台半导体业触底反弹 普天茂德四川建厂

　　日前，台湾工研院IEK-IT IS最新的我国台湾地区半导体产业产值统计出炉，第二季度台湾地区半导体业总产值为2472亿新台币，较前一季度增长4.8%、但较去年同期则衰退10.8%。   
 
　　芯片设计业方面，第二季度营业收入终于回温，达647亿新台币，较第一季度成长12.5%，与去年同期相比微幅衰退1.2%。其中表现较好的产品包括消费性芯片如联发科与凌阳，以及成长率约二成的液晶显示器驱动芯片。利基型内存设计业者在利基型内存跌价趋缓形势下，营业收入逐月回温，较前一季度成长近二成。IT IS预期，厂商在经历两个季度的库存调整后，下半年营运将可成长。

　　芯片制造业方面，第二季度产值为1285亿新台币，较第一季度微幅增长0.6%，与去年同期相比则衰退19.7%。晶圆代工业第二季度产值为836亿新台币，较前一季度增长4.2%，但较去年同期衰退17.6%。第二季度整合组件厂商(IDM)与二线晶圆代工的反弹明显，DRAM制造业者因DRAM价格走低，第二季度营业收入普遍较第一季度下滑约一成。

　　封测业方面，除日月光因五月大火造成第二季度营业收入与第一季度持平外，其余主要大厂的营业收入皆较前一季度明显增长。强劲需求来自于中央处理器、芯片组、绘图芯片、内存及通讯相关芯片，传统导线架封装及高端载板封装的产能利用率也上扬。总计封装业第二季度产值为381亿新台币，较前一季度成长5.5%。测试业第二季度产值为159亿新台币，较去年同期成长15.2%，较前一季度成长9.6%。IT IS统计显示，今年台湾地区半导体总产值仍将达11333亿新台币，成长率达3.1%。

　　电子系统终端与半导体库存解危 IC设计产业下半年有望翻番

　　目前以DVD、STB相关芯片为主要产品的我国台湾地区IC设计公司，包括联发科、其乐达、凌阳、扬智及普诚等，对于2005年下半年的传统旺季效应多是十分乐观，其中其乐达已率先喊出2005年第四季度STB芯片出货量将增长一倍的口号，联发科则预计2005年旺季将自8月开始，届时营业收入将有较大增长幅度。

　　此外，由于第三季度逐渐进入DVD及DVD-R等消费类电子产品线的出货旺季，加上手机芯片产品线出货量仍稳定攀升，且LCD TV芯片组也将从这一季度起开始大量出货，联发科在2005年下半年新产品线业绩贡献度可望稳定提升，再加上新产品的市场需求成长力极强，联发科后续营业收入及获利成长表现，仍被市场寄予厚望。

　　据了解，联发科LCD TV所接获的美国及本地区订单，即将在第三季度开始大量出货，这对联发科来说，极具指导性意义。此外，2.5代GPRS手机芯片组虽然6、7月份的出货量并无明显成长幅度可期，不过，自8月开始，手机芯片组单月出货量将再创新高。

　　凌阳则在DVD及其他消费性IC的传统旺季订单带动下，6月份业绩较5月份的增长幅度，高居5家设计公司之冠。此外，因为在第三季度语音及玩具IC出货量可望再向上提升，配合DVD、DSC控制芯片，凌阳亦可望摆脱上半年淡季效应，第三季度营业收入将有较第二季度增长逾10%～15%的实力，而单季毛利率也可望较第二季度的30%再向上走高一些。

　　凌阳第二季度营业收入44.4亿新台币，较第一季度41.6亿新台币小幅增长，累计上半年营业收入86.12亿新台币，较2004年同期小幅增长1.65%。不过，美林证券最近报告中表示，第三季度属消费性IC与光储存旺季均为传统旺季，但凌阳相关的LCD驱动IC、微控制器(MCU)、多媒体产品线状况都不甚理想，因此美林对凌阳第三季度营运看淡。

　　至于扬智及普诚，目前则暂时保守看待第三季度营业收入表现，其中扬智目前STB及WMA控制芯片仍处于铺货阶段，因此，扬智并无对第三季度业绩表现的概估数字。至于普诚则表示，由于原有产品线受到内地设计公司的激烈竞争，加上新产品线的业绩贡献度迟迟无法有效拉升，因此，普诚目前对第三季度营业收入的展望仍属模糊。

　　经过过去几季的消化后，电子系统终端与半导体超额库存终于顺利化解，并且激励了IC设计业者的投资意愿，同时，晶圆双雄台积电、联电的产能利用率也认定整个半导体产业在2005年第二季度触底，供应链同时向上弹升，相较2004年上下半年旺季颠倒，2005年算是恢复正常，而第三季度整个半导体产业的景气能见度也变得清晰许多。

　　第三季度开始，包括PC及消费性、多媒体应用均陆续进入旺季，对IC设计第三季度营业收入应有一番助益。

　　根据Morgan Stanly估计，目前在台湾地区TFT LCD监视器/电视驱动IC，市场占有率已达20%，在LCD驱动IC方面，代表性的联咏第二季度的营业收入、获利均优于预期，第三季度的营业收入表现，也可望一反过去两年同期的季节性衰退走势，较第二季度持续成长。而新兴IC设计公司硅创，在MP3 Player与手机应用带动下，STN LCD与新产品CSTN LCD驱动IC第二季度已量产出货，第三季度营业收入将持续升高。

　　PC方面，上半年业绩表现突出的迅杰，在笔记本电脑控制键盘出货告捷，随着笔记本电脑下半年进入旺季，迅杰估计第三季度单月营业收入将超过1亿新台币，创历史新高。

　　除了在PC相关的电源管理IC崛起的立锜、沛亨、致新外，2005年，包括崇贸等厂商，也陆续进入PC、手机与MP3 Player等手持式电子产品电源管理芯片市场。其中，营业收入比重有40%来自笔记本电脑用相关电源管理IC的致新，目前以广达为其第一大客户，而仁宝从2004年第三季度也有小量采用，仁宝到了第四季更超越纬创，成为致新的第二大客户。另外，2005年上半年致新一度搭配联发科手机芯片的电源管理IC，出货量也快速成长，配合下半年手机与PC旺季来临，对致新第三季业绩也有正面助益。

　　整体而言，在晶圆代工厂直言第三季度的DVD、STB，及DVD-R相关芯片订单量都可望明显增长情况下，与上述市场高度相关的IC设计公司，第三季度业绩的成长爆发性本就相当可期，此外，更值得注意的是，在中芯、台积电及联电都不再降低晶圆代工报价后，芯片平均销售单价开始趋稳的情形，将有利于各家设计业者第三季度毛利率再向上提升。

　　台积电首次接单IDM厂 12英寸厂持续加温

　　今年以来，我国台湾地区半导体大厂扩增产能动作持续不断，尤其以DRAM厂力晶、茂德、华亚及华邦12英寸新厂装机最为活跃。在晶圆代工方面，虽然年初以来仍持续开出设备订单，但比起DRAM厂的扩产，气势上略逊一筹。目前设备商评估，下半年装机服务应该能够持续，但要期待各客户做出超乎年初资本支出规划的动作，并不容易。

　　台湾各DRAM厂下半年扩充产能动作可观，包括力晶12英寸晶圆B厂，月产能从1.5万片扩充至2.5万片，本季度正是各家设备厂装机工程师力拼业绩的焦点。茂德中科12英寸厂，月产能由5000片增加到1.5万片，华邦中科12英寸厂自5月间开始装机，预计年底月产能将达8000片至1万片，使得台中科学园区近日也成为设备商往来重镇。位于龟山的华亚科技，日前晶圆B厂已悄然动土，已经量产的A厂已在评估年底月产能拉高到6万片的可行性。

　　在晶圆代工方面，台积电旗下12英寸厂群体中，位于竹科的十二A、B厂大致已满载，位于南科的十四A厂产量也接近1万片水准。由原属德半导体的8英寸厂改装的台积电十二C厂近日陆续移入机台。十二C晶圆厂是台积电旗下第一座以90纳米切入的12英寸厂。至于位于台南及新加坡的联电12英寸厂，近日传出具有增加先进制程产能的可能性，在90纳米制程的客户接单可能有后发而先至的效应出现。

　　面对先进制程产能利用率的提高，加上成熟制程产能利用率也明显走高，使台积电原先预期第三季度平均产能利用率可近90%的目标，具备了再微幅上调的筹码。设备商更预期，台积电第三季度单月平均产能利用率最高将可达95%。2005年资本支出计划应会开始上调，而大部分的资本支出都将用在提高12英寸厂产能，尤其用在90纳米制程及65纳米制程上。

　　美国超微与日本富士通合资成立的闪存公司Spansion在台积电下单生产，已为业界周知。据了解，Spansion用于NOR闪存的控制芯片已率先产出，目前正处于良率验证阶段，第三季度生产应只有数千片8英寸晶圆的规模，到第四季度时可能会上升至万片水准。 

　　据了解，目前用于试产Spansion闪存的晶圆厂是台积电8英寸的南科六厂，但应仅限于初期试量产，未来Spansion大量订单，应在台积电12英寸的南科十四厂投单生产。业界人士分析，生产闪存的制程设备组合比例，与逻辑制程极为不同，因内存芯片内氧化层数多，但逻辑芯片内却以金属层为主。台积电一般晶圆厂内制程设备是以逻辑芯片生产为主而配置，故台积电近期应会增加购买炉管及化学气相沉积(CVD)设备，以应对生产闪存所需。据了解，台积电近日为六厂增购的部分制程设备，应就属于长期且达相当规模的内存订单生产所配备。

　　不过，台积电史无前例的接下整合组件制造厂(IDM)闪存大订单的产出，尚处于试运作阶段，但搭配Spansion闪存的控制芯片，已经率先出炉。由于控制芯片是属于逻辑芯片，原本就是台积电得心应手的强项技术，据闻本季度将可产出数千片。目前最早几批的Spansion闪存逻辑芯片，正在进行良率验证中，预计第四季度连同试产的闪存芯片，Spansion在台积电的投片量有可能上万片水准。

　　在绘图芯片、CPU、高速网络芯片等先进产品都已迈入12英寸制程时代后，近期业界对2005年下半年及2006年景气看法达成转趋正面的共识，12英寸厂产能利用率自2005年第二季度开始，即出现缓步上扬，其中台积电因最早克服了影响制程良率的问题，加上客户使用的经济效益明显出现，因此，公司12英寸厂订单更是呈现直线上升走势。台积电第三季度12英寸厂产能即可望出现满载，甚至小量缺货的情况，第四季度台积电12英寸厂产能将出现供不应求的盛况。因此，台积电着手调高12英寸厂产能资本支出，将是迟早的事。

　　龙头厂商印证景气回暖 封测业全线高速上扬

　　2005年台湾封测产业景气在4月份落底，5月起快速上扬。因为需求快速转强，及日月光大火后的转单效应，第二季度淡季不淡。近期硅品与日月光，双双在6月份交出2005年单月营业收入最高记录的成绩单，而于6月份，也因为封测产能率先告急，在日月光的带领下，平均报价上扬了约1成。展望第三季度，除了已经可以确定日月光与硅品7月业绩至少会续创新高外，目前订单可见度至少已经到达第三季度底，到9月底订单已满。不仅如此，根据封测业者与客户端透露，近期已经有不少8月份的急单要下，但是日月光与硅品在这一季度之内，已经没有产能可以供应，此举导致部分急单已经开始流到市场上，第三季度封测厂业绩极具期待性。

　　2005年第二季度，数家内存测试厂，因市场供给依旧不足，又握有国际内存大厂客户的优势，表现不同凡响，力成前5个月税前获利已经高达14.44亿新台币，比2004年同期增长71%。至于隶属南茂集团的泰林，第二季度税前获利1.66亿新台币，税后获利1.91亿新台币，第二季度营业收入4.87亿新台币，为单季度历史新高。此外泰林也透露，第二季度的毛利率，估计有47%，但考量第二季度预计要计提投资信茂科技的损失，粗估上半年税前盈利不会超过3.5亿新台币。

　　另外，以IC测试、切割为主的久元，顺利摆脱第二季度的淡季后，营业收入回升到2.96亿新台币，随着营业收入增长，久元表示半导体测试与代工的产能利用率都已提升到80%～85%，毛利率可能会上扬到45%。

　　关于封装的关键原材料导线架，因景气是自5月起上扬，加上整体复苏，因此长华6月份的单月每股获利一举上涨1.28元，累计上半年的每股税前获利亦达2.57亿新台币。至于同业顺德，即使导线架产品竞争激烈，但靠着向汽车用单体组件导线架市场转型来平衡利润，第二季度本业获利持续增加，累计第二季度税前获利7006万新台币，上半年税前获利9886万新台币。在总体封装测试产业普遍回升的情况下，封测产业景气回升已确定无疑。

　　日月光美国暨欧洲区总裁吴田玉指出，2005年上半年，封测产业景气仍处在低迷期，因此当时封测厂的产能利用率普遍都在低点，相对应平均报价(ASP)也出现下滑现象。但是，现在部分封测厂的产能利用率开始出现吃紧，连带封测平均报价也出现反弹，目前，整体平均报价已经持稳。预计封测产能吃紧与平均报价持稳的现象，可延续到年底。而全球前三大封装设备与材料供货商Kulicke & Soffa执行长Scott Kulicke则认为，因为封测厂产能才开始吃紧，因此封测产业景气其实现在才刚开始复苏，未来景气还可乐观期待。

　　自2005年5月起，半导体的封测产业景气就出现触底反弹的迹象，当时不单硅品、日月光、安靠(Amkor)及新科金朋(STATS-ChipPAC)等一线大厂，整体状况直冲上高档旺季度水准，就连二、三线厂5月份业绩也传捷报，进入6月后，接近下半年的旺季，且库存水位普遍都已降到低点，封测厂接单力度加大，此外更因日月光大火造成市场上的减产效应，封装报价全面起涨。

　　进入7月，包括MP3等可携式多媒体播放机(PMP)、3G或照相手机、网络通信、光储存单元(ODD)等应用芯片下单量大增，让导线架、闸球数组(BGA)封装线均达到85%～90%的利用率。另外，高阶的高脚数BGA封装，与覆晶封装(Flip Chip)等生产线部分，在绘图芯片、芯片组下单量维持高水平，以及手机的数字讯号处理器(DSP)等也开始采用覆晶封装情况下，日月光、硅品、安靠生产线接近满产。现今，一线大厂的产能利用率，已经到达85%～90%，二线厂也多半有此水准，依此可以推断，第三季度封测产业的旺季效应已然显现。

　　九月封测厂产能全满

　　虽然业界对下半年半导体市场景气是否复苏，还抱着半信半疑态度，但是台湾地区封测厂近几日与上游客户洽谈订单后，传出第三季度景气将旺季更旺的消息。据晶圆代工厂及封测厂内部人士指出，由于包括绘图芯片、芯片组、手机及网络通讯芯片、光储存芯片(ODD)、LCD驱动IC、内存等封测订单大量涌现，9月份包括日月光、硅品、京元电、飞信、颀邦、超丰、全懋、景硕、力成、泰林等封测及基板厂，产能全数满载，市场景气能见度也直达12月底。

　　虽然台湾地区封测厂去年营业收入、获利等均创下历史新高记录，但是去年下半年以来，包括手机及网络通讯芯片、光储存芯片、LCD驱动IC、闪存等产品，因为库存过高进入消化期，所以第四季度以来，不论是一线大厂日月光、硅品、京元电等，或是二线厂飞信、颀邦、力成等，均对设备采购动作进行大降温，加上今年上半年景气能见度亦不佳，很多业者大砍今年资本支出，上半年实际支出金额甚至还不及去年资本支出的一成。

　　业界原本预计，去年半导体市场过热，这一波景气衰退至少要到今年第四季度才会开始触底，不过目前这个预计，若从封测厂下半年接单情况来看，已经可说是不攻自破。据晶圆厂及封测厂内部人士透露，9月份后，台湾地区大大小小封测厂的产能利用率，均将达到满载。 

　　业者指出，以日月光、硅品、京元电等一线大厂来说，绘图芯片第三季度下单量虽然减少，但是原本晶圆库存(wafer bank)水位高，所以封测厂接单量其实还较第二季度小增，芯片组则因为缺货，订单量会持续攀高，加上高阶3G手机芯片及高速网通芯片采用高阶封装测试制程，所以高阶覆晶封装(Flip Chip)、高脚数闸球数组封装(high pin count BGA)、晶圆测试(wafer sort)及高阶逻辑测试等，9月份产能利用率全满，当然基板厂全懋、景硕等也是产能满载出货。 

　　在二线厂方面，LCD驱动IC受惠面板厂产出大增，以及日、韩两地整合组件制造厂扩大出货量及委外比重，所以飞信、颀邦等产能利用率现在就已满载。至于内存封测部分，来自于台湾地区DRAM厂的12英寸新产能大量开出，台湾地区NAND及NOR闪存测试订单也因旺季到来大量涌入，所以力成、泰林等DRAM及闪存测试已于七月完全满载。

　　封测厂近几日陆续与晶圆代工厂或整合组件制造厂(IDM)洽谈下半年订单，由于封测厂上半年资本支出过度保守，现在景气复苏，各种封测生产线陆续传出满载消息，当然为了能够“去芜存菁”增加获利，封测厂也于8月起再度全面涨价，如日月光将上涨5%至10%价格，硅品虽号称没涨价，但也取消过去给大客户5%至10%的折扣，等于变相涨价，至于缺货严重的IC基板，价格则是持续上涨7%至10%。

　　7月以来，封测厂产能利用率快速拉高，9月份台湾地区封测厂产能几乎全面满载，没有多余产能再接订单，所以下单较慢的IDM厂急得跳脚，连过去与封测厂有很好合作关系的晶圆代工厂台积电、联电等，就算有急也无法插单。

　　普天、茂德四川联手建厂

　　台湾地区DRAM大厂茂德日前表示，将与中国普天集团合资成立记忆卡组装厂，双方已于四川重庆合资成立重庆普天茂富科技股份有限公司，并动工兴建记忆卡组装厂。其总经理一职由目前主导规划茂德内地市场的副总林育中出任，而此消息已正式获得茂德董事长兼总经理陈民良证实。

　　陈民良表示，茂德与普天集团合资成立的重庆普天茂富科技股份有限公司，定位于从事移动式存储器产品的研发、生产、销售及服务，总部设在四川重庆，而市场营销和研究中心则设在上海，双方共同投资245万美元，茂德的持股比重将在40%-50%。

　　陈民良指出，手机插卡市场商机巨大，尤其是内地手机市场潜力更是无穷。目前的积极布局，是为了在内地手机市场上占有一席之地。茂富科技的记忆卡产品线将包括SD卡、MMC卡、CF卡、mini SD卡、RS-MMC卡等，可广泛应用于各种便携式消费电子产品。

　　目前NAND型Flash随着在便携式消费性电子产品应用的兴起，需求大增。但目前制程技术都掌握在国际大厂手上，只有力晶获得瑞萨(Renesas)授权技术转移，下半年将正式为瑞萨代工NAND型Flash，因此台湾地区其他DRAM厂欲在NAND型Flash领域分杯羹，都纷纷另辟蹊径。

　　据了解，茂德的全方位布局手机领域计划，除了与普天集团合资成立记忆卡组装厂，抢占NAND型Flash商机外，未来茂德的8英寸晶圆厂西进后，生产的Pseudo SRAM和NOR型Flash等手机存储器产品，可通过普天集团在手机市场的优势，全方位布局手机存储器市场。