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IBM将推出新0.13微米半定制低成本快周期ASIC

2003-06-20 00:00关键词:ICIBM收藏点赞

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为了与市场上的新型结构化ASIC和相关技术一争高下,IBM公司计划公开一种新0.13微米半定制ASIC,据称能缩减IC设计成本和周期。 

新产品扩展了IBM广阔的ASIC产品组合,使客户能在仅仅六个月的时间内开发并交付低成本ASIC设计,而传统的基于单元的设计流程需耗费24个月。据分析师称,该快速周期ASIC还意图与半定制产品和Altera、AMI、Chip Express、Lightspeed、LSI Logic和NEC等公司新型结构化ASIC展开竞争。 

IBM计划提供预先配置有RISC处理器、系统总线和存储器的半定制芯片。该公司还为定制构建模块和知识产权内核预留了空间,使芯片制造商和OEM厂商能生产出不同的产品,IBM公司微电子部定制芯片解决方案副总裁Tom Reeves表示。 

IBM首个新产品名为定制化的控制处理器(CCP),是基于PowerPC处理器405版本的333MHz RISC芯片,设计用于通信控制功能。 
 

   
 
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