来源：中国能源信息网2010-11-10

多晶硅生产设备绝对部分为20世纪90年代初，甚至80年代的设备，设备陈旧，装备水平低，自动化程度与国外先进水平相比，有较大的差距，远不能适应生产的需求。...国外设备生产商与工艺技术研究机构有紧密的合作，工艺被固化在设备之中，购买设备的同时就获得了完整的产品制造技术。所以，能够在设备制造取得突破，也是需要重点关注的。

来源：北极星电力网新闻中心2010-10-20

上海为中心的长三角以完善的电子信息产业为基础，形成了强大的通信/广电、it整机制造、电机电器、汽车制造、工控仪表、航空国防、照明电器、能源石化等优势应用行业，是国际知名企业研发和设计中心的集中落户基地，...低碳技术、绿色照明、绿色制造技术、安防电子、汽车电子、消费电子、it/通信技术、三网融合技术、物联网技术、工业电子/自动控制技术、嵌入式设计、新型显示技术展示产品：l工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路

来源：互联网2010-01-06

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项总体专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春介绍了该专项的实施进展情况。...在建设过程中，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务。

2006-10-10

由于国内没有高精尖的集成电路制造装备，只能从国外高价购买，“后来我们去判别那些买来的装备，根本不值！很多都是国外淘汰的，有的买回来就是废铁。就这么赚走了我们的血汗钱啊！” 　　

2006-09-29

中国集成电路制造业的发展同时还为集成电路制造装备创造了可观的市场空间。据预测，到2010年，中国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备投资。

2006-09-14

中国科学院微电子研究所常务副所长叶甜春表示，通过进行科技部“十五”863重大专项“100nm集成电路制造装备”，我国研制出100nm 8英寸高密度等离子体刻蚀机和大倾角注入机试生产样机，实现了我国高端集成电路核心设备零的突破

2006-08-01

亟待新政支持 　　2000年6月国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发18号),从投融资、税收、技术、出口、收入分配、人才、装备及采购、企业认定、知识产权保护、行业管理等多个方面为集成电路

2005-08-22

“今年初颁布的替代政策仅对从事集成电路设计、制造、封装、测试的企业予以支持，而未将长期以来卡住我国集成电路产业发展脖子的装备和材料列入其中，不能不说是极大的遗憾。”梁胜指出。 　　

2005-04-29

　　美国哈佛大学研究人员27日说，他们借助低温制造技术，用纳米导线在一块玻璃芯片上制造了最基础的集成电路——时钟振荡电路。...这一技术既不需要高温，也不需要硅芯片，将来可能取代硅芯片集成电路制造技术。 　　

2005-02-01

杨学明告诉记者，今后，国家支持将向芯片设计、生产装备和包括芯片制造在内的“前道”工序倾斜，而对于技术含量低、劳动密集型的封装和测试等“后道”工序，支持力度可能会相对会弱一些。 　　...在备忘录中，中美双方争议主要集中在18号文的第四十一条和四十八条，即：增值税退税政策，即“即征即退”的规定；国内设计、国外加工再进口的集成电路产品增值税退税政策。 　　

2004-10-21

伴随着全球电子整机产品向我国转移，集成电路也加速了向我国转移的步伐。在国家产业政策引导下，我国ic产业出现了一股投资热。有关专家认为，我国的芯片制造已经到了腾飞的最佳时机。 　　...但是，目前国内ic装备产业的研发、生产制造距世界先进水平差距巨大，发展滞后，ic装备制造业中几乎没有用于ic生产线的产品。 　　

2003-07-07

中科院沈阳自动化研究所副所长王晓刚认为，集成电路产业涉及到芯片的设计和制造、原材料、生产装备等领域，需要形成一个产业链才能共同发展。...　　国内首家制造集成电路生产线设备的沈阳芯源先进半导体技术有限公司，已在浑南新区置地建设研发、生产基地。这是一个月之内，在浑南新区落户的第二家集成电路相关企业。

2006-12-27

这两家公司向中芯国际集成电路制造公司供货，签订了价值过亿元的采购大单。这是我国国产主流集成电路核心设备首个大单，打破了8英寸以上集成电路核心设备全部被外国企业垄断的局面。 　　

2007-01-19

此外，他补充说，新政策中强调了装备与材料的价值，这是以往没有的。 　　...例如在《纲要》中，核心电子器件、高端通用芯片与基础软件、超大规模集成电路制造技术及成套工艺便被列为16个重点专项中的2项。