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IBM将卖掉200毫米半导体工厂 向新工艺过渡

2005-04-25 00:00关键词:新工艺IBM半导体收藏点赞

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  据业内消息称,IBM将卖掉或出租其位于纽约州East Fishkil地区的200毫米硅晶圆制造工厂。 

  据Eetimes报道,该工厂位于East Fishkill西区,占地面积982987平方英尺,主要包括6座办公楼。 

  到目前为止,IBM尚未对此发表任何评论。但公司此前曾表示,将逐渐向300毫米制造工艺转移。 

  目前,IBM已在East Campus东区斥资25亿美元兴建了新的300毫米硅晶圆制造工厂。据IBM称,该工厂是全球技术最先进的芯片制造工厂,预计今年投入试生产。 

  尽管IBM将如何转移200毫米制造工厂的人员和设备目前尚不清楚,但该地区开发商已经开始寻找新的厂家入驻该工厂。 

  据悉,该工厂拥有全套的200毫米硅晶圆制造设备,以及面积为103000平方英尺的一级绝对无尘室,该无尘室的价值约为2.5亿美元。 

  此外,办公室,数据中心、体育馆、会议中心和自助餐厅等设施也一应俱全。  

 
投稿与新闻线索:陈女士 微信/手机:13693626116 邮箱:chenchen#bjxmail.com(请将#改成@)

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