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《电子信息制造业“十二五”发展规划》印发

2012-02-24 15:25来源:工信部网站关键词:智能电网电子信息光伏收藏点赞

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专栏1:整机价值链提升工程

产品创新。支持基于移动互联网业务的计算机、通信设备及终端创新,以及基于云计算的产品创新、技术创新和模式创新;支持高端服务器、网络存储系统等关键产品的研发和产业化,推动绿色智能数据中心关键设备及各类终端产品的研发与产业化;支持网络化、智能化、节能型数字电视产品和3D电视研发及产业化;支持多屏融合的数字家庭智能终端研发及产业化;推进下一代地面数字电视传输体系关键技术和系统技术研究,建设多业务平台;支持整机产品深度参与配套芯片研发及产业化。

模式创新。推动大型电子信息产品制造企业向服务领域延伸,加强设计、制造、服务融合互动,围绕核心价值环节促进产业链整合;抓住云计算、移动互联网等新兴应用快速发展契机,开拓增值服务,创新商业模式;健全产业公共服务体系,推进开放式运营平台、内容服务平台、网络服务平台、产品测试认证平台及知识产权服务平台建设。

品牌建设。支持数字视听、计算机和通信设备制造企业建设自主品牌,提升国产设备及终端的国际竞争力;引导企业加强产品质量管理,完善产品质量管理体系,提升品牌形象;鼓励企业加强国际战略合作,加快建设安全可控的市场渠道;制定知识产权战略,推动自主知识产权标准产业化和国际化应用。

4、集成电路

以重点整机和重大信息化应用为牵引,加强技术创新、模式创新和制度创新,着力发展设计业,壮大芯片制造业,提升封装测试水平,增强关键设备、仪器及材料自主开发能力,推动集成电路产业做大做强。着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品。围绕移动互联网、信息家电、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求,突破CPU/ 数字信号处理器(DSP)/存储器等高端通用芯片,重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、RFID芯片、传感器芯片、汽车电子芯片等量大面广产品,以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品,形成系统方案解决能力。壮大芯片制造业规模,增强先进和特色工艺能力。持续支持12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用,加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品。顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。完善产业链,突破关键专用设备、仪器、材料和电子设计自动化(EDA)工具。推进8英寸集成电路设备的产业化进程,支持12英寸集成电路生产设备、材料、工具、仪器的研发,形成成套工艺,推动国产装备在生产线上规模应用,推进集成电路产业链各环节的紧密协作,建立试验平台,加快产业化。

5、关键电子元器件

大力发展基于表面贴装技术(SMT)的新型片式元件,积极支持基于微电子机械系统(MEMS)技术的新型元器件和基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的无源集成元件的研发和产业化。努力发展汽车电子系统所需的继电器、连接器、微电机、超级电容器等关键电子元件;加快为新能源汽车配套的镍氢电池,动力型、储能型锂离子电池及电池管理系统、电池成组技术的研发和产业化。围绕新一代通信技术发展,推动低成本光纤光缆、光器件、频率器件、数字音频声器件和混合集成电路等产业的发展。积极开发物联网、新能源、高端装备等战略性新兴产业发展所需的高性能高可靠传感器、电力电子功率元件、超薄锂离子电池、专用真空电子器件等产品。加快发展高密度互连板、特种印制板、发光二极管(LED)用印制板及现代光学所需的红外焦平面探测器、紫外探测器、微光像增强器等关键核心器件。在着眼于当前成熟技术发展的同时,密切关注未来技术发展趋势,准确把握创新性技术方向,优先支持创新性、共性技术研发,为产业可持续发展提供技术储备,为电子信息制造业的结构调整、产业升级、发展方式转变奠定重要的技术和产业基础。

6、电子材料

半导体材料重点发展硅材料、化合物半导体材料、氮化镓和碳化硅等衬底材料、外延用原料、高性能陶瓷基板;高端LED封装材料,高亮度、大功率LED芯片材料;新型电力电子器件用关键材料;石墨和碳素系列保温材料。光电子材料重点发展高世代液晶显示屏(LCD)用玻璃基板,偏光片、彩色滤光片、液晶等相关材料,大尺寸靶材,高纯电子气体和试剂;有机发光显示器(OLED)用高纯有机材料、导电玻璃基板、封装材料、高精度掩模板等;PDP用玻璃基板及电极浆料、湿化学品、玻璃粉、荧光粉等配套材料;电子纸用微胶囊、油墨、介电材料;发展大尺寸锗系材料、硫化锌(ZnS)、硒化锌(ZnSe)、碳化硅(SiC)红外材料,满足制造高端光电子产品需求。电子元器件用覆铜板、电子铜箔、压电与系统信息处理材料、高热导率陶瓷材料和金属复合材料、小型锂电池和动力锂电池材料、片式超薄介质高容电子陶瓷材料及电容器材料、高性能电容器薄膜、高端电子浆料、LTCC多层基板、高性能磁性材料等。重点突破高端配套应用市场,提高产品附加值和技术含量,增强电子材料行业发展的质量和效益,支撑下游产业跨越式发展。

7、新型显示器件

液晶显示器件方面,重点提升薄膜晶体管(TFT)性能,提高载流子迁移率和液晶面板的透过率,降低生产成本。等离子显示器件方面,围绕高光效技术、高清晰度技术以及超薄技术进行相关技术研发,研究新材料、新工艺来提高PDP产品性能。有机发光显示器件方面,推进中小尺寸OLED的技术开发和产业化应用,研究大尺寸OLED相关技术和工艺集成。电子纸方面,推动有源驱动电子纸显示技术开发与产业化,重点发展大尺寸、触屏式、彩色、柔性有源驱动电子纸显示屏。积极研发触摸屏、三维显示等新技术新产品,促进其产业化。发展激光显示等特色显示技术。推动OLED照明技术和产品开发。大力发展平板显示器件生产设备和测试仪器,形成整机需求为牵引、面板产业为龙头、材料及设备仪器为基础、产业链各环节协调发展的良好态势。力争到“十二五”末,我国新型显示产业达到国际先进水平,全面支撑我国彩电产业转型升级。

8、电子专用设备和仪器

电子专用设备方面,重点发展8英寸和12英寸半导体级单晶生长、切割、磨片、抛光设备,8英寸集成电路成套生产线设备,推进12英寸集成电路关键设备产业化;积极推动多晶硅、单晶硅生长、切割设备,全自动晶硅太阳能电池生产线设备、薄膜太阳能电池生产设备研发和产业化,重点突破高亮度LED芯片生产线设备和后封装设备;大力发展新型元件生产设备和表面贴装设备。电子仪器方面,着重研发半导体和集成电路测试仪器,通信与网络测试仪器,高性能微波/毫米波测试仪器,数字电视及数字音视频测试仪器,物联网测试仪器,新型电子元器件测试仪器,高性能通用电子测试仪器,时间、频率测试仪器以及医疗、环保、农业、矿山等电子应用仪器。夯实产业发展基础,提升产业核心竞争力和可持续发展能力。

投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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