2005-12-21

总部设立在beaverton 的 osdl拥有82个成员，五年前由英特尔、hewlett-packard 、ibm 和 nec 公司共同创立，自此该团体迅速发展，并扩展至亚洲和欧洲。

2005-12-05

svc light是abb基于绝缘栅双极晶体管（igbt）的新型电力半导体技术，运用专利倒装式（press-pack）封装技术。

2005-11-07

这五方达成的协议是针对“多芯片模块（ｍｕｌｔｉ－ｃｈｉｐ　ｐａｃｋａｇｅｓ）”产品的。目前，美国、欧盟、韩国对这种芯片分别征收2．6％、4％和8％的进口关税。

2005-10-17

它是一种被起名为redowl(机器人增强用激光探测前哨)的远程控制系统，将装在已经用于实战的irobot公司的自动式机器人“packbot”上。...“packbot”是一种经过实战验证的便携式无人地面车辆，一个士兵就能拿动。它曾在伊拉克和阿富汗战争中使用过，用于安全地消除简易爆炸装置，搜索建筑物、洞穴和隧道内的敌军。

2005-05-31

geopack系统通过scroll制冷压缩机和不锈钢板式换热器，将传感器的能源传向住宅。geopack使用更环保的r407c制冷剂，cop在3.9到5.1之间。 　　...geopack系统的安装和调试所需时间短，利用一般管钳工具就可以完成，无需触及制冷剂的操作。安装成功后，基本无需后维修。

2005-02-03

目前，ktf motion action pack只支持三星sph-x9600手机。...ktf motion action pack是一种传感器，使用时把它置于手机内部（如果放的下）或紧贴在外部均可。现在已经有些游戏支持动作感应功能，用户可用动作进行游戏操作。

2004-10-15

alienware、戴尔、evesham、富士通西门子、gateway、hi-grade、惠普、ibuypower、mesh computers、nec、niveus media、northgate、packard

2004-09-29

将来还将涉足嵌入快闪eeprom的手机用mcp(multi chip package)业务。 　　在存贮器以外的手机用半导体领域，英飞凌将向日本厂商提供其面向2.5g/3g推广的硬件及软件开发平台。

2004-09-14

他负责旧金山塑料包装材料公司portola packaging在中国的业务。该公司于1999年在上海市创办了一家工厂，生产瓶盖和瓶塞等塑料制品。

2004-06-15

思科的所设计的这一处理器(silicon packet processor)，具有3.8千万个电极，超过1.87亿个晶体管，188个高能可编程32位处理器。这个装置可以每秒执行470亿条指令。 　　

2003-12-12

制造工艺如下： （1）利用高分子自组装特性，形成六方密积结构（hexagonal closed packed structure）图案（见图1-a）图案尺寸方面，图1-a的黑色部分直径为20nm，排列间隔为

2003-10-09

technologies公司与乔治亚理工学院(georgia institute of technology)封装研究中心达成合作协议，共同开发及制造一种称为“系统级封装”(sop, system-on-package

2003-08-12

ir芯片产品有多种付运形式可供选择，如通过测试的晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆、叠片包装 (waffle pack)/晶片盘 (chip tray) 及卷带包装。

2003-08-12

他指出，东芝位于日本南部的生产部门toshiba lsi packaging solution，将取代中国的基地来用于增产名为bipolars能控制电流的芯片。

2007-01-23

全新紧凑型primepacktm igbt模块系列则可为各种工业传动装置以及风力发电、电梯以及其它传动设备、电力机车用电源及...英飞凌科技公司将带来专为牵引驱动而优化的全新ihm/ihv b系列igbt功率模块和全新紧凑型primepacktm igbt模块系列。