2005-03-07

以2004年中芯国际北京12英寸生产线投产为标志，中国芯片制造工艺技术从0.35微米跃升到0.18微米乃至0.13微米，同时开发出一批拥有自主知识产权的“中国芯”，譬如：方舟、龙芯、爱国者、星光、网芯、

2005-02-18

: 　　1 大唐微电子技术有限公司 　　2 北京中电华大电子设计有限责任公司 　　3 中国华大集成电路设计有限责任公司 　　4 北京中星微电子有限公司 　　5 北京六合万通微电子技术有限公司 　　6 方舟科技

2004-08-26

信息产业部“中国芯工程”启动以来，“方舟”、“龙芯”、“华夏网芯”、“星光系列”等一大批具有自主知识产权的“中国芯”在研发生产上取得了重大突破。 　　

2004-01-17

信息产业部移动通信专项集成电路项目已按进度实现了产品研发和产业化目标，取得了阶段性成果；一批具有自主知识产权的高技术含量的芯片产品相继问世，以“方舟”、“龙芯”为代表的32位cpu芯片、“星光”系列数字摄像及图像处理芯片

2003-10-30

一批设计成果涌现出来，星光、龙芯、爱国者、方舟等高端芯片相继问世。投资5亿元的设计园吸引了大批企业入驻，形成了以cpu、ic卡、hdtv、3g、dv、网络安全6大产品设计方向。 　　

2003-08-28

他透露，自从推出方舟cpu之后，方舟科技一直在做有关产品的soc解决方案。“我们的soc解决方案选择的是具有千万量级市场的产品。”...据他透露，方舟科技将在今年中期发布面向第三代通信技术开发的手机基带芯片，面向pda、网络设备、dtv等的soc方案也在开发之中。　　 　　

2003-08-28

2002年，北京相继推出“龙芯1号”和“方舟2号”且“方舟2号”通过测试，将于5月投放市场；2003年2月，上海推出“汉芯1号”。

2003-06-10

以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，以及以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片的开发成功，标志着我国在iccad领域已经拥有一批自主的知识产权；我国集成电路加工水平提高到

2003-03-26

如提出了半导体功率器件耐压层结构，开发成功了iccad设计系统，开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片...另据信息产业部统计，2002年，我国集成电路产量达到85亿块，技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力，以方舟、龙芯、星光为代表的高性能核心芯片开发成功，并在许多重点整机产品上得到应用。