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MEMS传感器百花齐放 哪些是未来的主流?

2015-09-14 14:54来源:电子工程作者:孙昌旭关键词:传感器传感器技术物联网收藏点赞

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从MEMS供应链上来看,杨潇表示SITRI可以提供从设计到制造到生态链的几乎全产业链支援。而基它的重要供应链厂商还包括华虹宏力、华天科技、长电科技、SMIC、南通富士通、上海先进半导体等等。“我们会360度全方位地支持M2M与IOT的创新。”他说道。

MEMS与CMOS集成的工艺演进

中芯国际技术研究发展执行副总裁李序武在会上从半导体工艺的角度对传感器技术演讲进行了分享。他指出,未来CMOS Sensor将会向3D-CIS发展,而MEMS传感器则是向TSV,WLCSP方向发展。

李序武指出,未来需要CMOS与MEMS工艺的无缝集成。他对这两个工艺进行了分析比较,MEMS演进需要新的工艺,包括深硅刻蚀、晶园级绑定、高精度晶园减薄、真空封装以及TSV与WLP封装;而CMOS演进则是需要新的材料,包括Cr/Au/Ti/Cu/Al等金属化物、磁材料以及压电材料。此外,MEMS还需要特殊的测试方式、机械压力与可靠性测试、IR与超声探测以及3D测绘等。

他认为CMOS与MEMS集能带来诸多优势,“集成带来SoC级别的设计和架构,集成会带来更低量产成本,集成会在EMI与寄生性能等方面带来更高的性能。”下图,是他分享的一些CMOS-MEMS集成的工艺。

图 :一些 CMOS-MEMS集成的工艺

 

原标题:MEMS传感器百花齐放,哪些是未来的主流?
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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