北极星
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      来源:中国LED在线2013-09-18

      两个大的独立供应阵营已经成型了,其实面临两个问题,一个就是说大的芯片需要找到下游的渠道去销售他们的芯片,使得他们需要跟封装合作。...封装为了保证封装技术领先,必须跟大的芯片合作,紧跟芯片未来的发展趋势。所以你就会发现今年上半年到现在三安与阳光、兆驰合作了,这个趋势其实是很明显的。

      来源:高工LED2013-09-16

      王俊博告诉记者,不光是大陆地区,中国台湾地区的led企业也正在洗牌,近日拥有逾40台mocvd设备的奇力光电因拖欠银行团56亿元新台币债务而被迫停产,而另一家台湾外延芯片晶发光电目前亦是如履薄冰。

      来源:赛迪网-中国电子报2013-06-26

      二是在于代工厂、封测环节的支撑,使芯片能够按照代工或idm工艺和制程生产出合格的芯片。三是在于从ip核到芯片设计的开发链的成熟度,如编译器、仿真器及soc验证平台,对操作系统和应用软件的支持等。

      来源:EnergyTrend2013-05-29

      rec group下属子公司rec矽芯片破产,并且在2013年第一季关闭了多晶矽和模组的临时产能,也造成2013年第一季的产出和销售额都有所下滑。...相较于比2013年第一季与2012年第四季,太阳能模组的市场需求呈现淡季不淡的情况,但基于太阳能市场需求成长仍旧趋缓与产能过剩的情况没有解决下,欧洲最大的太阳能矽芯片制造厂商rec受此影响,于2012年下半年宣布

      来源:中关村在线网站2012-11-09

      led上游产业链主要是指led材料外延和芯片制造,通常我们将这些企业称为芯片;led中游产业链是指led器件封装产业,企业称为封装;led下游产业链是指led显示或信号应用产品的产业,主要指led显示屏

      来源:工商时报2011-06-27

      英特尔才刚完成收购英飞凌无线芯片事业,目前手机芯片仍交由台积电及联电代工,虽然代工策略没有变化,但英特尔此次锁定手机芯片接洽代工事宜,业界认为,一来可深入了解手机芯片生产及市场变化,二来则可为未来自行生产手机芯片舖路

      来源:网易科技报道2011-05-17

      5月17日消息,据国外媒体报道,德州仪器周一宣布发行高级无担保债券,融资35亿美元,从而帮助公司支付收购芯片厂商national semiconductor的费用。

      2006-12-08

      而三星则凭借dram、sram和nand芯片的旺盛需求,进一步巩固了其亚军位置。三星今年的半导体营收额预计为206亿美元,同比增长12.4%。德仪为119亿美元,涨幅17.4%,排名第三。   

      2006-11-15

      2002年,台湾方面对在大陆的半导体投资进行部分解禁,表示将允许部分芯片商将较成熟生产线移到大陆。在这些规定下,台积电在上海建立了一个8英寸芯片。...但是该规定仍然限制其在大陆生产0.25 微米及以上级别的芯片(微米的数据是指芯片传感器最小部分的宽度,越是先进的芯片,micron的数字就越小)。   

      2006-11-08

        美联社7日援引越南一官员的话说,全球最大的芯片制造商——英特尔公司已经获准将其在越南建造一座芯片组装测试的投资额提高至10亿美元,以提升其生产能力。...英特尔公司此前共投资3亿美元在越南胡志明市建造这座芯片组装测试。工厂建设将需要雇用1200人,预计将于2007年完工。   

      2006-10-19

      不过,“这么多6英寸的都还在活着,说明有他们的生存空间。”   在方正看来,他们投资7800万美元上马的6英寸芯片并不是要和专业的芯片代工公司竞争。   

      2006-09-25

      据国外媒体引述一份有关半导体行业的报告指出,目前的半导体需求正在超出产能,今年前几个季度的芯片(晶圆)产能利用率都超过了90%。报告还预测,今年全球半导体市场将增长12%。   

      2006-09-18

      黄昌圭在接受采访时说:“在现有芯片产品的基础上,三星电子芯片部门年销售额可以保持20%以上的增幅,预计到2010年将在现有基础上翻一番,达到400亿美元。...英特尔在全球pc处理器市场占据着垄断性的优势,并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过,三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的领先优势,最终超越英特尔。”   

      2006-09-08

      苏钟人表示,芯片研发的投入很大,产品生命周期又比较短,目前,厦华在彩电芯片方面主要还是采取与主流芯片进行合作的方式进行。...厦华就不同的功能需求、新的思想与芯片研发进行更多的交流,争取成为芯片的首批试用者。厦华曾经参与投资开发比较小的专用芯片,但是目前来说,这种方式不太适合厦华,因为芯片的生命周期不是太长。

      2006-09-08

      6日,该公司总裁徐建华在苏州第四届中国国际集成电路展览会上公开表示,苏州和舰已开始规划12英寸芯片,如果一切顺利,最快2008年就能投入运营。...但是,现在再去投资8英寸效益又不会很高,因此,兴建12英寸已提上规划。   不过,该公司总裁特别助理兼发言人宋涛却出言谨慎:“目前12英寸还在评估,也可能建8英寸

      2006-08-02

        6月28日,中芯国际总裁兼总执行长张汝京奔赴武汉,宣布中芯国际武汉开工。这是中芯国际运营的第二座12英寸芯片生产线。设立武汉芯片,有助于中芯国际在产业横向上扩大规模。

      2006-07-14

      据isuppli和semico research各自发布的报告显示,2005年dram芯片的全球销售额超过了240亿美元。...  美国纽约州奥尔巴尼当地时间本周四,纽约州检察长向曼哈顿联邦地方法院起诉了数家知名内存芯片厂商,指控它们成立秘密的价格同盟,人为地哄抬了个人电脑和其它电子产品的价格。   

      2006-07-12

      据称,明年,全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元,这将创下历史峰值。其中,半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%,明年则增长10%,达到400亿美元。   ...报告同时指出,新的芯片产能将主要用于制造dram内存和闪存(内存),用于内存的产能大约占据了三分之二。

      2006-07-12

      他说,尽管中国大陆表示未来将兴建20座芯片,但他强调,中国大陆过去7年来芯片建厂成功率仅为40%,许多企业正面临资金难关而可能中途夭折。   ...gartner副总裁吉姆-沃克(jim walker)也对外表示,中国大陆芯片在2008年后发展将趋于平缓。

      2006-06-26

      据路透社报道,爱普生与ibm在2001年6月成了合资工厂yasu semiconductor,主要生产lcd驱动芯片。...  精工爱普生(seiko epson)上周五宣布,将斥资94.5亿日元(8142万美元)买下与ibm的合资芯片工厂。   

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