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意法半导体(ST)展示先进的物联网技术

2015-06-24 11:30来源:eeworld关键词:物联网智慧城市传感器收藏点赞

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作为下一代半导体材料,碳化硅(SiC)引起市场广泛关注。意法半导体最新的碳化硅功率MOSFET具有优异的能效和可靠性,为公司的产品阵容增加了导通电阻不同的新产品。凭借意法半导体独有的封装技术,新的1200V SiC功率 MOSFET的工作温度高达200 °C,适用于高温工作环境,例如太阳能逆变器、电动汽车、混合动力汽车、计算机服务器系统和工业电机。

穿戴式装置

穿戴式装置可以构建“人类节点”加入物联网。穿戴式装置和传感器节点正在融入人类生活,为保证这些装置的电源安全可靠,意法半导体利用半导体制造工艺,在玻璃衬底生成一个固态锂薄膜,从而开发出一个超薄(220μm)电池,因为是固态电池,所以不会起火或爆炸。

意法半导体的世界最小的线性电压式控制LDO稳压器。凭借先进的工艺和封装技术,意法半导体将芯片尺寸降至0.47 × 0.47mm,大小相当于人类头发直径的三倍。意法半导体的超小充电器芯片,兼具高精度电流式控制和极低泄漏电流等特性,这些产品将大幅提高穿戴式装置的设计灵活性。

意法半导体的6轴MEMS传感器模块评估板,该模块集成3轴数字输出加速度传感器和3轴陀螺仪,拥有紧凑的尺寸(2.5 × 3.0 × 0.8 mm)和出色的能效(比竞争产品高20%),有助于节省穿戴式装置的空间和能耗。意法半导体还拥有基于MEMS麦克风和低功耗蓝牙(BLE, Bluetooth Low Energy)技术的语音识别功能。

开发生态系统

在一个物联网环境内,每个物品都需要有运算、感测、通信和电源功能,终端产品厂商期望这些产品的开发变得更加快捷。

其他相关解决方案包括:能使开关电源更高效的数字电源解决方案,整合了微控制器和电机驱动的高精度电机控制方案,以及采用MEMS麦克风的噪声抑制解决方案。

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原标题:意法半导体(ST)展示先进的物联网技术
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