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布局全球市场，加强核心竞争力

随着IC设计产业结构发生变化，制程不断提升、SoC日益复杂、专利之争升级、大者恒大现象凸显等，为了能在这样的坏境中生存且发展，大陆设计企业应持续提升自己的核心竞争力。一是要拓展全球市场。现在国内的产品在一些领域还是有些竞争力的，包括展讯、无锡力芯微等进入三星的供应体系，瑞芯微进入到惠普，硅谷数模进入到三星以及苹果体系，比亚迪进入到博世，都是国内产品进入到全球市场的案例。

二是要建立全球的营销体系。这点是国内许多企业的欠缺。国内IC企业必须很好地建立自己的全球营销体系，要与国内中大型的代理商共同来建立。现在进入到美国、欧洲市场正是时候，更不用说进入印度、越南、巴西等发展中国家市场。国家应该鼓励全球技术与产品的服务与分销服务商，建立起像美国艾睿、富昌、日本三菱电子商社、台湾大联大等全球渠道体系企业为国内IC企业服务。

持续提升自己的核心竞争力，还需要与全球的工艺与技术的合作，像海思在美国以及印度建立自己的研发中心就是一个很好的例子。因为集成电路是全球性的行业，企业必须有全球性的技术与市场的整合能力与眼界，积极参与到全球性的竞争中去，参与到全球的标准的制定与全球的技术与市场的合作中去。

提高政府资金支持有效性

IC设计企业做大做强需要很好的四轮驱动：管理、市场、资本、技术。IC产业注定属于大工业产业链，需要我们在这四个方面上做出很好的安排以及准备，特别是资本，其需求规模非常大，以前我们的公司用小规模、小企业的思维，做了一个大工业的事情，总是在资金以及在规划上能放量的时候做小了，不能放量的时候做大了。

IC设计企业需要政府的资金政策，最主要的是金融与投资政策上给予政策内的扶持，金融上需要政府给予技术专利抵押、股权抵押等适合这个行业特色的金融政策。在政府政策扶持上，我个人建议，要降低政策无偿的扶持，增加有偿的扶持，有偿的方式包括政策扶持的资金有效退出机制，这样能让企业经营者有效提升资金的应用管理能力，和提升社会创新的有效公平性。

落实这些政策，可以提供IC设计企业的专项贷款抵押基金，可以根据企业的不同发展阶段与企业规模进行针对性地设立基金，特定对于这些企业进行资金贷款融资。同时让银行进行包括管理、市场、技术、财务等方面的专家评估。政府可以将政策扶持资金转入到风险抵押过程中，进行有效管理。

政府投资基金，需要在不同的阶段进行投资，且有一定的利润回报以及管理责任。这样可以推动政府扶持的积极性与有效性，也让企业根据自己的需求发展来决定是否需要资金;可以降低申请过程中的政府与企业双方的心里成本，提升资金使用效率，也让企业珍惜资金的使用有效性。

投稿与新闻线索：陈女士微信/手机：13693626116 邮箱：chenchen#bjxmail.com（请将#改成@）

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