英特尔将投资10亿美元在越南建芯片厂

LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆积极投入无封装产品的研发与生产，不过，多数无封装产品目前仍停留在只闻楼梯响，不见人下来的阶段，无封装产品的生产良率牵动着此项产品量产的速度。以各LED芯片厂与一条龙厂目前所推出的无封装产品来看，晶电的无封装产品主推ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生产后，仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤

LED产业今年上半年受到中国节能惠民补助政策停止影响，6月及7月的LED背光市场转淡，但下半年在照明订单稳定释出，以及部分电视厂商因十一长假旺季到来，开始回补背光库存，部分芯片厂商已经开始感受到市场回温迹象，LED市场表现有可能呈现第3季旺季不旺，第4季淡季不淡的市况。晶元光电董事长李秉杰表示，晶电将以与中国信息电子策略联盟的方式，抢攻大陆市场，旗下合资的开发晶到明年底的产能增加逾二倍，届时晶电在大陆的市占率将会打败三安、德豪润达，成为中国最大LED磊晶厂。由于中国信息电子集团旗下有全球最大的TV厂冠捷，中国信息电子近期又与飞利浦合作跨入商业和居家照明

  5月17日消息，据国外媒体报道，德州仪器周一宣布发行高级无担保债券，融资35亿美元，从而帮助公司支付收购芯片厂商National Semiconductor的费用。德州仪器此次将发行5亿美元、票息率为0.875%的两年期债券，10亿美元的两年期浮动利率债券，10亿美元、票息率为1.375%的3年期债券，以及10亿美元、票息率为2.375%的5年期债券。债券发行将于5月23日结束。德州仪器已同意以65亿美元收购National Semiconductor，计划使用通过发行债券所得的资金帮助支付收购费用。惠誉国际评级公司认为德州仪器前景稳定，

　　国外媒体报道，据调研机构Gartner最新报告显示，尽管英特尔今年的营收额下滑了9.5%，但仍然保持着全球最大半导体厂商的称号。 　　据Gartner本周四公布的调查结果显示，2006年全球半导体市场规模达到了2614亿美元，同比增长11.3%。而英特尔的营收额为313亿美元，同比下滑9.5%。为此，英特尔的市场份额也从去年的14.7%降至12%。     　　但由于竞争对手三星和德仪与英特尔的差距过大，因此英特尔今年仍然是全球最大的半导体厂商，这也是英特尔连续十五年折桂。而位居二、三位的三星和德仪的市场份额

　　三星电子芯片部门CEO黄昌圭(Hwang Chang-gyu)上周五表示，他预计2010年该部门销售额将达到400亿美元，从而三星电子将超越英特尔和其它竞争对手，在内存和非内存领域都成为全球第一大芯片厂商。 　　黄昌圭在接受采访时说：“在现有芯片产品的基础上，三星电子芯片部门年销售额可以保持20%以上的增幅，预计到2010年将在现有基础上翻一番，达到400亿美元。英特尔在全球PC处理器市场占据着垄断性的优势，并籍此成为全球第一大芯片厂商。不过，三星电子将继续扩大在内存混合/整合芯片市场的领先优势，最终超越英特尔。” 　　黄昌圭同时称：“随

　　美国纽约州奥尔巴尼当地时间本周四，纽约州检察长向曼哈顿联邦地方法院起诉了数家知名内存芯片厂商，指控它们成立秘密的价格同盟，人为地哄抬了个人电脑和其它电子产品的价格。 　　加利福尼亚州检察长洛克尔表示，其它30多个州将于本周五向旧金山的联邦地方法院提起独立的诉讼。     　　此前，美国司法部对此案进行了长时间的调查，并对三星、Elpida、英飞凌、Hynix四家内存芯片厂商罚款7.3亿美元。Micron则因与司法部的合作而被免于刑事起诉。 　　纽约州助理检察长理查德表示，我从来没有看到过范围如此广泛、竞争对手

　　据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说，全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高，到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。 　　美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称，明年，全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元，这将创下历史峰值。其中，半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%，明年则增长10%，达到400亿美元。 　　该机构表示，资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束，届时许多工厂将会购买生产设备装备新

  　　精工爱普生（Seiko Epson）上周五宣布，将斥资94.5亿日元（8142万美元）买下与IBM的合资芯片工厂。 　　据路透社报道，爱普生与IBM在2001年6月成了合资工厂Yasu Semiconductor，主要生产LCD驱动芯片。根据双方当时签署的合作协议，IBM可以在2006年6月以后将合资工厂股份转让给爱普生。 　　爱普生发言人称，公司已决定行事购买IBM股份的权利。该工厂成为全资子公司之后，有利于提升我们的业务效率。 　　据悉，在截至3月31日的上一财年中，Yasu Semiconducto

　　芯片厂商计划到2007年晚些时候开始生产0.045微米工艺的芯片，他们接着将在两年后将生产工艺推进到0.032微米。生产出来的这种芯片速度将更快、能耗量会更低、集成的晶体管更多、而且制造成本会也更低些。 　　尽管采用0.045微米工艺的手机芯片在性能提高30%的情况下，能耗量反而会降40%，而且消费者不需要担心电池使用时间，可以在手机上玩游戏或看电视节目。然而，生产这种芯片将会是困难重重，而且厂商们不得不修改它们目前使用的基本材料和工艺。若有失误就会意味着将落后于其竞争对手们几个季度的时间。据德州仪器生产工艺部门的主管彼特表示，在向0.045微米工

　　3G网络与其他无线网络之间的融合让业内人士越来越看好：一部手机在单位可以用WLAN，在室外可以享受3G网络的服务，在家里又可以用它的Bluetooth功能打电话，而且还可以用它来接收地面数字广播放送。无缝的网络提供了无间断的通话，用户不必担心由于跨网而带来的掉话现象的发生。由于众多芯片厂商的参与，这一场景离我们越来越近。 　　无线网络融合大势所趋 　　业内针对2010年哪种无线接入技术将占主导地位的一份调查问卷显示：WiMAX将占46%，WiFi将占31%，3G将占23%。不管这次调查的目的基于什么，我们看得出3G网络与其他无线接入网络的融合应该是