北极星
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      2005-01-19

      3.加速开发技术难度大、工艺装备复杂的igbt产品。将大规模集成电路制造技术和大功率电力电子技术紧密结合在一起。当前要解决的是高压器件的设计技术、高压场环技术和igbt芯片封装与测试技术。  

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