2004-01-16

设备销售商将出现控制型扩张。“今年设备订单将暴冲37%”。　　2004年末至2005年，市场将出现另一阶段的扩张。...ic产业又重回景气，且回到 2000年繁盛时期的水准。ic insights总裁 bill mcclean乐观的指出，“ ic产业复苏已经开始，预期其强度将继续增加”！　　

2003-10-30

(3)ic及新型元器件测量技术及测试仪器，包括超大规模ic测量技术、大功率器件测量技术、新型显示器测试技术及相应测试仪器。...主要包括：控制网络与企业信息网络集成技术、新型综合控制系统体系结构及工程设计技术、综合控制系统的自动化工程应用技术。主要产品是形成新型监、控、管一体化的工业自动化系统，适于国民经济各部门的应用。

2003-09-30

其中t7xx系列的t708适用于lcd显示器；t8xx系列的t802可用在lcd显示器、高阶电视，支持达16个的多重子母画面；而adc则可搭配任何一种厂牌的lcd控制ic使用。...lcd控制芯片的供货商众多，特别是在台湾地区，过去一两年来，lcd显示器控制芯片市场已经历了严酷的竞争，然而仍然有更多新创公司愿意投入此一领域。

2003-09-28

随着薄膜技术以及ic制程技术的发展日趋成熟，白金薄膜传感器即应运而生。　　...由于环保意识的提高和能源使用效率提高的呼声高涨，如何控制汽车引擎使用温度与效率，已成为21世纪重要的课题之一。在这方面，白金温度传感器正显示出其独特的魅力。　　　　

2003-06-20

为了与市场上的新型结构化asic和相关技术一争高下，ibm公司计划公开一种新0.13微米半定制asic，据称能缩减ic设计成本和周期。...ibm首个新产品名为定制化的控制处理器(ccp)，是基于powerpc处理器405版本的333mhz risc芯片，设计用于通信控制功能。

2003-03-22

有用于过载和开环保护的自动重启功能，电压模式控制使占空比达到70%而无需斜坡补偿，具有欠压关断保护功能。...linkswitch采用创新的拓扑结构，把700v的功率mosfet、pwm控制器，高压启动、限流和热关断电路集成在一个cmos芯片内，开关频率为42khz，简化了滤波器设计，集成了初级钳位、反馈、ic

来源：电子工程专辑2007-04-17

而工业控制作为ic技术另一重点应用领域，也在发生着深刻的变化。让我们走进iic 2007，细数工业控制领域的应用方案。...通过应用m16c/28，实现了马达的foc控制和相关的自动控制，并且保证了系统的emc特性，实现了复杂的矢量控制功能。

2007-04-13

通过simatic it架构，simatic pcs7可实现从erp平台，到mes平台和控制平台，直到现场平台的通用和透明化数据通讯。...；--- 独特的路径控制软件包可以自动路由复杂的管道网络，以输送原材料或成品，并与simatic batch完美协调；--- 强大的资产管理功能可集成传统的非智能设备。　　

2007-04-10

记者了解到，目前我国液晶面板和模块中游产品大部靠进口，上游材料如化学材料、靶材、液晶、玻璃，元件如背光模组、滤光片和驱动ic等更没有掌握，完全依靠进口。 　　...按照创维集团董事局主席张学斌的说法，国产品牌已经无路可退，价格已经没有优势，上游被国外品牌控制，只有进军上游才是唯一的生路。 　　然而凭借企业单枪匹马，高价引进国外技术的模式遭遇了失败。

来源：工业控制2007-04-02

在手机里应用这些传感器，就可以省去许多的烦人的按键动作，而直接由自己所喜好的极为简单方式来控制。如果实现在各种高档玩具里，也必将带来令人惊奇的效果。...对于数字传感器ic发展的趋势，李楠辉说：“数字传感器ic正在向集成度更高的方向迈进，目前已有尝试将一些传感器直接集成到ic中去，届时传感器的使用将会更加方便。”

来源：PConline2007-03-14

到了2004年的时候在语言复读机领域我们对市场控制基本已定，公司的人员总数也已经增加到30多人，我们就开始着手了。” 　　...故事之一：瑞芯之始 　　没有上市，跟外界的联系也很少，除了一般的生意来往，在ic设计业中，对瑞芯感到陌生的业者很多。有很多业者一开始就猜测：“瑞芯到底是不是一家由台湾人来运作的公司？” 　　

来源：《中国电子报》2007-03-07

宁波立立电子股份有限公司用气相掺氮技术抑制了硅单晶中的空洞(cop)缺陷，提高了集成电路的成品率和降低了ic制备中的成本，在氮气掺入量的控制及掺入方法具有自主创新性。...有研半导体材料股份有限公司负责人表示，他们攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面金属和颗粒的去除等关键技术难题，形成了从单晶生长到晶片加工、处理和检测的自有成套技术

来源：《中国电子报》2007-03-07

当前半导体设备的最大特点是不仅仅提供硬件设备本身，而是承担了包括工艺菜单、工艺控制及工艺集成的总体解决方案。也就是说设备是来自于工艺，通过创新和工艺物化，又回归于工艺。...事实上，他们研究薄膜淀积技术和相关设备已多年，以前的pecvd设备主要应用于ic行业。他们是在以前的研究基础上对设备进行较大的改进以适应于太阳能行业。

2007-01-04

目前usb控制芯片价格已降至0.35美元，而2004年底是1.6美元，05年三季度是0.6美元。 　　然而消息来源还指出，目前不能确定位于台湾的ic设计商是否能与中国大陆的芯片生产商建立长期关系。