2005-06-02

设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同，其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。 　　...与设计业加速增长的势头不同，芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓，在国际订单减少的影响下，1-3月份，国内芯片制造业销售收入的同比增幅由2004年四季度的158.4%回落到38.8%，为45.64

2005-05-30

虽然在近期内，各大芯片制造商仍将使用基于硅材料的制造工艺，但今后会设法增强硅芯片性能，并有可能采用硅-碳混合性制造技术。

2005-05-27

但是，美国内部一直有“美国不应该向中国芯片制造行业提供帮助”的声音，理由是“中国的芯片制造行业正处于发展时期，假以时日将对美国的相关行业造成压力”。 　　

2005-05-12

记者从管委会内部一位人士处得知，该公司曾预计2004年的产值达2.6亿美元，利润率为25％到30％，2005年产值将达5亿美元，利润率为30％以上，并计划启动芯片制造二厂。...证实重组消息之所以被称为“符号性”企业，是因为科希－硅技填补了东北地区芯片设计生产的空白，是东北第一家生产芯片的企业。

2005-05-08

这种奔腾d芯片将取代将于下个季度推出的90纳米的“smithfield”芯片。英特尔还将推出单内核的“yonah”芯片。 　　...然而，英特尔日前预测称，该公司的65纳米芯片产量将在2006年第三季度超过90纳米芯片的产量。 　　英特尔的第一款65纳米芯片将是代号为“yonah”的处理器。

2005-04-29

0.065微米(65纳米)制造工艺，它还将于今年12月底采用这一工艺为客户制造芯片。 　　...胡国强表示，联电目前0.09微米制造工艺已有超过50个产品正式试产，其中有超过1/3的产品开始量产，包括rf及digital技术的单芯片产品。

2005-04-27

一半芯片厂商会在半导体产业快速增长的时期开始建设工厂，这是芯片市场处于供不应求的状态，而一般半导体芯片制造工厂的建设时间为两年，为此当期制造工厂投入生产不久之后，芯片市场就会供过于求，芯片价格就会下滑，

2005-04-25

据ibm称，该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂，预计今年投入试生产。 　　尽管ibm将如何转移200毫米制造工厂的人员和设备目前尚不清楚，但该地区开发商已经开始寻找新的厂家入驻该工厂。 　　

2005-04-15

随着未来10年内芯片的制造工艺由0.09微米发展到0.02微米或0.01微米，热量、成本、不可逾越的物理极限可能使得硅在芯片制造中没有立锥之地。

2005-04-14

经过近20年的努力，如今以色列已经建立起包括芯片设计、芯片制造、半导体材料、半导体固定设备以及测试分析...不允许向中国大陆和中东地区出口可以制造线宽小于0.18微米芯片的制造工艺和设备，所以就算中芯与德州仪器签约成为90纳米代工伙伴，但是却对外澄清不包含技术移转。

2005-04-06

主要由于来自于国内新增芯片 制造产能的逐渐释放，产能出现相对过剩的局面；产品库存增加，需要消耗库存，价格将下降。...在激烈的全球化市场竞争中， 欧美、日本等地的it制造企业纷纷将生产工厂迁移到中国内地。

2005-04-04

一方面，随着中国芯片制造生产线的迅速扩建，集成电路工艺技术在不断地升级；另一方面，整机技术也在不断地换代。这种技术的升级换代所导致的换机潮也是市场发展的一个重要驱动力。...未来几年，维持跨国公司将整机制造产能向中国内地转移的有利条件依然存在，全球制造业向中国转移的步伐不会停止，而整机制造产能的转移必将拉动集成电路市场持续增长。

2005-03-15

因此，尽管大尺寸芯片线对提高芯片制造业在整个产业链中的比例贡献虽较大，但就投资额来说，6英寸线投资更有优势，且建设周期可大为缩短。 　　...据悉，海尔当时未能实现芯片制造，问题之一是资金方面。目前，在内地投资兴建芯片厂，厂商必须先获得建厂投资额一半以上资金，才能有资格向银行申请贷款。

2005-03-14

一位芯片业内人士告诉记者，作为芯片产业发达的地区，目前台湾半导体业在设计、制造、封装测试三大领域中，已居全球重要地位。但在台湾本土半导体市场的竞争已经达到了白热化的程度，市场严重饱和。

2005-03-08

珠三角半导体使用量居国内首位，但能生产芯片的企业却屈指可数，国内有芯片制造能力又有封装能力的企业也就十来家。...　　民营家电企业进军芯片制造业亮出信号　　创维集团日前在深圳启动了首期投资2.4亿元的6英寸半导体芯片试产项目。此为“黄宏生事件”之后创维最大的产业扩张决策，投资规模在该公司发展历史上亦鲜见。 　　

2005-03-07

2003年，中国芯片总产量突破100亿块，2004年突破200亿块。芯片销售规模成倍增长，2004年达181.2亿元人民币，同比增长190%。 　　中国芯片制造技术也上了新台阶。

2005-02-28

在芯片制造和封装领域，投资数额大的新建项目均来自外商，外商占封装测试业总销售收入的比例已超过80%。在设计领域，外商投资项目向产业链上游设计业转移已初露端倪。...基于中国的成本优势和各地的优惠政策，外商过去在中国的投资集中于封装和制造，而今后海外厂商将更加注重推出适合中国市场的半导体产品的技术，设计和研发将成为中国业务的重点，为此将需要大量的设计开发人才，而中国每年有关方面的新生的数额在

2005-02-24

如果计划投资芯片制造业,cfo必须考虑公司本身的筹资能力。芯片制造企业的规模直接影响其盈利能力和竞争力。...由于芯片制造业投资巨大,仅靠企业内部创造的现金流量难以满足投资资金需求,芯片制造业投资资金来源主要依靠外部融资。

2005-02-04

与此同时蓝色巨人耗资数十亿美元升级的芯片制造工厂面临着来自亚洲芯片制造商的强有力挑战，由于这些亚洲对手产量高、价格优惠，ibm的芯片制造业几乎全线溃败。 　　

2005-02-03

著名的摩尔定律说过“芯片产品的速度每过十八个月就会翻一番。”相信凭借惠普的努力芯片制造以及设计技术将会取得长足的进步，因此摩尔定律仍然将会在很长一段时间内保持其效力。