2008-07-17

“还没有全面掌握百万千瓦级设计技术” 　　亦有诸多因素不容忽视，如在人力资源、研发设计、核安全管理等问题上都准备不足。因此，针对“积极发展”的现实情况，要求“稳妥”的声音也不少。...李干杰说，目前我国还没有全面掌握百万千瓦级核电站设计技术。堆芯设计、部分关键设备设计尚未掌握设计验证的手段、工具和能力还不完备，一些关键技术的设计目前仍处在“模仿”阶段。 　　

来源：中国青年报2008-02-29

首先按照国务院决定，划转接收了两家设计院，搭建起了具有核电研发设计、大型常规火电和输变电工程设计等多方业务专长的发展平台。 　　其次，组建了国核技工程有限公司，承担ap1000的建设工程。 　　

2006-04-25

国产风电面临着提高研发设计制造能力、提高引进设备国产化率、降低成本等三大难题。 风电10多年来是世界上增长最快的能源，年增长率达30%左右。...笔者认为，我国只有将多年来基础研究的成果转化到风电设备的设计和制造上来，在世界风电界才会吹起强劲的"中国风"！ 目前，我国第一个风电叶片自主研发机构---华翼风电叶片研发中心宣告成立。

2005-03-21

从研发设计到定型，西门子手机大概需要一年半的时间，国产手机厂商大概是几个月。在这个“快鱼吃慢鱼”的时代，西门子的反应“总比竞争者慢一拍”，出现亏损就不难理解了。...和其他跨国手机厂商相比，西门子手机无论是在组织构架、管理高层任命、研发力量、产品设计和营销策略方面呈现出严重的“本土化不足”现象。

2004-09-30

这家致力于高端芯片研发设计的企业，目前产品需要由ibm来流片加工。“国内的加工企业一般集中在中低端芯片领域，高端芯片仍是各方未能跨越的短板。” 　　...广州集成电路设计中心主任蔡敏博士亦透露，京沪粤等地的ic厂商均对此保持密切关注。“早前，中国半导体行业协会还专门就此事赴美国，与各方进行交涉，全国各地的行业协会眼下也在积极献计献策。”蔡敏透露。 　　

2004-09-14

浦东已形成以芯片制造业为主体，包括研发设计、制造、光掩膜、封装、测试、设备、材料、气体、模具、引线框架、专业人才培训、技术服务等环节在内的完整产业链。 　　...规划面积22平方公里的浦东微电子产业带，聚集了近百家芯片研发、设计、制造、封装测试企业以及半导体材料、设备、器件等配套企业，投资总额近百亿美元，占到全国的半壁江山，浦东已崛起为中国芯片产业第一重镇。

2004-03-10

他还透露，analog gevices目前在中国研发设计，然后经由海外生产的芯片，除了50%满足中国客户需求，另50%用以销给国外客户。...一位台商透露说，国外ic设计公司大多在香港设有分公司，而香港公司的使命既非研发亦非贸易，而只是一个中转站。即在中国大陆的研发产品通过香港公司向台湾等地芯片厂下单，再转由香港公司进口内地。

2003-09-18

（2）标准型产品企业（standard products）　　这类企业本身都具备ic设计、制造与测试封装等能力，其研发设计与生产的目的除欲打破系统公司垄断市场之企图外，亦以开发低价格标准型芯片，供任何大中小型企业开发多元多样之各类型电子产品

2003-08-21

上游的研发设计到了长三角，下游的光掩膜、测试封装，应用层面的系统集成、电子设备厂商，甚至相关的销售、服务、培训企业都会不由自主地跟过来。”...到“十五”期末，张江园区集成电路设计产业产值将占到上海全境的50％，集成电路产业的市场销售总额达到30亿美元，占世界市场份额的1％。

2007-04-10

安控科技在plc控制器的研发设计方面一直有卓越表现，积累了丰富的开发经验和应用经验。...安控科技最近推出plccore产品，提出全新的plc diy（do it yourself）思想，发起plc diy行动，号召大家 “自己动手设计plc !”。