2005-12-21

总部设立在beaverton 的 osdl拥有82个成员，五年前由英特尔、hewlett-packard 、ibm 和 nec 公司共同创立，自此该团体迅速发展，并扩展至亚洲和欧洲。...西门子ag的总部设立于德国慕尼黑，公司业务涉及移动电话、医疗器材、发电、信息技术、数据通信以及铁路自动化等不同的工业领域。

2005-12-05

svc light是abb基于绝缘栅双极晶体管（igbt）的新型电力半导体技术，运用专利倒装式（press-pack）封装技术。...该合同是由abb（瑞典）有限公司与澳大利亚奥钢联工程技术公司签订的，这意味着行业“技术选择”趋势的变化。 　　

2005-10-17

它是一种被起名为redowl(机器人增强用激光探测前哨)的远程控制系统，将装在已经用于实战的irobot公司的自动式机器人“packbot”上。...“packbot”是一种经过实战验证的便携式无人地面车辆，一个士兵就能拿动。它曾在伊拉克和阿富汗战争中使用过，用于安全地消除简易爆炸装置，搜索建筑物、洞穴和隧道内的敌军。

2005-02-03

虽然这是一种高新技术，会带来全新的操作体验，但它能不能被消费者所接受还是未知数。 　　目前，ktf motion action pack只支持三星sph-x9600手机。...ktf motion action pack是一种传感器，使用时把它置于手机内部（如果放的下）或紧贴在外部均可。现在已经有些游戏支持动作感应功能，用户可用动作进行游戏操作。

2004-09-29

将来还将涉足嵌入快闪eeprom的手机用mcp(multi chip package)业务。 　　在存贮器以外的手机用半导体领域，英飞凌将向日本厂商提供其面向2.5g/3g推广的硬件及软件开发平台。...另外，还将通过增加技术人员等加强日本软件开发中心的功能。 　　

2004-06-15

思科的所设计的这一处理器(silicon packet processor)，具有3.8千万个电极，超过1.87亿个晶体管，188个高能可编程32位处理器。这个装置可以每秒执行470亿条指令。 　　...这一芯片是两家公司半导体技术共同研发的结果。 　　在过去的两年中，ibm在纽约300微米半导体制造厂，ibm和思科的工程师共同研发了10种新型芯片。 　　

2003-12-12

制造工艺如下： （1）利用高分子自组装特性，形成六方密积结构（hexagonal closed packed structure）图案（见图1-a）图案尺寸方面，图1-a的黑色部分直径为20nm，排列间隔为...ibm日前利用高分子自组装特性，成功地开发出了用于半导体制造的深次微米加工技术。该技术利用某种高分子具有的自组装特性，形成了采用现有光刻技术的微加工技术无法形成的纳米级电路图案。

2003-10-09

technologies公司与乔治亚理工学院(georgia institute of technology)封装研究中心达成合作协议，共同开发及制造一种称为“系统级封装”(sop, system-on-package

2003-08-12

ir芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。...ir将以自己的"ir"品牌营销这些芯片产品，并会继续发展和扩大芯片销售支持，包括提供技术性能和特性、测试选项、样品、贴装和键合、付运选项及产品应用说明等。