北极星
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      来源:华电集团公司2009-05-07

      pset 6000系列电子式互感器具有误差性能好、离散度小、配置灵活的优点,克服了传统硬件积分算法固有的角度误差,其合并单元采用“32位双核浮点power pc微处理器+fpga”功能强大, 也可用于传统互感器的数字化处理

      2006-11-22

      目前我们正积极开发多样化的产品,如手机、fpga、绘图及宽频应用产品等。   特许半导体也将研发力量放在65纳米产品上。

      2006-10-18

      北斗一代的芯片研究至今都仅限于fpga的调试,其射频前端一直都用分离元器件搭建,而数字处理采用fpga和通用dsp相结合来实现,这离真正的芯片化还有一段较长的距离。   ...到2004年,已研制成功gps+glonass的相关器芯片和北斗一代的fpga接收板。但由于客观条件的限制,这些研究都无法深化,产品不具有国际竞争力。

      2006-09-14

      该系统的主要硬件采用现场可编程门阵列(fpga),这样可以通过软件重编程来满足信号处理需求的改变。...尽管采用fpga会带来的体积和功耗问题,但欧洲鹰的内部空间和电力充足,故设计人员情愿利用它来提供更多的处理灵活性而不是采用体积和功耗有优势、但灵活性相对不够的专用集成电路(asic)。

      2006-08-31

      由于精密的亚微米微处理器、微控制器、专用集成电路 (asic) 及 fpga中内置二极管的变化 ,令远程温度检测很不准确。trutherm 技术的出现彻底解决这个的问题。

      2006-07-19

      全球量大面广的芯片产品,主要有三类:cpu、存储器包括闪存及fpga(现场可编程门阵列)。目前来看,因intel与amd两家打得不可开交,cpu市场有下降的趋势。   

      2005-06-02

      就灵活性而言,在可重组计算领域现场可编程门阵列(fpga)技术无疑是最出色的。fpga就好像硅片上的交通灯,控制着电流信号的传输或停止,这将使芯片中电路的运行效率提高上千倍。...fpga提供商xilinx公司的首席技术官ivo bolsens解释道,未来你只需购买不包含任何功能的远程控制器,当你将其带回家后,它可以识别了您家中的所有系统-电视、

      2005-05-08

      尽管预估q2营运状况不佳,但胡国强表示因3g手机芯片与消费性电子产品、宽带产品及fpga产品订单已在q2回流,且高阶90奈米等先进制程出货比重将持续增至近10%水平后,联电未来芯片出货量可望逐渐回升。

      2005-03-22

      fpga、微处理器以及其他一些产品在期待更好的前景。   ...toshiba与xinlinx的日本公司建立了伙伴合作关系,共同为u.s. fabless design house提供fpga产品。   在同类制造业,并不见得每家都运营得很好。

      2005-03-22

      预计fpga和微处理器等产品市场今年的增长情况将强于预期。   tobias表示,对于系统lsi器件,单位出货量预计出现增长,但平均销售价格(asp)将会下降。

      2005-03-07

      今天,全球市场中一半以上的fpga产品都是由赛灵思提供的。赛灵思的产品线还包括复杂可编程逻辑器件(cpld)。...事实上,目前赛灵思所有的高级fpga产品都是采用300mm技术生产的。到2004年年底,赛灵思已经出货了150多万个利用90nm工艺技术生产的器件。   

      2003-11-13

      根据forward concepts公司的资料,整个无线系统半导体未来市场,包括dsp、微处理器、fpga、asic、功放、rf和数据转换器等,将从2003年的37亿美元增加到2004年的44亿美元。

      2003-11-13

      目前xilinx的90纳米和130纳米的fpga可编程逻辑控制器已经全部交由联电生产。nvidia也将之前由ibm生产的代号nv36的geforce fx 5700也已经改由台积电来生产。

      2003-08-26

      1995年,他提出了一个转折点概念,达到该点时,对于设计师来说从成本的角度fpga比asic更合理。他当时说,对于那些需要一个5万门器件、运行在50 mhz、总产量5万台的应用,fpga更有优势。

      2003-05-13

      到了今年,向90纳米过渡是ibm芯片生产的主攻方向,第一季度生产fpga芯片的测试版本,下半年开始全面投入90纳米芯片生产。

      2007-03-30

      此次议程包括超过53场的技术会议,分成10个方面:模拟/混合信号/rf和推理;自动化电子;业务;dfm和生产界面;互联和可靠性;低功率设计;新型和新兴技术;物理设计,合成和fpga;系统级别和嵌入式系统设计

      2007-01-25

      收购案手笔变小   模拟及fpga公司需小心   2006年可以说是不折不扣的半导体产业“收购年”。...由于模拟和fpga公司更容易产生现金流,同时无晶圆厂半导体公司的资本开支较少,对收购者有巨大的吸引力,因此,美国国家半导体、maxim、linear、赛灵思、altera等公司都遭遇收购传言,只是2007

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