金升阳获得中国电源学会科学技术奖

SiCMosfet具有耐高压、低功耗、高速开关的特质，极大地提升了太阳能逆变器的电源转换效率，拉长新能源汽车的可跑里程，应用在高频转换器上，为重型电机、工业设备带来高效率、大功率、高频率优势。据调查公司Yoledevelopmet统计，SiCMosfet现有市场容量为9000万美元，估计在2013-2020年SiCMosfet市场将

一、序言DC_DC模块电源越来越多的应用于通信、工业自动化、电力控制、轨道交通、矿业、军工等行业。而模块化的设计，可以有效的简化客户的电路设计，提升系统的可靠性和维护效率。那么，如何提升基于DC_DC模块的电源系统的可靠性?我们大部分时候想到的是选择一家品牌好的供应商提供高可靠的电源模块。然而，选择一款高可靠的电源模块，是否就意味着我们的电源系统非常可靠呢?本文就这个主题作简要分析与探讨。二、为什么需要DC_DC模块电源?DC-DC隔离模块电源主要应用于分布式电源系统中，用以对电源系统实现隔离降低噪声、电压转换、稳压和保护功能。使用DC-DC隔离模块电

产品特点● 空载功耗低至0.12W● 小体积SMD封装方式● 满载效率高达84%● 宽输入电压范围(4:1)● 工作温度：﹣40~+85℃● 纹波噪声小产品简介工控、电力、仪表、民用设备等多个行业，对电子元器件要求越来越小型化、片式化，这就要求DC-DC微功率电源模块的体积和封装更加小型化。近日，金升阳推出表贴封装DC-DC微功率电源模块URB-MT-3WR3。它专门针对布板空间狭小的应用场合而设计，小体积SMD封装，可极大地节省设计空间。URB-MT-3WR3系列产品空载功耗低至0.12W，满载效率高达84%，帮助终端系统提高效率、降低能耗。同时它还

产品特点● 满载效率高达90%，轻负载效率最高可达78%● 空载功耗低至0.12W● 满足UL/EN60950认证● 4:1宽输入电压范围● 隔离电压1500VDC/3000VDC/6000VDC● 工作温度：-40~85℃● 输入欠压保护，输出过压、短路、过流保护● DIP24、1*1、2*1等标准DIP封装产品简介近日，金升阳发布了第三代DC-DC电源转换器(以下简称R3)。金升阳R3代电源转换器在传承R2代电源高效率、低纹波噪声等性能下，在降低空载功耗和提升轻负载效率方面有了质的突破。R3代电源轻负载效率高达78%，可完美解决模块长期工作在轻负载

2014年9月25日，第十二届TOP-10电源产品奖颁奖典礼完美落幕。"TOP-10 电源产品奖"由《今日电子》和21IC中国电子网联合主办，经过12年的发展，已经成为业界一个标志性奖项，评奖范围包含所有电源产品。在遵从“在技术或应用方面取得显著进步，具有开创性的设计，性价比显著提高”三个评选标准之下，通过编辑初选，专家组复选的流程，最终，金升阳高效节能回路取电DC-DC模块HK3S03B荣获了自主创新奖。金升阳高效节能回路取电DC-DC模块HK3S03B通过升级传统自激推挽电路拓扑，从4～20mA的PLC取

Vicor (NASDAQ: VICR) 发布其Picor Cool-Power® PI31xx 系列隔离式DC-DC 转换器. 这系列以零电压为基础的DC-DC转换器, 特别为24V工业应用及28V航空及国防应用, 和需要严苛温度环境操作而设计的.此一款新的Cool-Power® PI31xx 转换器, 保留了原创产品的标签性封装尺寸, 只有0.87" x 0.65" x 0.265",表贴封装, 功率密度高达334 W/in3 , 2250V隔离, 体积较1/16砖隔离式DC-DC 转换器少50%. C

金升阳科技有限公司作为全球领先的微功率电源设计和制造商，11月12日出席了EDN China在上海举办的第八届EDN创新大奖颁奖仪式。金升阳旗下的3.5KV 汽车级DC-DC 转换器CF0505XT-1WR2荣获EDN China优秀产品奖。优秀产品奖由参选公司从本年度在中国市场投放的产品中挑选优秀产品参加评选，然后由业内专家委员会推选出候选产品，经过EDN China读者和网站会员投票选出。今年共有82家厂商的144款新品参与优秀产品奖的角逐。“能够获得EDN以及广大电子工程师和众多专家的认可，我们感到非常荣幸”金升阳科技有限

麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)今天宣布推出集成了功率MOSFETs的固定频率、电流型DC-DC转换器MIC24085x系列产品。MIC24085x对+12V电源轨进行了优化，可以为分布式电源系统和通信应用提供灵活而又经济的解决方案。MIC24085A提供从0.9V到5.5V的可调输出电压，MIC24085B/C/D/E/F分别提供1.5V、1.8V、2.5V、3.3V和5V的固定输出电压。MIC24085A-F目前已经开始批量供应，千片订量起价为0.53美元。麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案的营销副总裁Brian Hedayati表示：

随着电子元器件朝着小型化、片式化的发展，在工控、电力、仪表、民用设备等多个应用领域，对DCDC微功率宽电压输入的模块电源在体积、封装方式上有了更高的要求。WRB_MT-3W 系列是金升阳DC-DC转换器向SMD小型化发展的又一标志性产物。产品具有小体积(19.2*12.9*8.75)SMD封装、效率高、功耗低、短路保护等特点。 为顺应电子元器件的表贴小型化的发展，WRB_MT-3W 是专门针对布板空间狭小，输入电压变化范围大、输入输出必须隔离的应用场合而设计的一款DCDC微功率电源。它采用专业的设计，可为您减少设计时的失效成本，节省开发微功率电源的人力

  2011年，ITX迷你平台大行其道，步入正轨！ITX主板的盛行带动了ITX机箱的繁荣，也使ITX机箱的“黄金搭档”ITX电源得以迅速发展，产品阵容日趋强大！今天小编带您走进ITX电源市场看一看立人电脑的新产品。小机箱专家立人电脑从事小机箱的研发生产已经十余年，同时，也对机箱电源进行研发生产，特别是ITX电源系列，技术尤为独到和成熟。全部通过UL、TVV、CCC、及欧盟绿色环保认证，且均已获得自主知识产权及国家发明专利。立人ITX系列电源全部采取DC-DC电源板+外置电源适配器的方式，最大的优点在于安静无噪

12月16日，国家发展改革委等部门关于发挥国内贸易信用保险作用助力提高内外贸一体化水平的意见（发改财金〔2024〕1731号），其中提到，加大对重点行业企业内贸险服务力度。大力支持战略性新兴产业、优势传统产业、现代农业等行业企业投保内贸险。重点支持集成电路、工业母机、国产大飞机、基础软件和工

上海市生态环境局4月2日发布关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施，通过优化集成电路相关行业环评分类管理，优化主要污染物总量管理等措施，以高水平保护推动集成电路产业高质量发展。关于深化环评与排污许可改革支持集成电路产业发展的若干措施为贯彻落实市委、市政府决策部署，

3月21日，国家发展改革委发布做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求。国家发展改革委等部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知发改高技〔2024〕351号各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵

广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署，加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》（粤府函〔202

为加快推动发展方式绿色低碳转型，进一步规范建设项目环境影响评价文件审批，生态环境部组织编制了集成电路制造、锂离子电池及相关电池材料制造、电解铝、水泥制造等四个行业建设项目环境影响评价文件审批原则。

财政部等四部门发布关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告，公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形

北极星电力软件网获悉，近日，中共广东省委、广东省人民政府印发《广东省质量强省建设纲要》并发出通知，要求各地区各部门结合实际认真贯彻落实。文件明确，主要目标。到2025年，质量水平全面提高，影响力稳步提升，质量强省建设取得阶段性成效；制造业质量竞争力指数达到92，建成一批质量卓越产业集群

5月31日消息，工信部组织开展全国人大建议《关于支持四川建设钒钛战略材料、新能源汽车、集成电路等重要产业备份基地》专题调研。调研组在成都召开座谈会，与四川省人大常委会人事代表工作委员会以及全国人大代表李世亮、喻渝就建议进行了深入交流，听取了四川省发展改革委、经济和信息化厅、科技厅、

集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。同时，集成电路在科技产业中是众多电力电子产品实现功能的基础和载体，在多领域有着广泛应用，对于社会发展有重要意义。全国政协委员、中国电子旗下飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风围绕核心芯片产业突破等方面积极建言献策。

北极星储能网获悉，12月8日，珠海鹏辉锂电能源有限公司成立，法定代表人为夏信德，注册资本1亿元人民币。经营范围包含：电池制造、蓄电池租赁、储能技术服务、集成电路制造等。据企查查显示，该公司由鹏辉能源100%控股。

北京市市场监督管理局发布关于征求《建设项目环境影响评价技术指南集成电路》北京市地方标准意见的通知，该文件给出了集成电路建设项目环境影响评价的一般规定、技术要求和编制要求。适用于集成电路建设项目环境影响评价和技术评估工作。