2006-11-22

根据sma的报告，直到最近中国的芯片厂商都能轻易的得到投资资金而展开各自雄心勃勃的扩张计划。但现在，包括宏力、和舰科技、华虹和中芯国际等厂商正在展开激烈的投资资金争夺战。　　...　　根据市场分析机构strategic marketing associates (sma)的高级分析师chris dieseldorff的报告，许多中国国内的半导体厂商最近在发起新一轮的兴建新工厂的热潮

2006-09-13

emission spectrometericp 　　直流等离子体发射光谱仪 direct current plasma emission spectrometer dcp 　　紫外-可见光分光光度计...仪器中文名称 仪器英文名称 英文缩写 　　原子发射光谱仪 atomic emission spectrometer aes 　　电感偶合等离子体发射光谱仪 inductive coupled plasma

2006-08-30

遵从csma/cd的半双工设备会立即发送一个阻塞信号，在退避延时时间过后，它将重新发送数据并引发网络性能的下降。 　　

2006-08-25

九洲电气的powersmarttm系列高压变频器，是具有优良性价比的交-直-交电压源型高压变频器。...powersmarttm高压变频器广泛用于高压风机水泵调速和简化工艺过程控制，取代传统的挡风板、节流阀。

2006-08-01

这份报告也发现，许多wsn设备都使用ieee802.15.4芯片，另外它还指出，在住宅用wsn领域，也有zigbee协议在与zensys的z-wave和smartlabs的insteon进行竞争。 　　

2006-01-12

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2005-12-15

西门子（中国）有限公司总裁郝睿强(richard hausmann)表示，"西门子是投资上海南汇国际医学园区的第一家跨国公司。中国日益成为西门子全球业务的基石。

2005-12-09

德州仪器公司在65纳米平台上实现了smartreflex能力与性能管理技术，使移动设备面临的65纳米漏电功耗难题迎刃而解。

2005-12-01

crossmark holdings公司基础服务部的副经理charles orndorff表示，和amd公司一样向四核心处理器发展的英特尔公司，按照计划将在2007年发布自己的第一款四核心的“tigerton

2005-11-23

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2005-08-19

ati的市场策略与nv相同都将细分应用领域，homepc，smallpc，商用，高端pc，nb，media pc均有准备。

2005-08-04

不过，伦敦金融时报(ft)报导，虽然半导体产业协会表示2005年上半导体市场增幅6.5%，但分析师moshe handelsman提醒，勿将上半年预期之外的强劲增长，直接用来推论下半年市场增长有增无减的过度推论

2005-06-06

据港台媒体报道，大唐电信旗下大唐微电子位居祖国大陆最大ic设计公司，在智慧卡(smart card，或称智能卡)芯片居于领先地位，并推出通用型通讯系统单芯片，主攻手机及影像电话等终端设备市场。

2005-05-31

松下的pdp子公司plasmaco的前总裁、显示器行业分析师larry weber是pdp的长期倡导者， 在37英寸以上的产品领域，pdp的销售额仍然远高于lcd。

2005-05-16

　　半导体市调机构strategic marketing associates(sma)最新报告提出警告，2005年上半全球逾20座新建晶圆厂展开装机操作，未来陆续经过试产、验证、导入量产阶段后，恐导致...sma总裁george burns指出，自2003年下半全球半导体景气确定回暖后，半导体厂商陆续提高资本支出，展开新一波兴建晶圆厂风潮，不仅带动2004年全球半导体设备市场高度增长，以兴建速度而言，目前这些新建晶圆厂均纷纷进入装机阶段

2005-03-22

2002年，曾在台湾地区lcd显示器控制ic阵营坐头把交椅的晶磊(smartasic)就被美国genesis microchip告上法庭，最终被迫淡出市场。

2005-03-11

“我们首批生产的两台喷涂机器人将安装在伟创力(东莞)有限公司的喷涂车间,另外,我们还接到了intersmart机器人系统公司的订单,为其提供在华生产的首批5台通用机器人。” 　　

2005-03-03

除ibm负责提供整体系统整合外，此次项目还有赖多家领先供货商的通力合作，包括由smarta及tagsys提供卷标、tagsys提供感应器及zebra提供条形码打印机。

2005-02-14

随着红外测温技术的普遍应用，一种新型的红外技术—智能（smart）数字红外传感技术正在悄然兴起。这种智能传感器内置微处理器，能够实现传感器与控制单元的双向通信，具有小型化、数字通信、维护简单等优点。

2005-02-01

在传统的smt封装（如tsop－6、sot－23、sma、smb和smc）中，这一比例为20％左右。这意味着约80％的封装面积被浪费掉了。