来源：21ic2010-08-25

通常，嵌入式仪器接入internet或以太网成为网络仪器有三种方法： 　　(1) 由32位高档mcu构成嵌入式仪器，因为有足够资源可扩充利用，整个tcp/ip协议族可以做到系统里去，因而可以成为直接接入

来源：电子产品世界2009-09-28

一时之间mcu领域风云变幻，为今年elexcon的“mcu技术创新与应用大会”增加了不少引人期待的话题。 　　...作为32位mcu业界的第一和第三，nec与瑞萨的合并必将改变mcu市场原有版图，并对整个半导体产业的生态造成深远影响。

2006-10-27

⑦应用32位mcu、dsp及asic等器件，实现变频器的高精度，多功能。 　　⑧相关配套行业正朝着专业化，规模化发展，社会分工将更加明显。

2006-09-19

他说，芯片设计的主要难点在于原来只做机顶盒芯片或者后段处理芯片就可以了，但是现在必须进行系统集成，系统集成包括信道、信源和后处理、显示控制和mcu控制等。

2006-04-04

相对于竞争激烈的mcu、多媒体ic等成熟市场，指纹传感器的供应商相对较少，包括authentec、atmel等公司。他们在该领域耕耘时间长，技术实力雄厚。如何与这些大玩家同场竞技？

2006-02-15

除了提供dsp控制的数字电源ic，ti还具有mcu控制的数字电源ic。相对来讲，dsp控制的电源采用数字滤波方式，较mcu控制的电源更能满足复杂的电源需求、实时反应速度更快、电源稳压性能更好。

2005-10-17

达芬奇平台的硬件部分包括三个处理器，性能最高速度最快的dsp(c64x+)、mcu(arm9)、视频加速器imx，增加了很多接口、周边器件等硬件，并把这些都集成到一个soc上；应用软件包括视频产品所需的压缩

2005-08-08

不过，美林证券最近报告中表示，第三季度属消费性ic与光储存旺季均为传统旺季，但凌阳相关的lcd驱动ic、微控制器(mcu)、多媒体产品线状况都不甚理想，因此美林对凌阳第三季度营运看淡。 　　

2005-08-08

珠海炬力陈强介绍说，他们率先批量推出了单相多功能电能表计量芯片att7023，这是一款将计量和mcu集成在一起的芯片,解决了soc芯片通常会面临的抗干扰问题。

2005-06-22

无线用逻辑ic、nand型flash、pc用逻辑ic、车用逻辑ic等市场，名列2005年强劲增长前5名，而mos闸阵列、消费性电子应用模拟ic，双极数字ic(bipolar digital)、4位微控制器(mcu

2005-05-11

　　日前，全球mcu领域排名第一的顶级半导体企业，株式会社瑞萨科技全程参与亚洲首屈一指的第十届国际集成电路研讨会暨展览会(iic-china 2005)及嵌入式研讨会。 　　

2005-03-08

而以半导体产品结构来划分，这一市场主要由模拟器件、cpu、dram、mcu、闪存等产品占据，它们所占的份额分别为18.2%、13.5%、9.3%、7.7%和7.5%。 　　...从中国半导体市场的产品结构方面说，2005年到2009年，嵌入式cpu的年复合增长率将达到30.9%，模拟器件、逻辑、mcu和存储器的年复合增长率也都在20%以上，分别为26%、27.4%、26.3%和

2005-02-23

该公司正在对其赖以生存的mcu、模拟和传感器业务进行大规模重组。 　　据独立分销商fusion inc.最近发送的一份电子邮件快报，飞思卡尔半导体据称计划出售全部或部分微处理器/控制器业务。

2004-09-29

并且，随着汽车上电子控制单元的8位与16位mcu也正逐渐转移至32位。包括仪表板、安全气囊及动力系统这些以往运用8位或16位mcu的系统都在转移至32位解决方案。...包括飞思卡尔、英飞凌、瑞萨、飞利浦、st、ti和安森美在内的许多厂商亦相继推出各种带can控制器的mcu。

2004-08-31

例如：mcu—0.5微米otp/flash、power management(直流-直流转换器)—1微米12伏和40伏、switch power supply(交流-直流转换器)—1微米40伏、led/

2004-05-19

电子式温控器采用mcu（微控制单元）芯片，因而智能化程度较高，控制准确，功能扩展较为容易。未来发展的主流趋势是分离式（高压与低压部分分开的结构）液晶显示电子温控器。

2004-04-06

mcu和传感器无疑是汽车电子系统的重要元件。作为控制系统的关键，mcu在汽车中应用的数量越来越多。过去几年里，平均一部汽车大约会用到20颗mcu，而现在汽车中使用的mcu数量已达40-60颗。

2003-04-16

该公司的业务主要分为三个部分，单片机(mcu)、soc和sip产品。该公司称，sip产品指混合信号、rf、分立器件、存储器件等。该公司成立后，宣称要做世界第一大单片机制造商和世界第三大半导体公司。

2003-04-04

该公司的业务主要分为三个部分，单片机(mcu)，soc和sip产品，该公司注释说，sip产品指混合信号，rf，分立器件，存储器件等。

2006-12-25

每个mote含有一个微型处理器(通常是低功耗mcu)、无线通讯芯片、各种传感器、足够的内存和硬件能力，能够以较低的功耗执行监视与控制任务。