00以下的第五个月份。但是与此前的四月份相比，这个比率却提高了，因为四月份这个比率只有0.81。订单发货比表示的是该月接到的新订单数量与产品实际发货数量之比，该比率高于1.00意味着新订单超过发货，显现的是业务的好前景。  　　五月份初步的订单与四月份1146.1亿日圆订单量比增长