2003-11-13

其中基带芯片供应商包括德州仪器、adi、philips、英飞凌、agere、高通、conexant等，而射频芯片供应商包括英飞凌、德州仪器、adi、motorola、philips、高通、日立、和rfmd

2003-10-08

　【日经bp社报道】美国applied micro circuits、美国ibm、德国的英飞凌技术、美国德州仪器以及美国xilinx等5家芯片制造商，于美国时间10月6日宣布成立了关于10gbps芯片的共同团体

2003-09-12

　　尽管德州仪器获利前景乐观，但半导体类股今日走跌。主要由于市场人士担忧移动电话芯片供过于求。目前，德州仪器和美光科技跌幅近5%，列科技类股前位。费城半导体指数则滑落2.4%。 　　...jp morgan分析师chris danely表示，目前仍不会将德州仪器列入股票推荐购买名单，由于其在过去6个月内股价过高。 　　

2003-08-28

联电今年的资本支出预计为8.25亿美元，比去年多2% 25家公司中的最后15名是：美国德州仪器，日本renesas，日本elpida，美国amd，日本松下，日本nec，中国大陆的宏力半导体，韩国hynix

2003-08-18

有报道称，ibm、国家半导体、德州仪器和emc日前加入了hypertransport技术联盟。...奇怪的是，到目前为止，hypertransport的网站上公布的成员包括了国家半导体、德州仪器和emc，却没有ibm。

2003-08-12

当地时间8月10日，ibm、emc、network appliance、德州仪器、国家半导体、 media fusion和ltx等7家it厂商联合宣布，他们已正式加入“超级传输”联盟。

2003-08-01

据德州仪器公司市场营销经理tom vial表示，随着手机开始被赋予收发照片等更为复杂的功能，制定手机用芯片的标准也变得很有必要。　　...诺基亚29日与德州仪器、arm控股和st微电子等芯片厂商结成联盟，以共同推动手机用芯片标准的早日实现。　　这类联盟在无线行业发展的历史上早已有之。通过合作，企业可以缩短开发时间和降低生产成本。

2003-06-05

ibm投资25亿美，在纽约哈得逊河东部十英里(east fishkill)建立了一座半导体工厂，用于生产12英寸(300毫米)硅晶片，成为美国继英特尔公司和德州仪器后第三家可以制作300毫米硅晶片的公司

2003-05-22

德州仪器公司(ti)日前宣布为西门子信息与移动通信集团(西门子移动)的node b时分同步码分多址(td-scdma)基站提供其高性能tms320c64x系列dsp，从而可有力地支持中国快速发展的无线市场

2003-05-16

采用德州仪器的中心局端adsl芯片组，已在欧洲部署了50多万条dsl线路，可显著降低宽带成本。 　　...一是与amd在快闪内存芯片业务合作基础上组建合资企业，amd占60%股份，富士通占40%股份，业务重点是快闪内存芯片的设计、制造与封装，预期年销售额约30亿美元；二是与德州仪器联手，富士通的fdx dsl

2003-05-07

同时，在mp3/wma(windows媒体音频)播放机市场中的一些以前的竞争者，如micronas半导体公司和德州仪器公司，已经退出这个市场以支持更复杂的音/视频和多媒体产品，在那个更高级的市场利润率会更高

2003-04-29

根据商业周刊（business week）报导，正当全球半导体产业正缓慢从2年来的谷底向上攀升时，占全球数字讯号处理器（dsp）芯片市场超过4成的德仪（ti），成为半导体产业逐渐回暖中的异数。 　　

2003-04-03

但张汝京表示，目前已开始运用0.13微米工艺为德州仪器(ti)代工。另外，该公司由比利时imec研究 中心技转的全程0.13微米工艺将于年底投产。

2002-07-26

德州仪器继续保持第三的位置，该公司上半年销售额为 32.82亿美元，但比去年同期减少了14%。

2003-03-22

包括德州仪器(ti)和broadcom公司在内的其它芯片制造商一直以来也向这一市场迈进，希望进入这个日益增长的技术领域。 　　

2006-12-18

手机芯片业界领袖德州仪器公司已经大幅度降低了它对当前季度的公司利润和收入的预测目标，并且表示销售业绩将在明年继续走弱。...他在最近的研究报告中说：“德州仪器公司早在今年第三季度已经停产了。 我们认为它的存货过多问题在2007年3月份之前是不可能得到解决的。” 　　

2007-04-10

德州仪器在全球芯片市场位居第三位，占据了4.6%的市场份额，过去一年营收增长了18.4%。gartner表示，德州仪器高性能模拟芯芯片的销售额增长了33%，是促进其营收增长的主要原因。...此外，德州仪器3g无线产品的销售额也增长了50%。 　现代半导体和英飞凌也凭借着强劲的增长势头进入了全球十大芯片厂商的行列。

来源：21IC中国电子网2007-03-30

　　十家标签嵌体制造商选择德州仪器(ti)的射频识别(rfid)硅芯片技术，用于推出各自最新标签产品系列，以满足零售供应链、资产跟踪与认证应用的需求。

2007-01-17

除英特尔外，美国德州仪器、韩国三星、日本东芝等世界上重要的半导体厂商的65纳米生产线也纷纷投产。 　　在65纳米工艺上，ibm等公司开发出了快速cmos技术。