2003-03-26

如提出了半导体功率器件耐压层结构，开发成功了iccad设计系统，开发成功了以“方舟”、“龙芯”为代表的一批嵌入式cpu和军用cpu芯片，还开发成功了以第二代居民身份证非接触ic卡芯片为代表的各种ic卡芯片...另据信息产业部统计，2002年，我国集成电路产量达到85亿块，技术上已具备0.18微米芯片设计开发、规模生产能力，以方舟、龙芯、星光为代表的高性能核心芯片开发成功，并在许多重点整机产品上得到应用。