北极星
      北极星为您找到“ORP”相关结果2894

      2004-10-21

      g-plus公司的36名员工,包括首席技术官frank chang和总裁daniel chow,预计都将加入sst新成立的子公司sst communications corp.。

      2004-10-13

      除了arteysn和astec两家公司以外,参加联盟的公司还有半导体供应商intersil corp.

      2004-09-30

      中国核工业集团总公司(china national nuclear corp)负责人于建丰(音译)透露说,将从上述三家公司中选择一家承建这一项目,预计项目将于2007年动工。

      2004-09-27

      新公司名称为sanyo epson imaging devices corp,将名列全球中小型10寸以下lcd面板厂的第四位,仅次于三星电子、lg philips和sharp。

      2004-09-22

      分析师说,生产个人电脑和数码相机使用数码讯号处理器的vimimicrocorp.,则是另一家具有前景的公司。该公司2003年营收劲增三倍至1.6亿元人民币。   

      2004-08-30

      众多分析师都建议西门子将其移动电话业务与另外一家对手公司合并,只有这样,西门子才能在与诺基亚公司(nokiacorp.,nok)、摩托罗拉公司(motorolainc., mot)及三星电子(samsung

      2004-08-27

      speedline technologies公司总裁兼首席执行官pierre de villemejane表示,“niche tech、sigmatek corporation、sip technology

      2004-08-04

      因此也有部分厂商认为运用目前既有成熟的非晶硅(amorphous,a-si)tft技术,就可以达到很好的驱动效果,由于一般以ltps驱动只需1颗ic即可驱动lcd,2颗ic驱动有源矩阵oled,其实在光罩中多增加

      2004-07-27

      xceive corp.是美国硅谷中的一家初创公司,从事开发rf-基带接收器ic。该公司发布了一款完整的硅调谐器,面向超小模拟和数字地面及有线接收器。“在未来五年内,电视将成为手机的普遍特点。”

      2004-05-31

      但applied films corp.的首席执行官thomas edman表示,除了材料短缺以外,lcd工厂要实现量产需要较长的准备时间,这使其难以及时满足市场需求。

      2004-04-29

      st液晶显示公司是一家由索尼公司和丰田工业株式会社(toyota industries corporation)建立的合资企业,主攻tft-lcd行业。

      2004-03-31

      作为第一步,目前设计人员可以下载artisan components inc.和virage logic corp.提供的基础库。

      2003-11-13

      英飞凌在两个领域均站在了wcdma一边,在完成对美国morphics technology公司收购后,英飞凌获得了用于数字基带信号处理的可编程芯片,从而拓展了英飞凌面向3g基础设施市场的产品范围,使其可以覆盖整个信号处理领域

      2003-09-11

      早些时候,台湾的amtc(allied material technology corporation)宣布与日本合作伙伴设立一个合资公司在台湾生产lcd光掩膜,amtc的工厂也安排在2004年底开始量产

      2003-08-28

      总部位于美国的芯片业研究公司semico research corp.的研究人员乔安妮·伊托(joanne itow)说:“眼下,中国的芯片专业制造公司还没有对其台湾地区同行构成很大威胁。

      2003-08-12

      5月29日,日本最大半导体生产商东芝(toshiba corp)表示,将延后原订对其中国半导体厂的50亿日圆(4,220万美元)的投资计划。不过东芝依然期望能最终实施该计划。

      2003-07-04

        世界银行(world bank)姊妹机构ifc(international finance corporation)研究显示,电子产业竞争愈趋激烈,业者为顾及成本和目标市场,已促成电子产品制造朝亚洲委外的风潮

      2003-07-04

      康宁公司(corning incorporated)的首批第六代tft-lcd用玻璃基板日前问世,尺寸为1500x1800mm(大约5英尺x6英尺),厚度为0.7mm或更薄。

      2003-05-08

      5月6日台北消息:研究机构semico research corp.最新报告指出,ibm在去年超过新加坡特许半导体公司成为全球第三大晶圆代工厂。

      2003-03-22

      据日本产经新闻报道,为了增加手机使用的lcd driver ic的产量,nec计划将生产外包给上海华虹和umcj (united microelectronics corporation japan)。

      相关搜索