北极星
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      2003-03-28

      nvidia总裁暨ceo黄仁勋也强调,下一代绘图芯片也将继续委托台积电代工生产。   台积电在新闻稿中声明,它与nvidia长期坚实的伙伴关系不变。...3月26日ibm microelectronics放出消息,称自己已取代台积电,成为nvidia的绘图芯片代工合作伙伴。消息传出后,台积电立即出面否认,称与nvidia的合作关系未变。

      2003-03-27

      他透露,台积电公司在过去的五年里为nvidia公司生产了2亿多图像芯片。 分析师认为,在两家代工厂之间周旋对nvidia公司来说最为有利。...芯片制造商拥有这种新工艺,才能生产更小、更快、功耗更少的芯片。 ibm公司在芯片制造技术以及研发力量方面惟一的竞争对手是英特尔公司。该公司的微电子部近几年推出了许多新的芯片制造工艺。

      2003-03-26

      今天,我们的迷你无尘室环境系统已经建置在全中国所有的8英寸厂内,这也代表了我们在亚洲半导体芯片厂自动化业界,尤其是芯片代工厂领域中原本就有的地位的进一步延伸。”...今天,我们的迷你无尘室环境系统已经建置在全中国所有的8英寸厂内,这也代表了我们在亚洲半导体芯片厂自动化业界,尤其是芯片代工厂领域中原本就有的地位的进一步延伸。”

      2003-03-31

      与此同时,ic设计服务公司也渐渐成为芯片设计公司的代工厂,使得芯片设计能更快的适应代工厂的工艺进步。   ...代工厂催生ic设计服务   随着产业的发展,半导体市场分工越来越细。很多整机厂商已经把ic制造外包给芯片代工厂。

      2003-03-22

      此前,“台股王”威盛电子董事长王雪红以个人名义在上海投资封测厂威宇科技,原本也是想承接上海宏力主要的后 段封测业务,现在上海宏力和安可合作,王雪红只有朝着封装测试代工厂方向前进。      ...据《日本经济新闻》最新报道,索尼将于明年在华建设一家芯片装配厂,投资额大概数十至100亿日元,地点可能 位于北京的索尼笔记本电脑制造厂附近,其职能是封装芯片,而“前端”芯片制造流程仍将在日本完成。   

      2006-12-22

      力晶发言人谭仲民表示,投资大陆的晶圆代工厂初期规划以生产手机芯片为主,暂不涉及内存(dram),因0.25微米技术工艺暂时不能满足dram工艺要求。...芯片产业链全面西进   此次放行究竟是台湾当局的一次紧急“救火行为”,还是意味着台高科技企业赴大陆投资的审核体制将变得更为高效与宽松?   

      2006-12-14

      芯片加工方面,目前,华虹nec、中芯国际、上海先进等公司均开展了国内外智能卡芯片代工业务,其工艺水平从0.35微米逐步跃升至0.18微米水平。...此外,ic卡芯片设计的发展还带动了国内集成电路设计业的发展,目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数依靠ic卡芯片成就了企业的发展。   

      来源:硅谷动力2007-06-01

      在过去的几年里,中国通过大量新建工厂,招揽代工设备项目,吸引原始设备制造商提高系统设计技术和吸引大公司的海外开发部设立商店等方式,中国芯片市场的发展以超过全球平均水平速度弥补了损失的时间。

      来源:新浪科技2007-04-23

      第二,积极发展集成电路的制造业,积极发展集成器件制造,因为我们“十五”期间,而且目前在建的来讲,基本上是代工线,而在“十一五”在制造业过程当中,我们积极鼓励ibm的模式,不是代工线,是集成器件的制造,要鼓励新一代芯片生产线的建设

      2007-04-13

      在半导体产业链上,台积电是一个芯片代工厂商,根据芯片设计公司的要求加工芯片,收取加工费。加工好的芯片芯片设计公司自行销售。

      来源:《中国电子报》2007-03-07

      芯片制造业方面,在全球芯片代工市场持续增长以及内地设计业规模不断扩大的带动下,内地芯片制造企业销售收入增长有所提速。...从数量上看,国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看,12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。

      2007-01-23

      继茂德之后,力晶公司也表示准备在大陆建一个8英寸芯片厂,这家芯片厂可能被用来承揽代工业务,即给其他芯片设计销售公司加工芯片产品。此外,工厂的一部分产能也将被用来生产公司自己的芯片产品。   

      2007-01-05

      台企的强势加入,将重新书写大陆芯片代工业的竞争格局。...台湾芯片代工业老大台积电首先拿到“通行证”,另两家台湾代工企业力晶、茂德也已获准赴大陆投资。业内分析,这可能会引发台湾工商界新一轮投资大陆的热潮。   

      2007-01-05

      该td-scdma射频芯片由ibm代工,采用0.18μm锗硅bicmos工艺。   ...目前较为成熟的td芯片均使用0.18μm工艺,除了功能暂能满足终端当前需求外,代工厂商的高昂流片成本也是影响使用先进工艺的重要原因之一。   “ibm代工的90nm产品流片要比0.18μm贵一倍。”

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