2003-03-22
此前,“台股王”威盛电子董事长王雪红以个人名义在上海投资封测厂威宇科技,原本也是想承接上海宏力主要的后 段封测业务,现在上海宏力和安可合作,王雪红只有朝着封装测试代工厂方向前进。 ...据《日本经济新闻》最新报道,索尼将于明年在华建设一家芯片装配厂,投资额大概数十至100亿日元,地点可能 位于北京的索尼笔记本电脑制造厂附近,其职能是封装芯片,而“前端”芯片制造流程仍将在日本完成。
2006-12-22
力晶发言人谭仲民表示,投资大陆的晶圆代工厂初期规划以生产手机芯片为主,暂不涉及内存(dram),因0.25微米技术工艺暂时不能满足dram工艺要求。...芯片产业链全面西进 此次放行究竟是台湾当局的一次紧急“救火行为”,还是意味着台高科技企业赴大陆投资的审核体制将变得更为高效与宽松?
2006-12-14
在芯片加工方面,目前,华虹nec、中芯国际、上海先进等公司均开展了国内外智能卡芯片的代工业务,其工艺水平从0.35微米逐步跃升至0.18微米水平。...此外,ic卡芯片设计的发展还带动了国内集成电路设计业的发展,目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数依靠ic卡芯片成就了企业的发展。
来源:新浪科技2007-04-23
第二,积极发展集成电路的制造业,积极发展集成器件制造,因为我们“十五”期间,而且目前在建的来讲,基本上是代工线,而在“十一五”在制造业过程当中,我们积极鼓励ibm的模式,不是代工线,是集成器件的制造,要鼓励新一代芯片生产线的建设
2007-01-23
继茂德之后,力晶公司也表示准备在大陆建一个8英寸芯片厂,这家芯片厂可能被用来承揽代工业务,即给其他芯片设计销售公司加工芯片产品。此外,工厂的一部分产能也将被用来生产公司自己的芯片产品。
2007-01-05
台企的强势加入,将重新书写大陆芯片代工业的竞争格局。...台湾芯片代工业老大台积电首先拿到“通行证”,另两家台湾代工企业力晶、茂德也已获准赴大陆投资。业内分析,这可能会引发台湾工商界新一轮投资大陆的热潮。
2007-01-05
该td-scdma射频芯片由ibm代工,采用0.18μm锗硅bicmos工艺。 ...目前较为成熟的td芯片均使用0.18μm工艺,除了功能暂能满足终端当前需求外,代工厂商的高昂流片成本也是影响使用先进工艺的重要原因之一。 “ibm代工的90nm产品流片要比0.18μm贵一倍。”